公开(公告)号：CN112313302B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN201980041242.6

申请日：2019-04-10

Applicant: 东洋纺株式会社 ,  日本旗胜株式会社

Inventor： 神田良辅 ,  薗田辽 ,  小柳英之 ,  川楠哲生 ,  岩崎真志 ,  加藤高久 ,  海老原智 ,  大类学 ,  铃木源太郎

IPC: C09J179/08 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

Abstract: 提供一种具有粘接性、绝缘可靠性、阻燃性、B阶段粘接剂膜耐脆化性的同时，加湿焊锡耐热性提高，进一步流出性及B阶段粘接剂膜临时粘附性优异的粘接剂组合物。一种粘接剂组合物，其含有(A1)不含有丙烯腈丁二烯橡胶的聚酰胺酰亚胺树脂、(A2)丙烯腈丁二烯橡胶共聚聚酰胺酰亚胺树脂及(B)1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂并形成均匀相，且满足：(i)组合物中的A1/A2的质量比为0.1以上1.0以下，(ii)组合物中的(A1+A2)/B的质量比为0.9以上3.6以下，(iii)(A2)为以(a)具有酸酐基团的多元羧酸衍生物(b)异氰酸酯化合物或胺化合物(c)在两末端具有羧基的丙烯腈丁二烯橡胶为共聚成分的树脂，将源自(A2)的总酸成分的结构单元设为100mol％的情况下，源自各酸成分的结构单元的比例为(a)90～99mol％，(c)1～5mol％。

公开(公告)号：CN109476124A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780042592.5

申请日：2017-06-30

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 三上忠彦 ,  伊藤武 ,  薗田辽 ,  坂田秀行

IPC: B32B15/085 ,  B32B15/08 ,  C09J123/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  C09J123/00 ,  H05K3/00

Abstract: 提供一种低介电特性优异的层叠体，其不仅对传统的聚酰亚胺、聚酯薄膜，而且对LCP等低极性树脂基材或金属基材也具有高粘合性，还可以获得高焊料耐热性。一种经由含有含羧基聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材以及金属基材而得的层叠体(Z)，其特征在于：(1)从层叠体(Z)除去金属基材而得的层叠体(X)的频率1MHz下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)从层叠体(Z)除去金属基材而得的层叠体(X)的频率1MHz下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性在240℃以上。

公开(公告)号：CN111670236B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN201980011245.5

申请日：2019-05-17

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 薗田辽 ,  三上忠彦 ,  川楠哲生

IPC: C09J123/26 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J179/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的是提供粘合剂组合物，该粘合剂组合物不仅对常规的聚酰亚胺和聚酯膜具有高的粘合性，还对金属基材具有高的粘合性；该粘合剂组合物可实现高的焊料耐热性且表现出优异的低介电特性。根据本发明，提供了粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含酸改性的聚烯烃(a)、数均分子量为3000以下的亚苯基醚低聚物(b)和环氧树脂(c)，其中，该粘合剂组合物满足以下要求(A)和/或要求(B)：(A)相对于100质量份的酸改性聚烯烃(a)，该粘合剂组合物包含大于20质量份且60质量份以下的环氧树脂(c)；(B)粘合剂组合物还包含聚碳二亚胺(d)。

公开(公告)号：CN109476124B

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201780042592.5

申请日：2017-06-30

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 三上忠彦 ,  伊藤武 ,  薗田辽 ,  坂田秀行

IPC: B32B15/085 ,  B32B15/08 ,  C09J123/00 ,  H05K3/00

Abstract: 提供一种低介电特性优异的层叠体，其不仅对传统的聚酰亚胺、聚酯薄膜，而且对LCP等低极性树脂基材或金属基材也具有高粘合性，还可以获得高焊料耐热性。一种经由含有含羧基聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材以及金属基材而得的层叠体(Z)，其特征在于：(1)从层叠体(Z)除去金属基材而得的层叠体(X)的频率1MHz下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)从层叠体(Z)除去金属基材而得的层叠体(X)的频率1MHz下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性在240℃以上。

公开(公告)号：CN107109182B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201680004408.3

申请日：2016-05-11

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 三上忠彦 ,  伊藤武 ,  薗田辽 ,  坂田秀行

IPC: C09J201/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J123/26 ,  C09J125/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J123/26 ,  C09J125/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种以下的层叠体：其不仅与传统的聚酰亚胺和聚酯膜，还与LCP等低极性树脂基材和金属基材具有高粘合性，能获得高焊锡耐热性，且低介电特性优良。本发明的层叠体(Z)是通过粘合剂层来层叠树脂基材和金属基材而形成的层叠体(Z)，所述粘合剂层包含：含羧基的聚烯烃树脂(A)；其特征在于：(1)粘合剂层的频率1MHz下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)粘合剂层的频率1MHz下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材之间的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的润湿焊锡耐热性为240℃以上。

公开(公告)号：CN112313302A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980041242.6

