公开(公告)号：CN102934198A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201180026986.4

申请日：2011-07-29

Applicant: 三菱重工业株式会社

Inventor： 津野武志 ,  后藤崇之 ,  木内雅人 ,  井手健介

IPC: H01L21/02 ,  B23K20/00

CPC classification number: B32B37/0046 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109

Abstract: 本发明提供一种常温接合方法，本发明的常温接合方法具备：通过将两个基板活化来制作两个活化基板的步骤、通过将两个活化基板接合来制作接合基板的步骤、将接合基板退火以使接合基板的残余应力降低的步骤。根据这种常温接合方法，能够降低接合基板的残余应力，能够进一步提高质量。

公开(公告)号：CN101909803A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880123613.7

申请日：2008-09-29

Applicant: 三菱重工业株式会社

Inventor： 木内雅人 ,  后藤崇之 ,  田原谕 ,  津野武志 ,  内海淳 ,  井手健介 ,  铃木毅典

IPC: B23K20/00 ,  B81C3/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: B32B37/1009 ,  B23K20/02 ,  B32B37/10 ,  B32B2309/68 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67253

Abstract: 本发明涉及一种常温接合装置及常温接合方法，该常温接合装置具有排气装置、气体供给装置、压力计、清净装置、压力控制器和压接机构。该排气装置从腔室的内部排出气体。该气体供给装置对该腔室的内部供给导入气体。该压力计测量该腔室的内部的压力。该清净装置在该被测量出的压力处于规定的真空度时在该腔室的内部清净第一基板和第二基板。该压力控制器控制该排气装置和该气体供给装置两者，以使该被测量出的压力与目标压力一致。该压接机构在该被测量出的压力为其目标压力时在该腔室的内部压接该第一基板和第二基板。