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公开(公告)号：CN113257330A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110699800.7
申请日：2021-06-23
申请人： 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开一种存储装置掉电保护的测试方法、测试装置以及存储介质，所述方法包括：获取预设测试流程和测试信息；基于所述测试信息对所述预设测试流程进行优化，获得优化后测试流程；获取预设测试参数，对所述预设测试参数进行优化，获得优化后测试参数；基于所述优化后测试参数执行所述优化后测试流程。通过对传统的掉电测试方法进行改进，一方面，对现有掉电测试流程中的无效测试环节及非必须测试环节进行识别并对现有掉电测试流程进行优化，从而有效降低掉电测试流程的时间消耗；另一方面，对掉电测试过程中的测试参数进行优化，进一步降低在每个掉电测试环节过程中的时间消耗，从而大大减少整个掉电测试过程中的时间消耗，提高掉电测试效率。
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公开(公告)号：CN113257330B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110699800.7
申请日：2021-06-23
申请人： 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开一种存储装置掉电保护的测试方法、测试装置以及存储介质，所述方法包括：获取预设测试流程和测试信息；基于所述测试信息对所述预设测试流程进行优化，获得优化后测试流程；获取预设测试参数，对所述预设测试参数进行优化，获得优化后测试参数；基于所述优化后测试参数执行所述优化后测试流程。通过对传统的掉电测试方法进行改进，一方面，对现有掉电测试流程中的无效测试环节及非必须测试环节进行识别并对现有掉电测试流程进行优化，从而有效降低掉电测试流程的时间消耗；另一方面，对掉电测试过程中的测试参数进行优化，进一步降低在每个掉电测试环节过程中的时间消耗，从而大大减少整个掉电测试过程中的时间消耗，提高掉电测试效率。
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公开(公告)号：CN118413866A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410446348.7
申请日：2024-04-15
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京邮电大学
IPC分类号： H04W28/084 , H04W28/082 , H04L67/10 , H04L67/12
摘要： 本公开涉及移动边缘计算技术领域，具体涉及一种多用户多信道系统中的任务卸载能耗优化方法及装置，所述任务卸载能耗优化方法包括：构建多用户多信道系统的能耗优化模型；在所述信道分配约束的条件下进行子信道分配，并且分配在同一NOMA子信道的用户集中所有用户的信道增益差值的最小值大于预设阈值；其中，所述信道分配约束为每一用户分配一个子信道；在所述卸载时间分配约束，任务量约束以及发送功率约束的条件下，求解所述优化目标，得到所述能耗优化模型的时间分配最优解和功率分配最优解。上述技术方案减少了任务卸载总能耗，为MEC系统提供了一种更加节能且高效的卸载方案。
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公开(公告)号：CN117686105B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410158573.0
申请日：2024-02-04
申请人： 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种基于RFID芯片的电缆测温装置及方法，具体包括：嵌入电缆的测温RFID标签芯片及RFID读写设备，测温RFID标签芯片包括通过信号连接的射频前端单元及温度传感器单元；射频前端单元，用于接收RFID读写设备的测温指令以触发温度传感器单元的测温功能，并将温度传感器单元的温度数据反馈给RFID读写设备；温度传感器单元，包括传感器模拟前端电路及ADC模块，用于基于偏置电流下三极管的VBE，给出温度数据，并发送给射频前端单元。设置适合的射频前端单元，实现了温度传感器单元在低电压下稳定工作，配合ADC模块，兼顾低功耗、高精度，实现了传感器和RFID技术的深度融合。
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公开(公告)号：CN114356014B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202111386539.1
申请日：2021-11-22
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网浙江省电力有限公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： G05F1/567
摘要： 本发明公开了一种低压基准电压产生电路及芯片，其中电路包括基准电流源模块、缓冲器模块和高阶温度补偿模块，其中，基准电流源模块用于分别向缓冲器模块和高阶温度补偿模块提供零温度电流，并向缓冲器模块提供负温度特性电压；缓冲器模块用于根据零温度电流生成具有正温度特性的失调电压，并将失调电压与负温度特性电压进行叠加，以输出第一带隙基准电压；高阶温度补偿模块用于根据零温度电流对第一带隙基准电压进行高阶温度补偿，以使缓冲器模块输出低温漂带隙基准电压。由此，不仅可以实现低温漂带隙基准电压的输出，还可以使低工作电压处于宽工作电压范围，同时还可以降低电路设计复杂度以及功耗消耗。
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公开(公告)号：CN116450402B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310708268.X
申请日：2023-06-15
摘要： 本发明公开了一种程序流监控方法、编译方法、装置、处理器及计算机设备，所述程序流对应有控制流和数据流；所述控制流包括若干基本块；基本块头部在编译阶段插入有控制流校验指令，以及基本块尾部在链接阶段插入有数据流校验指令；所述程序流监控方法包括：在所述程序流运行到当前基本块的情况下，执行所述当前基本块内的所述控制流校验指令以校验所述控制流的正确性；在所述当前基本块运行至所述数据流校验指令的情况下，确定所述当前基本块的所有指令的CRC签名值，以校验所述数据流的完整性。由此在数据流和控制流上对程序流进行双重监控，可以有效检测程序执行行为与预期不符的问题。
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公开(公告)号：CN116450402A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310708268.X
申请日：2023-06-15
摘要： 本发明公开了一种程序流监控方法、编译方法、装置、处理器及计算机设备，所述程序流对应有控制流和数据流；所述控制流包括若干基本块；基本块头部在编译阶段插入有控制流校验指令，以及基本块尾部在链接阶段插入有数据流校验指令；所述程序流监控方法包括：在所述程序流运行到当前基本块的情况下，执行所述当前基本块内的所述控制流校验指令以校验所述控制流的正确性；在所述当前基本块运行至所述数据流校验指令的情况下，确定所述当前基本块的所有指令的CRC签名值，以校验所述数据流的完整性。由此在数据流和控制流上对程序流进行双重监控，可以有效检测程序执行行为与预期不符的问题。
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公开(公告)号：CN112574529B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202011349297.4
申请日：2020-11-26
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 天津大学
摘要： 本发明涉及高分子材料技术领域，公开了一种导热绝缘复合材料，所述复合材料包括10‑25重量份的多孔填料、30‑65重量份的聚合物、10‑25重量份的固化剂以及0‑55重量份的导热填料；其中，所述多孔填料选自泡沫陶瓷和/或泡沫镍。本发明提供的导热绝缘复合材料，引入了多孔填料，构建了网状结构，尤其是当多孔填料为泡沫陶瓷时，能够很好地利用骨架材料的增强作用，使得所述复合材料导热绝缘性能优异，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN114818393B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202210740098.9
申请日：2022-06-28
申请人： 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网宁夏电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
IPC分类号： G06F30/20 , G01R31/26 , G06F119/04
摘要： 本公开实施例公开了一种半导体器件失效时刻预测方法、装置、设备及介质。本公开实施例提供的半导体器件失效时刻预测方法，包括：获取所述半导体器件的静态参数的第一阶段测试数据，其中，所述测试数据为时间序列数据；基于所述第一阶段测试数据和预先构建的差分整合移动平均自回归ARIMA模型得到所述半导体器件的第二阶段预测数据；基于所述半导体器件的第二阶段预测数据确定所述半导体器件的失效时刻。本公开实施例的技术方案解决了现有的HCI测试耗时过长，无法满足工业生产过程中产品数量大、工期紧的需求的技术问题，大幅缩短了半导体器件失效时刻的获取时长，降低了测试成本，提高了测试效率。
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