公开(公告)号：CN109411451B

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN201810729803.9

申请日：2018-07-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 苏源煜 ,  白龙浩 ,  金斗一 ,  许荣植

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/31 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/22

Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述芯构件包括设置在不同的水平面上的多个布线层，电介质设置在所述芯构件的所述多个布线层之间，所述多个布线层中的一者包括天线图案，所述多个布线层中的另一者包括接地图案，并且所述天线图案按照信号方式通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。

公开(公告)号：CN105578710B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201510642475.5

申请日：2015-09-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  白龙浩 ,  高永宽 ,  吴隆 ,  高永国

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯部，包括玻璃板以及设置在玻璃板的上表面和下表面上的树脂层；布线层，设置在芯部的上部和下部中的至少一个上。所述芯部包括从玻璃板的上表面贯穿到玻璃板的下表面同时与芯部的侧表面分开预定距离的槽部。

公开(公告)号：CN110061345A

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201811265933.8

申请日：2018-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金斗一 ,  白龙浩 ,  苏源煜 ,  许荣植

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q19/10 ,  H01L23/66

Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。

公开(公告)号：CN109411434A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201810933219.5

申请日：2018-08-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 苏源煜 ,  白龙浩 ,  金斗一 ,  许荣植

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，包括多个绝缘层和多个布线层并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分的盲腔；半导体芯片，设置在所述盲腔中；包封剂，包封所述芯构件的至少部分和所述半导体芯片的有效表面的至少部分并且填充所述盲腔的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括重新分布层，所述重新分布层连接到所述连接焊盘。所述多个布线层包括天线图案和接地图案，所述天线图案和所述接地图案设置在不同的水平面上，并且所述天线图案通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。

公开(公告)号：CN106257968A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201610429430.4

申请日：2016-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在彦 ,  睦智秀 ,  高永宽 ,  郑淳五 ,  高京焕 ,  白龙浩

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 公开一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在第一绝缘层之上；第二绝缘层，设置在第一绝缘层之上；第二电路层，设置在第二绝缘层之上，并且由光敏材料构成；保护层，设置在第二绝缘层之上，并且围住第二电路层，其中，保护层包括隧道式空腔，并且将第二电路层的一部分暴露于外部环境，其中，第二绝缘层将第一电路层的位于空腔之下的部分暴露于外部环境。

公开(公告)号：CN105578710A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510642475.5

申请日：2015-09-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  白龙浩 ,  高永宽 ,  吴隆 ,  高永国

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯部，包括玻璃板以及设置在玻璃板的上表面和下表面上的树脂层；布线层，设置在芯部的上部和下部中的至少一个上。所述芯部包括从玻璃板的上表面贯穿到玻璃板的下表面同时与芯部的侧表面分开预定距离的槽部。

公开(公告)号：CN105282969A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510369665.4

申请日：2015-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 白龙浩 ,  高永宽 ,  曹正铉 ,  李在彦 ,  崔在薰 ,  朴正铉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09209

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。

公开(公告)号：CN106257654B

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201610423538.2

申请日：2016-06-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 白龙浩

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 公开了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：第一基板，包括第一型腔；腔模，被构造为插入到所述第一型腔中并且包括第二型腔；电子组件，插入到所述第二型腔中；第二基板，形成在所述第一基板的表面、所述腔模的表面和所述电子组件的表面上。

公开(公告)号：CN109887903A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201811080694.9

申请日：2018-09-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金斗一 ,  许荣植 ,  白龙浩 ,  朴振嫙

IPC: H01L23/66 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、介电层、天线构件、馈电过孔和镀覆构件。连接构件包括一个或更多个布线层和一个或更多个绝缘层。IC设置在连接构件的一个表面上，并电连接到布线层。介电层设置在连接构件的另一表面上。天线构件设置在介电层中，馈电过孔设置在介电层中，使得每个馈电过孔的一端电连接到对应的天线构件，每个馈电过孔的另一端电连接到布线层中的对应的一个布线层。镀覆构件设置在介电层中，以围绕馈电过孔的侧表面。介电层的介电常数Dk大于至少一个绝缘层的介电常数。

公开(公告)号：CN109755225A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201810671246.X

申请日：2018-06-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金斗一 ,  白龙浩 ,  朴振嫙 ,  许荣植

IPC: H01L23/66 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/214 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/523 ,  H01Q9/0414 ,  H01Q21/065

Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括扇出型半导体封装件和天线封装件，扇出型半导体封装件包括IC、包封剂、芯部构件和连接构件，包封剂包封IC的至少部分，芯部构件具有面对IC或包封剂的第一侧表面，连接构件包括电连接到IC和芯部构件的至少一个布线层以及至少一个绝缘层，天线封装件包括被构造为发送或接收第一RF信号的多个第一定向天线构件。扇出型半导体封装件还包括至少一个第二定向天线构件，所述至少一个第二定向天线构件设置在芯部构件的与芯部构件的所述第一侧表面相对的第二侧表面上，竖立地从电连接到所述至少一个布线层的位置延伸，并被构造为发送或接收第二RF信号。