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公开(公告)号:CN110799615A
公开(公告)日:2020-02-14
申请号:CN201880043898.7
申请日:2018-06-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/04 , B32B27/00 , C08F290/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J183/07
Abstract: 包含下述成分的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物通过紫外线照射而迅速地固化,对于片状基材具有良好的密合性:(A)含有(a)R13SiO1/2单元(R1为一价烃基)和(b)SiO4/2单元、(a)单元与(b)单元的摩尔比为0.6:1~1.2:1的有机聚硅氧烷树脂;(B)具有1~4个下式(1)和/或(2)的基团作为Si键合基团、主链由二有机硅氧烷重复单元组成的直链状或分支链状的、粘度大于50mPa·s且500000mPa·s以下的有机聚硅氧烷(R2为H或Me,a为1~3。虚线为键合端,与Si键合。);(C)反应性稀释剂,其由在分子链末端或分子链侧链具有1个下式(3)的基团作为Si键合基团、粘度为1~50mPa·s的有机(聚)硅氧烷组成(a同上。虚线为键合端。)。
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公开(公告)号:CN107849430A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201680041177.3
申请日:2016-07-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor: 中山健
IPC: C09K3/00 , B32B27/00 , C09D5/20 , C09D7/65 , C09D7/63 , C09D183/07 , D21H19/32 , D21H27/00 , C08L83/05 , C08L83/07
Abstract: 在剥离膜用有机硅组合物中,作为密合提高成分,配合具有相当于基础聚合物中所含的烯基含量的5~1,000倍的量的烯基并且不具有环氧基的化合物和/或在1分子中含有30摩尔%以上的具有经由碳原子结合于硅原子的环氧环己基的硅氧烷单元并且不具有烯基的平均聚合度为2~50的有机聚硅氧烷。
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