封装结构、电子装置及封装方法

    公开(公告)号:CN109301087B

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201811168204.0

    申请日:2018-10-08

    IPC分类号: H01L51/52 H01L33/54

    摘要: 一种封装结构、电子装置以及封装方法。该封装结构包括:第一基板、第二基板、第一密封胶和第二密封胶。第二基板与第一基板相对设置;第一密封胶和第二密封胶设置于第一基板和第二基板之间并使第一基板和第二基板相互接合;第一密封胶包括远离第一基板的第一斜面;第二密封胶包括远离第二基板的第二斜面,第二斜面与第一斜面贴合;在平行于第一基板和第二基板的方向上,第一斜面和第二斜面从第一位置延伸到第二位置,沿从所述第一位置到所述第二位置的方向,所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐变化,所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐变化;并且,在从第一位置到第二位置的范围内,第一斜面到第一基板的距离与第二斜面到第二基板的距离之和基本相等。该封装结构具有较好的密封性和较长的使用寿命。

    显示面板及其制造方法、显示装置

    公开(公告)号:CN108520892B

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201810436996.9

    申请日:2018-05-09

    发明人: 问智博

    IPC分类号: H01L27/32 H01L21/77

    摘要: 本发明是关于一种显示面板及其制造方法、显示装置,属于显示技术领域。显示面板包括:衬底基板;衬底基板上依次设置有栅极金属图形、栅绝缘层和源漏极金属图形,栅极金属图形包括多个栅极子图形;设置有源漏极金属图形的衬底基板上设置有遮挡层;设置有遮挡层的衬底基板通过封装胶与盖板密封贴合;其中,遮挡层包括多个凸起结构,每个栅极子图形在衬底基板上的正投影位于一个凸起结构在衬底基板上的正投影之内,相邻的两个凸起结构之间形成的容纳槽能够容纳封装胶内的异物颗粒,解决了相关技术中显示面板质量较差的问题,提高了显示面板质量,用于显示装置。

    封装结构、电子装置及封装方法

    公开(公告)号:CN109301087A

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201811168204.0

    申请日:2018-10-08

    IPC分类号: H01L51/52 H01L33/54

    摘要: 一种封装结构、电子装置以及封装方法。该封装结构包括:第一基板、第二基板、第一密封胶和第二密封胶。第二基板与第一基板相对设置;第一密封胶和第二密封胶设置于第一基板和第二基板之间并使第一基板和第二基板相互接合;第一密封胶包括远离第一基板的第一斜面;第二密封胶包括远离第二基板的第二斜面,第二斜面与第一斜面贴合;在平行于第一基板和第二基板的方向上,第一斜面和第二斜面从第一位置延伸到第二位置,沿从所述第一位置到所述第二位置的方向,所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐变化,所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐变化;并且,在从第一位置到第二位置的范围内,第一斜面到第一基板的距离与第二斜面到第二基板的距离之和基本相等。该封装结构具有较好的密封性和较长的使用寿命。

    激光密封装置及半导体器件的封装方法

    公开(公告)号:CN108807239A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201810719307.5

    申请日:2018-07-03

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/56

    摘要: 本公开提出一种激光密封装置及半导体器件的封装方法,激光密封装置包括激光源及挡板。激光源的移动路径包括沿移动方向依序循环连接的功率升高段、功率降低段和额定段,功率升高段在移动方向上具有第一起点和第一终点,功率降低段在移动方向上具有第二起点和第二终点,第一终点与第二起点重合。挡板设于激光源与半导体器件之间,挡板能在第一遮挡位置和第二遮挡位置之间移动,以分别遮挡功率升高段和功率降低段。挡板位于第一遮挡位置,激光源首次移至第一起点并由此出发,且功率在移至第一终点时由零升至额定值。挡板位于第二遮挡位置,激光源再次由第一起点移至第一终点时功率为额定值。激光源功率再次由第二起点移至第二终点时由额定值降至零。

    显示面板及其制备方法、显示装置

    公开(公告)号:CN108922989B

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN201810847711.0

    申请日:2018-07-27

    IPC分类号: H01L51/56 H01L51/52

    摘要: 本公开提供了种显示面板及其制备方法、显示装置,属于显示面板制造技术领域。该显示面板的制备方法包括步骤:在衬底基板的第一预设区域形成保护层;在所述衬底基板未被所述保护层覆盖的区域形成像素驱动电路;形成显示器件层,所述显示器件层至少覆盖所述保护层和所述像素驱动电路;在所述显示器件层的第二预设区域开设穿透所述衬底基板的通孔,所述第二预设区域位于所述保护层在所述显示器件层上的投影的外缘以内;剥离所述保护层。该显示面板的制备方法所制备的显示面板能够进行有效封装,提高显示面板的质量和寿命。