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公开(公告)号：CN106910518B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN201511033559.5
申请日：2015-12-30
申请人： 中山市江波龙电子有限公司
摘要： 本发明涉及存储设备技术领域，提供一种固态硬盘组件及固态硬盘，固态硬盘组件包括具有容纳腔的壳体，还包括一固态硬盘存储模块，固态硬盘存储模块表面设有与金手指组，壳体上设有开口，开口的结构与尺寸与标准存储接口的结构与尺寸相同，固态硬盘存储模块由开口伸入而置于容纳腔内，金手指组于开口处裸露并与开口形成标准存储接口。本发明中，将元器件及电路集成于一固态硬盘存储模块内，这样，位于固态硬盘存储模块内部的电路稳定，元器件不易被损坏，具有防尘防震效果；而且在装配时直接将固态硬盘存储模块由开口处装入即可直接形成标准存储接口，这种组装方式简单，快捷，缩短生产周期，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN108829613B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201810507500.2
申请日：2018-05-24
申请人： 中山市江波龙电子有限公司
IPC分类号： G06F12/0802 , G06F3/06
摘要： 本申请适用于数据存储技术领域，提供了数据存储方法及存储设备，包括：接收写命令；若接收的写命令包含待存储数据的逻辑地址，对接收的写命令进行解析，并转换成存储介质写命令；将每个存储介质写命令中待执行数据切割成若干个数据块；向上位机发送数据接收请求，将上位机中的数据传输至预先申请的第一缓存单元；待第一缓存单元的数据写入完成后，启动从第一缓存单元至存储介质的数据写入过程，同时对每个进行数据传输的数据通道申请第二缓存单元，启动从上位机至第二缓存单元的数据传输；当第一缓存单元的数据完全写入存储介质后，将第一缓存单元释放，如此循环，直至完成所有数据块传输。通过上述方法能够提高存储设备的读写性能。
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公开(公告)号：CN106910519A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201511034559.7
申请日：2015-12-31
申请人： 中山市江波龙电子有限公司
IPC分类号： G11B33/14
CPC分类号： G11B33/14 , G11B33/1446
摘要： 本发明适用于存储介质领域，尤其涉及一种固态硬盘存储模块及固态硬盘。在本发明的实施例中，所述固态硬盘存储模块包括印刷电路板、封装胶体以及焊接于所述印刷电路板的内表面且具备数据存储功能的电子电路，所述封装胶体形成于所述印刷电路板的内表面，并对所述电子电路进行无空隙封装，所述印刷电路板的外表面设置有多个金属触片，所述多个金属触片与所述电子电路进行电连接，所述多个金属触片包括多个SATA接口触片。在本发明的实施例中，所述封装胶体对所述电子电路进行无空隙封装，将所述电子电路与空气进行隔离，避免了所述电子电路直接暴露在空气中影响元器件的性能，造成固态硬盘的功能不稳定的问题。
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公开(公告)号：CN208385012U
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201820956373.X
申请日：2018-06-20
申请人： 中山市江波龙电子有限公司
IPC分类号： G11C29/56
摘要： 本实用新型涉及存储测试技术领域，公开了一种测试装置及系统,所述的测试装置用于存储设备的故障检测，其包括：测试治具，用于固定所述存储设备，所述测试治具上设有探针，所述探针的一端用于与所述存储设备连接；测试板，其固定于所述测试治具上，并且与所述探针的另一端连接；其中，所述探针用于实现所述测试板与所述存储设备的测试点的接触连接，所述测试板用于获取所述测试点处的电压值或者电压波形，并且根据获取到的所述电压值或者电压波形对所述存储设备进行故障检测。通过上述方式，本实用新型实施方式能够实现存储设备的故障检测，降低人工测试成本，提高产品的故障检测效率和生产效率。
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公开(公告)号：CN205541950U
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201620148329.7
申请日：2016-02-26
申请人： 中山市江波龙电子有限公司
摘要： 本实用新型涉及存储设备技术领域，提供了一种固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘，固态硬盘存储模块包括至少由印刷电路板、封装胶体以及若干电子电路封装形成的六面体，若干电子电路设于印刷电路板一表面，印刷电路板相对的另一表面边缘设置有多个金属触片，多个金属触片包括多个SATA接口触片，多个SATA接口触片被一隔槽分隔为第一触片区和第二触片区，印刷电路板远离多个SATA接口触片的一端两侧边缘分别设有贯通六面体且用与外部结构配合固定的卡槽。本实用新型中，采用封装胶体结构，使得固态硬盘模块的功能更稳定，同时采用卡槽与外部配合固定，安装简单、快捷。
