激光密封装置及半导体器件的封装方法

    公开(公告)号:CN108807239A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201810719307.5

    申请日:2018-07-03

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/56

    摘要: 本公开提出一种激光密封装置及半导体器件的封装方法,激光密封装置包括激光源及挡板。激光源的移动路径包括沿移动方向依序循环连接的功率升高段、功率降低段和额定段,功率升高段在移动方向上具有第一起点和第一终点,功率降低段在移动方向上具有第二起点和第二终点,第一终点与第二起点重合。挡板设于激光源与半导体器件之间,挡板能在第一遮挡位置和第二遮挡位置之间移动,以分别遮挡功率升高段和功率降低段。挡板位于第一遮挡位置,激光源首次移至第一起点并由此出发,且功率在移至第一终点时由零升至额定值。挡板位于第二遮挡位置,激光源再次由第一起点移至第一终点时功率为额定值。激光源功率再次由第二起点移至第二终点时由额定值降至零。