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公开(公告)号：CN101957478A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010243046.8
申请日：2010-07-27
Applicant: 中北大学
Inventor： 熊继军 , 严英占 , 闫树斌 , 刘俊 , 张文栋 , 王红亮 , 吉喆 , 赵敏 , 李杰 , 刘正 , 张宇光 , 李鹏
IPC: G02B6/28
Abstract: 本发明涉及一种光学微腔耦合系统的封装结构及其封装方法，利用一种折射率低于光学微腔耦合系统折射率的低损耗光学透明封装材料，用来包容整个光学微腔和耦合器所构建的耦合结构。这种封装结构和封装方法使得光学微腔耦合系统加稳定，并将极大的推进光学微腔器件的研发进程。