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公开(公告)号：CN205318847U
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201521143864.5
申请日：2015-12-31
申请人： 中山市江波龙电子有限公司
IPC分类号： G11C5/04
摘要： 本实用新型适用于存储介质领域，尤其涉及一种固态硬盘存储模块及固态硬盘。在本实用新型的实施例中，所述固态硬盘存储模块包括印刷电路板、封装胶体以及焊接于所述印刷电路板的内表面且具备数据存储功能的电子电路，所述封装胶体形成于所述印刷电路板的内表面，并对所述电子电路进行无空隙封装，所述印刷电路板的外表面设置有多个金属触片，所述多个金属触片与所述电子电路进行电连接，所述多个金属触片包括多个SATA接口触片。在本实用新型的实施例中，所述封装胶体对所述电子电路进行无空隙封装，将所述电子电路与空气进行隔离，避免了所述电子电路直接暴露在空气中影响元器件的性能，造成固态硬盘的功能不稳定的问题。
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公开(公告)号：CN205264341U
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201521140542.5
申请日：2015-12-30
申请人： 中山市江波龙电子有限公司
摘要： 本实用新型涉及存储设备技术领域，提供一种固态硬盘组件及固态硬盘，固态硬盘组件，包括板体，还包括卡接于板体上的固态硬盘存储模块，固态硬盘存储模块的外表面设有与内部元器件和电路电性连接的金手指组，板体上设有开口，开口的结构与尺寸与标准存储接口的结构与尺寸相同，固态硬盘存储模块由开口伸入板体内，金手指组于开口处裸露并与开口形成标准存储接口。本实用新型中，将元器件及电路集成于一固态硬盘存储模块内，这样，位于固态硬盘存储模块内部的电路稳定，元器件不易被损坏，具有防尘防震效果；而且在装配时直接将固态硬盘存储模块由开口处装入即可直接形成标准存储接口，这种组装方式简单，快捷，缩短生产周期，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN205451777U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201620203320.1
申请日：2016-03-16
申请人： 中山市江波龙电子有限公司
摘要： 本实用新型涉及存储设备技术领域，提供固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘，固态硬盘存储模块包括印刷电路板以及焊接于印刷电路板两表面的若干相互电连接的电子电路元件，印刷电路板一表面的边缘设置有与电子电路元件电连接的多个金手指，多个金手指被一隔槽分隔为第一、第二触片区，第一触片区包括至少7个金手指，第二触片区包括至少15个金手指，第一、第二触片区所在的一端能与外部塑胶件形成标准SATA接口。在印刷电路板的表面设置金手指，并对金手指进行分区，使得固态硬盘存储模块可以直接与壳体等外部塑胶件直接形成标准SATA接口，省去SATA接口标准接插件的制作及焊接，减少装配工序，缩短生产周期，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN208848902U
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201821381817.8
申请日：2018-08-24
申请人： 中山市江波龙电子有限公司
IPC分类号： H01L23/544 , H01L23/31 , G01R31/26
摘要： 本申请公开了一种半导体封装器件，该半导体封装器件包括：基板、导电件和封装层，基板包括相背设置的第一侧和第二侧；导电件安装在基板的第一侧，导电件用于引出测试信号以对半导体封装器件测试。封装层覆盖基板的第一侧且导电件位于封装层内。通过以上方式，本申请公开的半导体封装器件需要测试、校验时，只需去除掉对应导电件上方的封装层使导电件暴露即可，而无需将半导体封装器件从电路板上拆下来，降低了损坏半导体封装器件的概率。此外，由于无需拆除半导体封装器件，提高了调试环境与使用环境的一致性，减小了调试的不稳定性，提升了问题调试的效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205487349U
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201620208434.5
申请日：2016-03-17
申请人： 中山市江波龙电子有限公司
IPC分类号： G11B33/12
摘要： 本实用新型涉及存储设备技术领域，提供固态硬盘组件及固态硬盘，固态硬盘组件，包括壳体及固态硬盘存储模块，壳体由上盖与下盖围合而成，固态硬盘存储模块内部集成有元器件和电路，其外表面设有金手指组，上盖内表面设有第一定位槽，下盖内表面设有第二定位槽，第一、第二定位槽围合形成容纳空间，下盖侧壁上设有一塑胶件，塑胶件上设有开口，固态硬盘存储模块由开口伸入并置于容纳空间内，金手指组于开口处裸露与开口形成标准SATA存储接口。直接在固态硬盘存储模块的表面设置金手指，使得固态硬盘存储模块在组装时可以直接与壳体等外部塑胶件直接形成标准SATA接口，这种组装方式简单，快捷，减少装配工序，缩短生产周期，降低生产成本。
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