公开(公告)号：CN107109182A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004408.3

申请日：2016-05-11

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 三上忠彦 ,  伊藤武 ,  薗田辽 ,  坂田秀行

IPC: C09J201/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J123/26 ,  C09J125/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J123/26 ,  C09J125/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种以下的层叠体：其不仅与传统的聚酰亚胺和聚酯膜，还与LCP等低极性树脂基材和金属基材具有高粘合性，能获得高焊锡耐热性，且低介电特性优良。本发明的层叠体(Z)是通过粘合剂层来层叠树脂基材和金属基材而形成的层叠体(Z)，所述粘合剂层包含：含羧基的聚烯烃树脂(A)；其特征在于：(1)粘合剂层的频率1MHz下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)粘合剂层的频率1MHz下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材之间的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的润湿焊锡耐热性为240℃以上。