基片集成波导梳状功率分配器

    公开(公告)号:CN1949590A

    公开(公告)日:2007-04-18

    申请号:CN200610097287.X

    申请日:2006-10-27

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 洪伟 刘冰

    Abstract: 本发明公开了一种涉及毫米波与微波器件的基片集成波导梳状功率分配器,包括双面设有金属贴片的介质基片,在介质基片上设有用作输入端的波导和用作输出端的波导且输出端至少包括第一输出端和第二输出端,用作输入端的波导与用作输出端的波导相交,上述波导至少由2行金属化通孔构成。该功率分配器采用了梳状结构,尺寸较小,同时利用功率分配器相邻输出端相位反相的特性进一步压缩了输出端口之间的间隔,因而整个功率分配器的尺寸比传统的树状功率分配器减小50%以上,避免了设计上的繁琐。由于基片集成波导的上、下金属敷层和两侧的金属化通孔对工作频带内的电磁波呈现为一种封闭结构,所以电磁能量不会耗散到该结构之外,因而具有低损耗的特性。

    单脉冲基片集成波导缝隙阵列天线

    公开(公告)号:CN1937316A

    公开(公告)日:2007-03-28

    申请号:CN200610096845.0

    申请日:2006-10-20

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 洪伟 刘冰

    Abstract: 本发明公开了一种重量轻、损耗低、平面结构的集成和差相位比较网络的单脉冲基片集成波导缝隙阵列天线;包括:基片集成波导缝隙阵列天线本体及4个天线输入和或输出端口,还包括和差相位比较网络,和差相位比较网络包括和波速通道、水平差波速通道、对角面差波速通道及垂直方向差波速通道,该天线由于该基片集成波导(SIW)结构仅由单层介质板外加上、下两层金属敷层和两侧的金属化通孔构成,所以可以采用目前非常成熟的单层印刷电路板(PCB)生产工艺来生产,成本十分低廉;结构紧凑,易于集成,低损耗,加工难度低,易于大规模生产,器件上、下表面均有金属覆盖,抗干扰能力强。

    半模基片集成波导
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1877903A

    公开(公告)日:2006-12-13

    申请号:CN200610088314.7

    申请日:2006-07-10

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 洪伟 刘冰

    Abstract: 半模基片集成波导涉及一种毫米波与微波的导波结构,尤其涉及一种半模基片集成波导(HMSIW)。该集成波导是在介质基片(1)的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的,在介质基片(1)的正面设有由正面金属贴片构成的波导(4),波导(4)呈矩形,波导(4)的两端分别为输入端口(41)和输出端口(42),在波导(4)中段的矩形部分设有一排连接用金属化孔(3),介质基片(1)的四个角上设有固定用的金属化通孔(2),金属化通孔是在介质基片上开设通孔,在通孔内壁上设置金属套并将金属套与覆于介质基片双侧的金属贴片连接起来。该波导尺寸小、损耗低、成本低、易集成、性能好。

    微波毫米波基片集成波导介质谐振器天线

    公开(公告)号:CN1838478A

    公开(公告)日:2006-09-27

    申请号:CN200610038050.4

    申请日:2006-01-26

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种应用于微波毫米波电路的基片集成波导介质谐振器天线,它包括双面设有金属贴片的介质基片,在介质基片上设有集成波导,该集成波导由至少2行金属通孔构成,在介质基片的一个表面上设有输入端且该输入端与集成波导的一端连接,集成波导的另一端由金属通孔短路连接,在集成波导内的金属贴片上设有耦合窗,在耦合窗上覆盖有介质谐振器。本发明具有成本低廉,结构简单,易于设计的优点;并且没有寄生辐射,没有外部辐射,所以它具有较低的损耗。

