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公开(公告)号：CN111867249B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN201911274930.5
申请日：2019-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/14 , H01L23/552 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板上并且包括天线图案；第三印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板上；一个或更多个第一电子组件，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，并且电连接到所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的至少一个；一个或更多个第二电子组件，设置在所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板之间，并且电连接到所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板中的至少一个；第一中介基板，使所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板彼此电连接；以及第二中介基板，使所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板彼此电连接。
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公开(公告)号：CN109411434B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201810933219.5
申请日：2018-08-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，包括多个绝缘层和多个布线层并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分的盲腔；半导体芯片，设置在所述盲腔中；包封剂，包封所述芯构件的至少部分和所述半导体芯片的有效表面的至少部分并且填充所述盲腔的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括重新分布层，所述重新分布层连接到所述连接焊盘。所述多个布线层包括天线图案和接地图案，所述天线图案和所述接地图案设置在不同的水平面上，并且所述天线图案通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
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公开(公告)号：CN112366442A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011283862.1
申请日：2018-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。
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公开(公告)号：CN111916429A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201911074537.1
申请日：2019-11-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/065
Abstract: 提供了一种层叠封装件及包括该层叠封装件的封装件连接系统。所述层叠封装件包括：第一半导体封装件，包括第一半导体芯片；以及第二半导体封装件，设置在所述第一半导体封装件上并包括电连接到所述第一半导体芯片的第二半导体芯片。所述第一半导体芯片包括应用处理器(AP)，所述应用处理器(AP)包括第一图像信号处理器(ISP)，并且所述第二半导体芯片包括第二图像信号处理器(ISP)。
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公开(公告)号：CN111786074A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201910772351.7
申请日：2019-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板；第一半导体封装件，设置在所述天线基板上，包括第一连接构件以及设置在所述第一连接构件上的第一半导体芯片，所述第一连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第一重新分布层；以及第二半导体封装件，设置在所述天线基板上并且与所述第一半导体封装件分开，所述第二半导体封装件包括第二连接构件以及设置在所述第二连接构件上的第二半导体芯片，所述第二连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第二重新分布层。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片是不同类型的半导体芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117949940A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202310698753.3
申请日：2023-06-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G01S13/06 , G01S13/50 , G01S13/86 , G01S13/931 , G01S7/41
Abstract: 公开了一种用于目标检测的方法和设备。通过目标检测设备检测移动目标的方法包括：从安装在车辆中的雷达获取雷达数据，从雷达数据提取移动目标的位置坐标，使用固定对象的位置坐标获得反射雷达的信号的反射面的线段，基于移动目标的位置坐标和反射面的线段确定移动目标是在与雷达的视线(LOS)区域对应的区域中还是在与雷达的非视线(NLOS)区域对应的区域中，以及基于确定移动目标在与雷达的NLOS区域对应的所述区域中，将移动目标的位置坐标转换为与移动目标的实际位置对应的实际位置坐标。
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公开(公告)号：CN114389027A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111193243.8
申请日：2021-10-13
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
Abstract: 本公开提供一种天线设备。所述天线设备包括：接地平面，包括平行于第一方向的第一侧和平行于第二方向的第二侧，所述接地平面位于在所述第一方向和所述第二方向上形成的平面上；介电层，在第三方向上设置在所述接地平面上；天线贴片，在所述第三方向上与所述接地平面叠置；以及过孔，连接到所述接地平面并且穿过所述介电层的至少一部分。所述过孔的边缘在所述第三方向上与所述接地平面的所述第一侧至少部分地叠置。
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公开(公告)号：CN110707416A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910276164.X
申请日：2019-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线基板和包括天线基板的天线模块，所述天线基板包括：第一基板，包括设置在所述第一基板的上表面上的天线图案；第二基板，具有第一平面表面，所述第一平面表面的面积小于所述第一基板的平面表面的面积；以及柔性基板，使所述第一基板和所述第二基板彼此连接并且被弯曲以使所述第二基板的所述第一平面表面面对所述第一基板的侧表面，所述第一基板的所述侧表面垂直于所述第一基板的所述上表面。
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公开(公告)号：CN102377012A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110119269.8
申请日：2011-05-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , B29C45/1671 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481 , G06K19/07741 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q1/405
Abstract: 本发明公开了一种天线图案嵌入在外壳中的电子装置及其制造方法。所述电子装置包括：辐射体，嵌入在外壳内，并且具有用于发送和接收信号的天线图案部分；智能卡，具有匹配单元和连接焊盘，匹配单元用于匹配辐射体和与外壳分离的主板之间的信号，连接焊盘形成在智能卡的一个表面上以电连接辐射体和匹配单元；结合构件，具有一个端部和另一端部，所述一个端部结合到辐射体以嵌入在外壳内，所述另一端部从外壳的下表面突出以与连接焊盘弹性接触，从而允许辐射体和匹配单元电结合。
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公开(公告)号：CN111867249A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201911274930.5
申请日：2019-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/14 , H01L23/552 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板上并且包括天线图案；第三印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板上；一个或更多个第一电子组件，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，并且电连接到所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的至少一个；一个或更多个第二电子组件，设置在所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板之间，并且电连接到所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板中的至少一个；第一中介基板，使所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板彼此电连接；以及第二中介基板，使所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板彼此电连接。
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