申请日：2019-04-10

Applicant: 东洋纺株式会社 ,  日本旗胜株式会社

Inventor： 神田良辅 ,  薗田辽 ,  小柳英之 ,  川楠哲生 ,  岩崎真志 ,  加藤高久 ,  海老原智 ,  大类学 ,  铃木源太郎

IPC: C09J179/08 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

Abstract: 提供一种具有粘接性、绝缘可靠性、阻燃性、B阶段粘接剂膜耐脆化性的同时，加湿焊锡耐热性提高，进一步流出性及B阶段粘接剂膜临时粘附性优异的粘接剂组合物。一种粘接剂组合物，其含有(A1)不含有丙烯腈丁二烯橡胶的聚酰胺酰亚胺树脂、(A2)丙烯腈丁二烯橡胶共聚聚酰胺酰亚胺树脂及(B)1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂并形成均匀相，且满足：(i)组合物中的A1/A2的质量比为0.1以上1.0以下，(ii)组合物中的(A1+A2)/B的质量比为0.9以上3.6以下，(iii)(A2)为以(a)具有酸酐基团的多元羧酸衍生物(b)异氰酸酯化合物或胺化合物(c)在两末端具有羧基的丙烯腈丁二烯橡胶为共聚成分的树脂，将源自(A2)的总酸成分的结构单元设为100mol％的情况下，源自各酸成分的结构单元的比例为(a)90～99mol％，(c)1～5mol％。

公开(公告)号：CN107848259B

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201680041302.0

申请日：2016-10-26

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 薗田辽 ,  伊藤武 ,  三上忠彦

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J125/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  C09J201/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其不仅对传统的聚酰亚胺和聚酯薄膜，而且对如LCP等低极性树脂基材和金属基材均具有高度的粘合性，可以获得高焊料耐热性，并且具有优异的低介电特性和阻燃性。一种藉由包含含羧基的聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材与金属基材而成的层叠体(Z)，其特征在于：(1)粘合剂层在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)粘合剂层在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性为240℃以上，(5)粘合剂层与树脂基材的层叠体(X)符合UL‑94规范的VTM‑0。

公开(公告)号：CN107849429B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201680040646.X

申请日：2016-07-15

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 三上忠彦 ,  伊藤武 ,  薗田辽

IPC: C09J201/00 ,  C09J179/00 ,  C09J7/30 ,  C09J125/06 ,  C09J125/10 ,  C09J163/00

Abstract: 提供一种粘合剂组合物，其不仅对传统的聚酰亚胺、聚酯薄膜，而且对LCP等低极性树脂基材或金属基材也具有高粘合性，可以获得高焊料耐热性，且低介电特性、适用期性能优异。一种含有溶剂可溶性树脂，满足下述(1)～(4)的粘合剂组合物。(1)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下。(2)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下。(3)以粘合剂组合物贴合液晶聚合物膜与铜箔而成的层叠体的90°剥离强度为0.5N/mm以上。(4)溶剂可溶性树脂的甲苯溶液(固体成分浓度20质量％)的溶液粘度比(溶液粘度ηB/溶液粘度ηB0)为0.5以上且小于3.0。溶液粘度ηB0是溶剂可溶性树脂溶解于甲苯后即时的25℃下的溶液粘度，溶液粘度ηB是溶剂可溶性树脂溶解于甲苯，5℃下静置储藏7天后的25℃下的溶液粘度。

公开(公告)号：CN110268030A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201880008572.0

申请日：2018-01-22

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 薗田辽 ,  伊藤武

IPC: C09J167/00 ,  C09J7/25 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本申请的课题在于提供含有羧酸基的聚酯系粘合剂组合物，其维持对各种塑料膜、或铜、铝、不锈钢等金属、玻璃环氧树脂的良好粘接性，同时可应对高湿度下的无铅焊料的高度耐湿热性优异，且片材寿命优异。一种粘合剂组合物，其特征在于，是包含含有羧酸基的聚酯树脂(A)及分子内具有2个以上的环氧丙基的化合物(B)的粘合剂组合物，含有羧酸基的聚酯树脂(A)其玻璃化转变温度(Tg)为40～90℃，酸值为1～30mgKOH，且包含高分子多元醇(A1)及与高分子多元醇(A1)不同的高分子多元醇(A2)以及四羧酸二酐作为共聚成分。

公开(公告)号：CN107848259A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680041302.0

申请日：2016-10-26

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 薗田辽 ,  伊藤武 ,  三上忠彦

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J125/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  C09J201/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其不仅对传统的聚酰亚胺和聚酯薄膜，而且对如LCP等低极性树脂基材和金属基材均具有高度的粘合性，可以获得高焊料耐热性，并且具有优异的低介电特性和阻燃性。一种藉由包含含羧基的聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材与金属基材而成的层叠体(Z)，其特征在于：(1)粘合剂层在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)粘合剂层在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性为240℃以上，(5)粘合剂层与树脂基材的层叠体(X)符合UL-94规范的VTM-0。