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    低介电阻燃性粘合剂组合物
    1.
    发明授权
    低介电阻燃性粘合剂组合物 有权 转让

    公开(公告)号：CN107848259B

    公开(公告)日：2020-08-21

    申请号：CN201680041302.0

    申请日：2016-10-26

    Applicant: 东洋纺株式会社

    Inventor： 薗田辽 ,  伊藤武 ,  三上忠彦

    IPC: B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J125/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  C09J201/00 ,  H05K1/03

    Abstract: 本发明提供一种层叠体，其不仅对传统的聚酰亚胺和聚酯薄膜，而且对如LCP等低极性树脂基材和金属基材均具有高度的粘合性，可以获得高焊料耐热性，并且具有优异的低介电特性和阻燃性。一种藉由包含含羧基的聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材与金属基材而成的层叠体(Z)，其特征在于：(1)粘合剂层在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)粘合剂层在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性为240℃以上，(5)粘合剂层与树脂基材的层叠体(X)符合UL‑94规范的VTM‑0。

    低介电粘合剂组合物
    2.
    发明授权
    低介电粘合剂组合物 有权 转让

    公开(公告)号：CN107849429B

    公开(公告)日：2021-06-25

    申请号：CN201680040646.X

    申请日：2016-07-15

    Applicant: 东洋纺株式会社

    Inventor： 三上忠彦 ,  伊藤武 ,  薗田辽

    IPC: C09J201/00 ,  C09J179/00 ,  C09J7/30 ,  C09J125/06 ,  C09J125/10 ,  C09J163/00

    Abstract: 提供一种粘合剂组合物，其不仅对传统的聚酰亚胺、聚酯薄膜，而且对LCP等低极性树脂基材或金属基材也具有高粘合性，可以获得高焊料耐热性，且低介电特性、适用期性能优异。一种含有溶剂可溶性树脂，满足下述(1)～(4)的粘合剂组合物。(1)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下。(2)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下。(3)以粘合剂组合物贴合液晶聚合物膜与铜箔而成的层叠体的90°剥离强度为0.5N/mm以上。(4)溶剂可溶性树脂的甲苯溶液(固体成分浓度20质量％)的溶液粘度比(溶液粘度ηB/溶液粘度ηB0)为0.5以上且小于3.0。溶液粘度ηB0是溶剂可溶性树脂溶解于甲苯后即时的25℃下的溶液粘度，溶液粘度ηB是溶剂可溶性树脂溶解于甲苯，5℃下静置储藏7天后的25℃下的溶液粘度。

    低介电阻燃性粘合剂组合物
    4.
    发明公开
    低介电阻燃性粘合剂组合物 有权 转让

    公开(公告)号：CN107848259A

    公开(公告)日：2018-03-27

    申请号：CN201680041302.0

    申请日：2016-10-26

    Applicant: 东洋纺株式会社

    Inventor： 薗田辽 ,  伊藤武 ,  三上忠彦

    IPC: B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J125/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  C09J201/00 ,  H05K1/03

    Abstract: 本发明提供一种层叠体，其不仅对传统的聚酰亚胺和聚酯薄膜，而且对如LCP等低极性树脂基材和金属基材均具有高度的粘合性，可以获得高焊料耐热性，并且具有优异的低介电特性和阻燃性。一种藉由包含含羧基的聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材与金属基材而成的层叠体(Z)，其特征在于：(1)粘合剂层在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)粘合剂层在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性为240℃以上，(5)粘合剂层与树脂基材的层叠体(X)符合UL-94规范的VTM-0。

    共聚聚酯、水分散体和使用其的水性涂料
    5.
    发明授权
    共聚聚酯、水分散体和使用其的水性涂料 有权 转让

    公开(公告)号：CN111971324B

    公开(公告)日：2022-08-16

    申请号：CN201980013336.2

    申请日：2019-04-10

    Applicant: 东洋纺株式会社

    Inventor： 岩下祐司 ,  三上忠彦

    IPC: C08G63/127 ,  C09D7/41 ,  C09D7/61 ,  C09D167/00

    Abstract: 本发明旨在提供有效用作水性涂料的粘合剂成分的共聚聚酯，以及共聚聚酯水分散体。在使用所述共聚聚酯树脂的水性涂料组合物中，本发明还旨在提供储存稳定性、表面硬度、柔韧性和耐水性优异的水性涂料、共聚聚酯和树脂组合物。根据本发明，提供了含有多价羧酸成分和多元醇成分作为共聚成分的共聚聚酯(A)，其中，当多价羧酸成分的总含量计为100mol％时，芳香族多价羧酸成分的含量与脂环族多价羧酸成分的含量之和为100mol％；当多元醇成分的总含量计为100mol％时，二醇成分(a)的含量为10mol％至40mol％；其中，二醇成分(a)具有两个羟基通过碳原子数为5以下的亚烷基键合的结构，其中，亚烷基的侧链是碳原子数为2以上的烷基；并且，共聚聚酯的玻璃化转变温度为‑10℃至20℃，酸值为150当量/吨至400当量/吨。

    低介电粘合剂组合物
    6.
    发明授权
    低介电粘合剂组合物 有权 转让

    公开(公告)号：CN111670236B

    公开(公告)日：2022-07-08

    申请号：CN201980011245.5

    申请日：2019-05-17

    Applicant: 东洋纺株式会社

    Inventor： 薗田辽 ,  三上忠彦 ,  川楠哲生

    IPC: C09J123/26 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J179/08 ,  H05K1/03

    Abstract: 本发明的目的是提供粘合剂组合物，该粘合剂组合物不仅对常规的聚酰亚胺和聚酯膜具有高的粘合性，还对金属基材具有高的粘合性；该粘合剂组合物可实现高的焊料耐热性且表现出优异的低介电特性。根据本发明，提供了粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含酸改性的聚烯烃(a)、数均分子量为3000以下的亚苯基醚低聚物(b)和环氧树脂(c)，其中，该粘合剂组合物满足以下要求(A)和/或要求(B)：(A)相对于100质量份的酸改性聚烯烃(a)，该粘合剂组合物包含大于20质量份且60质量份以下的环氧树脂(c)；(B)粘合剂组合物还包含聚碳二亚胺(d)。

    含有低介电粘合剂层的层叠体
    7.
    发明授权
    含有低介电粘合剂层的层叠体 有权 转让

    公开(公告)号：CN109476124B

    公开(公告)日：2021-06-22

    申请号：CN201780042592.5

    申请日：2017-06-30

    Applicant: 东洋纺株式会社

    Inventor： 三上忠彦 ,  伊藤武 ,  薗田辽 ,  坂田秀行

    IPC: B32B15/085 ,  B32B15/08 ,  C09J123/00 ,  H05K3/00

    Abstract: 提供一种低介电特性优异的层叠体，其不仅对传统的聚酰亚胺、聚酯薄膜，而且对LCP等低极性树脂基材或金属基材也具有高粘合性，还可以获得高焊料耐热性。一种经由含有含羧基聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材以及金属基材而得的层叠体(Z)，其特征在于：(1)从层叠体(Z)除去金属基材而得的层叠体(X)的频率1MHz下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)从层叠体(Z)除去金属基材而得的层叠体(X)的频率1MHz下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性在240℃以上。

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