公开(公告)号：CN110061345B

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN201811265933.8

申请日：2018-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金斗一 ,  白龙浩 ,  苏源煜 ,  许荣植

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q19/10 ,  H01L23/66

Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。

公开(公告)号：CN109411451A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201810729803.9

申请日：2018-07-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 苏源煜 ,  白龙浩 ,  金斗一 ,  许荣植

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/31 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/22

Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述芯构件包括设置在不同的水平面上的多个布线层，介电质设置在所述芯构件的所述多个布线层之间，所述多个布线层中的一者包括天线图案，所述多个布线层中的另一者包括接地图案，并且所述天线图案按照信号方式通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。

公开(公告)号：CN101075815B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200710103055.5

申请日：2007-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 苏源煜 ,  金学善 ,  崔愿太 ,  朴永贵 ,  高主烈

IPC: H04B1/12 ,  H04B1/52 ,  H04W52/20 ,  H04W52/52

CPC classification number: H04B1/525

Abstract: 一种移动终端及降低该移动终端中的干扰相位噪声的方法，其中，该移动终端能够在接收到诸如DVB-H的数字TV广播时减弱由诸如GSM的移动电话的高功率传输信号导致的相位噪声信号。该移动终端包括第一RF发射器/接收器、第一信号耦合器、相位噪声滤波器、移相器、VGA放大器、以及信号组合器。