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公开(公告)号：CN115377078A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210126464.1
申请日：2021-05-19
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L27/12 , G09F9/33
摘要： 一种发光基板，包括：衬底基板、设置在衬底基板上的反光层、挡墙以及焊盘引脚。挡墙在衬底基板上隔离出多个分区。反光层位于挡墙靠近衬底基板的一侧，且反光层暴露出焊盘引脚的至少部分。
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公开(公告)号：CN108582944B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201810265147.1
申请日：2018-03-28
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方(河北)移动显示技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种贴合设备和显示模组的制作方法，贴合设备包括：真空腔；第一贴合平台，位于真空腔内；和第二贴合平台，位于真空腔内、并与第一贴合平台间隔设置，且第一贴合平台和第二贴合平台可相对靠近和相对远离。该贴合设备，在真空环境下使得第一贴合平台和第二贴合平台相对靠近，来将光学胶层以压合的方式贴合在覆盖玻璃的贴合区域上，此种压合方式光学胶层各位置受力均匀，可解决光学胶层的端子位置出现变形、溢胶以及贴合气泡的问题；其制成的显示模组，端子位置光学胶层不超出偏光片层，端子位置光学胶层不会影响覆盖玻璃的油墨管控，还可解决全面屏窄边框的显示区域减小的问题。
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公开(公告)号：CN108105725A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201810002982.6
申请日：2018-01-02
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种背光模组及显示装置，以减小显示装置的边框尺寸，提高显示装置的屏占比。背光模组具有用于与显示装置的中壳和/或侧框连接的连接部，且连接部位于背光模组靠近显示装置的中壳的一侧。由于连接部不占用边框尺寸，因此，显示装置的边框尺寸较小，屏占比较高。
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公开(公告)号：CN114981993A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202080003768.8
申请日：2020-12-26
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC分类号： H01L51/52
摘要： 一种显示基板(100)，包括：衬底(1)；设置在衬底(1)一侧的多个发光器件(2)，多个发光器件(2)相互间隔设置；多个发光器件(2)分为多组，每组发光器件(2)包括至少一个发光器件(2)；第一光线调节层(3)，设置在每相邻的两组发光器件(2)之间，且与相邻的发光器件(2)的至少一个侧面之间具有间隙；以及，设置在多个发光器件(2)及第一光线调节层(3)远离衬底(1)一侧的第一固定层(4)；第一固定层(4)为透光薄膜。
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公开(公告)号：CN109116626B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201811025381.3
申请日：2018-09-04
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
IPC分类号： G02F1/13357
摘要： 本公开实施例提供一种背光源及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，用于解决直下式背光模组中FPC或PCB发生翘曲，导致部分发光器件无法发光的问题。该背光源包括衬底基板，衬底基板上划分有多个调光区域。背光源还包括设置于衬底基板上的多条第一走线、多条第二走线、位于调光区域的多个微型发光器件、第一共极线以及第二共极线。位于同一调光区域中的多个微型发光器件的第一极与第一共极线电连接，第二极与第二共极线电连接。任意两个调光区域的第一共极线与不同的第一走线电连接。多个调光区域的第二共极线与相同的第二走线电连接。
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公开(公告)号：CN113196507A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980002305.7
申请日：2019-11-05
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/62
摘要： 一种阵列基板及其制作方法、显示装置。所述阵列基板包括：透明硬质基底(102)；设置在所述透明硬质基底(102)上的多个发光芯片(20)，所述多个发光芯片(20)中的每个均包括相耦接的芯片本体(203)和引脚(201/202)，所述芯片本体(203)的出光面朝向所述透明硬质基底(102)，所述引脚(201/202)位于所述芯片本体(203)背向所述透明硬质基底(102)的一侧；设置在所述引脚(201/202)背向所述透明硬质基底(102)的一侧的驱动线路层(60)，以及设置在所述驱动线路层(60)背向所述透明硬质基底(102)的一侧的驱动芯片结构(40)，所述驱动芯片结构(40)通过所述驱动线路层(60)与所述多个发光芯片(20)的引脚(201/202)耦接，用于为所述多个发光芯片(20)提供驱动信号。
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公开(公告)号：CN112698528A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201911007525.7
申请日：2019-10-22
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
IPC分类号： G02F1/13357
摘要： 本发明公开了一种背光模组及显示装置，通过在基板与微尺寸发光二极管之间设置反射层，并且，通过使反射层在基板的正投影与同一发光器件中第一连接焊脚与第二连接焊脚在基板的正投影之间的区域具有交叠区域，从而可以使微尺寸发光二极管面向基板的一侧出射的光经过反射层进行反射，以增加背光模组正面出光的亮度，进而提高背光模组的出光效率。
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公开(公告)号：CN108594524B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201810385295.7
申请日：2018-04-26
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
IPC分类号： G02F1/13357 , G02F1/1335
摘要： 本发明提供一种显示装置，包括显示模组和摄像头，所述摄像头位于所述显示模组的显示区域，且位于所述显示模组背离其出光方向的一侧；所述显示模组的显示区域包括与所述摄像头的镜头对应的入光区，所述入光区用于透过外界光线，以使透过的外界光线射入所述摄像头的镜头。本发明能够在保证生产效率和产品良率的情况下提高显示装置的屏占比。
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公开(公告)号：CN110783254A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911086932.1
申请日：2019-11-08
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L33/62 , H01L25/075
摘要： 本发明公开一种芯片转移方法，包括以下步骤：在第一基板上形成金属走线；在所述金属走线上形成走线焊盘；在所述走线焊盘周围形成粘附部，其中所述粘附部的高度高于所述走线焊盘的高度；将多个芯片进行批量转移，其中每个芯片包括电极焊盘和本体部，所述电极焊盘与对应走线焊盘对准，所述本体部的至少部分表面粘附在对应的粘附部上；使用第二基板压合在所述多个芯片背离所述第一基板的一侧；加热，以使得所述走线焊盘和对应的电极焊盘电连接；去除所述第二基板。本发明解决了芯片转接于基板上所面临的键合问题，不仅可降低转接设备的技术门槛与成本，也可以提高转接良率，在实现上也不需要多出成本支出。
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公开(公告)号：CN105319751B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201510689434.1
申请日：2015-10-21
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
IPC分类号： G02F1/1333
摘要： 本发明提供了一种显示装置，涉及显示技术领域，用于在既不降低光线透过率，又适应窄边框显示装置的需要的前提下，实现防静电保护功能。其中所述显示装置包括：显示面板，与所述显示面板叠加的盖板，设置于所述盖板朝向所述显示面板的一面上的防静电层，所述防静电层环绕所述显示装置的显示区，且所述防静电层接地。前述显示装置用于进行画面显示。
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