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公开(公告)号：CN112956080B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201980069928.6
申请日：2019-10-15
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 这里呈现一种电子装置，该电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括包含多个第一贴片天线元件的第一电路板平面和包含多个第二贴片天线元件的第二电路板平面；通信模块，使用所述多个第一贴片天线元件发送和接收第一频带的信号，并使用所述多个第二贴片天线元件发送和接收高于第一频带的第二频带的信号；处理器，连接到通信模块。
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公开(公告)号：CN116057775A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180058271.0
申请日：2021-06-04
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01Q1/24
摘要： 根据本文件中公开的实施方式的电子装置包括：包括多层的印刷电路板；设置在印刷电路板的一个表面上的通信电路；以及电连接到通信电路的至少一个处理器，其中印刷电路板可以包括：第一层，多个贴片天线布置在其中；第一馈电路径，对第一贴片天线的第一点馈电，第一点允许布置在第一层中的第一贴片天线接收第一极化信号；第二馈电路径，对第一贴片天线的第二点馈电，第二点允许第一贴片天线接收与第一极化信号正交的第二极化信号；第一接地路径，将第三点电连接到地；以及第二接地路径，将第四点电连接到第二层。通过说明书认识到的各种其它实施方式也可以是可能的。
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公开(公告)号：CN109841964B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201811438154.3
申请日：2018-11-27
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01Q21/00 , H01Q21/06 , H01Q19/10 , H01Q9/04 , H01Q1/50 , H01Q1/48 , H01Q1/38 , H01Q1/24 , H01Q1/22
摘要： 公开了一种包括天线的电子装置。提供了一种电子装置。所述电子装置包括：壳体，其中，壳体包括：第一板体、面向第一板体并且与第一板体间隔开的第二板体、以及围绕第一板体与第二板体之间的空间的侧构件，其中，第二板体包括非导电材料；至少一个天线元件，布置在所述空间内并且布置在与第二板体平行的基板上，其中，所述至少一个天线元件与第二板体间隔开间隙h；以及无线通信电路，与天线元件电连接并且被配置为发送和/或接收具有从20GHz到100GHz的频率以及与所述频率相应的波长的信号，其中，间隙h与相应，其中，n是整数并且λ是波长。
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公开(公告)号：CN111386692B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201880076661.9
申请日：2018-11-21
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 电子装置包括：第一导电板；与第一导电板间隔开并平行于第一导电板设置的第二导电板；设置在第一导电板和第二导电板之间的空间中的导电元件；无线通信电路，其与第一导电板和导电元件电连接；以及印刷电路板，与第一导电板的至少一侧、第二导电板的至少一侧以及导电元件的一端联接。无线通信电路被配置为使用第一导电板和第二导电板发送/接收具有垂直极化特性的第一射频(RF)信号，并使用导电元件发送/接收具有水平极化特性的第二RF信号。
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公开(公告)号：CN112739078A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011171686.2
申请日：2020-10-28
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 提供一种包括天线结构的电子装置。该电子装置包括：壳体结构，包括陶瓷部分和聚合物部分，该陶瓷部分包括陶瓷材料，该聚合物部分形成在陶瓷部分的内表面上并包括聚合物材料；和天线结构，设置在壳体结构内并辐射射频(RF)信号到壳体结构的外部。壳体结构包括第一部分和形成在第一部分周围的第二部分，该第一部分包括RF信号从其穿过的区域的至少一部分。在第一部分中，聚合物部分的厚度与第一部分的整个厚度的比率为第一比率。在第二部分中，聚合物部分的厚度与第二部分的整个厚度的比率为第二比率。
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公开(公告)号：CN111406443A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201880076674.6
申请日：2018-11-14
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体，包括第一板和第二板；印刷电路板，具有第一表面和第二表面；以及通信电路，布置在壳体内。印刷电路板可以包括：在第一表面和第二表面之间彼此层叠的多个绝缘层；天线元件，当从印刷电路板的第二表面上方看时布置在第一区域中且在印刷电路板的第二表面之上或在印刷电路板的第一对绝缘层之间；以及多个第一导电图案，布置在至少围绕第一区域的一个表面的第二区域中。各种实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN110431830A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201880018980.4
申请日：2018-03-21
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 根据本发明的实施例的电子设备可以包括：壳体，所述壳体形成有开口；印刷电路板(PCB)，所述PCB布置在所述壳体内；绝缘构件，所述绝缘构件耦接到所述PCB；第一辐射器，所述第一辐射器形成在所述绝缘构件上；相机，所述相机电连接到所述PCB，以便通过所述开口获得图像；装饰，所述装饰围绕所述开口；第二辐射器，所述第二辐射器包括所述装饰的至少一部分；以及通信电路，所述通信电路用于向所述第一辐射器馈电。
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公开(公告)号：CN109256612A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201810768243.8
申请日：2018-07-13
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 提供了一种天线装置，其包括布置成阵列的多个天线辐射器、与多个天线辐射器可操作通信的接地构件、布置在多个天线辐射器上的多个导电单元以及电连接到多个天线辐射器的多个馈电线。
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公开(公告)号：CN107925152A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680047694.1
申请日：2016-08-12
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： G06F1/1656 , G04G17/045 , G04G17/06 , G04G17/08 , G04G21/04 , G06F1/1607 , G06F1/163 , G06F1/1635 , G06F1/1643 , G06F1/1698 , G06F1/203 , G06F3/041 , G06F2203/04108 , H01Q1/273 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H04B1/385 , H04B2001/3861
摘要： 本发明提供了一种电子设备。所述电子设备包括具有第一导电结构的外壳，适于通过所述外壳的第一表面暴露显示器的至少一部分的显示器，以及电连接至所述显示器的印刷电路板(PCB)，其中所述第一导电结构包括连接至所述PCB的馈电线的第一点，以及连接至所述PCB的接地部件的第二点，并且其中所述显示器包括电连接至所述PCB的第二导电结构。
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公开(公告)号：CN117378091A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202280028050.3
申请日：2022-04-08
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01Q1/24
摘要： 本发明的各种实施例涉及天线模块以及包括该天线模块的电子装置，该装置包括：壳体；无线通信模块；以及天线模块，可操作地连接到无线通信模块并布置在壳体内，其中该天线模块包括：第一基板，包括至少一条馈电线、在第一方向上取向的第一表面以及在与第一表面相反的第二方向上取向的第二表面；第二基板，设置在第一基板的第一表面上并在其上布置有第一天线阵列和第二天线阵列；以及第三基板，设置在第一基板的第二表面的一部分上并在其上布置有第三天线阵列和第四天线阵列，其中第二基板和/或第三基板可以由具有比第一基板的介电常数高的介电常数的材料制成。各种其它实施例是可能的。
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