    基片集成波导分谐波上变频器

    公开(公告)号:CN1825683A

    公开(公告)日:2006-08-30

    申请号:CN200610038497.1

    申请日:2006-02-27

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于微波毫米波电路的基片集成波导分谐波上变频器,包括介质基片,在介质基片上设有中频信号传输线,其上连接有开路分支,连接处接有微带与基片集成波导转换器,在介质基片I上还设有本振信号传输线,本振信号传输线上连接有短路分支,在中频信号传输线、四分之一本振波长开路分支的连接中心点与本振信号传输线、二分之一射频波长短路分支的连接中心点之间连接有并联的二极管对,微带与基片集成波导转换器上连接有基片集成波导,在基片集成波导另一端上连接有基片集成波导与微带转换器,基片集成波导由双面设金属贴片的介质基片设置两排金属化通孔构成,在基片集成波导的转弯处均设有不连续性消除孔。

    半模基片集成波导连续耦合定向耦合器

    公开(公告)号:CN1877904A

    公开(公告)日:2006-12-13

    申请号:CN200610088319.X

    申请日:2006-07-10

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 洪伟 刘冰 张彦

    Abstract: 半模基片集成波导连续耦合定向耦合器涉及一种毫米波与微波器件,尤其涉及一种半模基片集成波导连续耦合定向耦合器,该集成波导是在介质基片(1)的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的,在介质基片的正面设有由正面金属贴片构成的2个形状对称的第一半模基片集成波导(2)和第二半模基片集成波导(3),在第一半模基片集成波导的两端分别设有输入端(21)和输出端(22),在第一半模基片集成波导的外侧有一排金属化通孔(23)构成波导的侧壁,内侧为开口面(24);上述第一半模基片集成波导与第二半模基片集成波导的开口面相邻,构成连续耦合区域(4)。该耦合器尺寸小、损耗低、成本低、易集成、性能好。

    镜像连接半模基片集成波导T形功率分配器

    公开(公告)号:CN202042583U

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN201120087451.5

    申请日:2011-03-30

    Abstract: 本实用新型提供一种镜像连接半模基片集成波导T形功率分配器,包括设有金属贴片的介质基片、三条相应的T形轴对称方式构成的单侧开口面支路;其中,每条支路的开口面的一侧设有两排周期性排列的金属孔列,金属孔列与支路的金属贴片之间有一条L形的空气槽;在金属化通孔内壁上设置有金属套,所述金属套与覆于介质基片上表面的金属贴片与下表面的金属贴片连接。本实用新型具有双侧开放结构、T形对称等功率输出、尺寸紧凑、集成度高、损耗小、成本低以及易于大规模生产等一系列优点。

    微波单平衡混频器
    29.
    实用新型

    公开(公告)号:CN2867624Y

    公开(公告)日:2007-02-07

    申请号:CN200620069614.6

    申请日:2006-02-27

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种微波单平衡混频器,包括90°基片集成波导定向耦合器(I),在90°基片集成波导定向耦合器(I)的直通端与耦合端之间连接有串联的混频管对,串联的混频管对之间的节点连接中频输出端,上述90°基片集成波导定向耦合器(I)包括双面设有金属贴片的介质基片,在介质基片上设有两个基片集成波导腔体,在两个基片集成波导腔体之间设有耦合孔,在其中一个基片集成波导腔体的两端分别设有射频输入端和直通端,在另一个基片集成波导腔体的两端分别设有本振输入端和耦合端;本实用新型具有这种微波单平衡混频器在微波毫米波电路的设计中易于集成,混频效率高,带宽较宽等优点。

    微波分谐波上变频器
    30.
    实用新型

    公开(公告)号:CN2867622Y

    公开(公告)日:2007-02-07

    申请号:CN200620069612.7

    申请日:2006-02-27

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于微波毫米波电路的微波分谐波上变频器,包括介质基片,在介质基片上设有中频信号传输线,其上连接有开路分支,连接处接有微带与基片集成波导转换器,在介质基片I上还设有本振信号传输线,本振信号传输线上连接有短路分支,在中频信号传输线、四分之一本振波长开路分支的连接中心点与本振信号传输线、二分之一射频波长短路分支的连接中心点之间连接有并联的二极管对,微带与基片集成波导转换器上连接有基片集成波导,在基片集成波导另一端上连接有基片集成波导与微带转换器,基片集成波导由双面设金属贴片的介质基片设置两排金属化通孔构成,在基片集成波导的转弯处均设有不连续性消除孔。

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