提高金属软磁粉芯高频有效磁导率的制备方法及产品

    公开(公告)号:CN109192430B

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN201811019618.7

    申请日:2018-08-31

    Abstract: 本发明涉及提高金属软磁粉芯高频有效磁导率的制备方法及产品,其方法包括以下制备步骤:1)低磁导率合金软磁粉末颗粒的制备;2)低磁导率合金软磁粉末颗粒的绝缘和包覆;3)高频有效磁导率圆弧块状磁粉芯的制备;4)复合磁粉芯压制成型;5)复合磁粉芯内润滑剂的燃烧去除;6)复合磁粉芯的固化烧结;7)复合磁粉芯的退火热处理、倒角、热喷涂,形成最终产品。本发明通过将已绝缘处理的低磁导率合金软磁粉末颗粒包裹在高频有效磁导率的圆弧块软磁合金磁粉芯外围,压制成复合磁粉芯,以降低非磁性气隙比例,减少磁通路长度增加,实现磁粉芯产品的高有效磁导率。节约磁粉芯器件产品的铜线使用量,降低成本,提高生产效率。

    一种镁和镁合金的晶粒细化方法

    公开(公告)号:CN109055790A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201810934555.1

    申请日:2018-08-16

    Abstract: 本发明公开了一种镁和镁合金的晶粒细化方法,包括以下步骤:(1)制备含锆基非晶合金的中间载体:将长条状的锆基非晶合金剪成较小的碎片状。此外利用合金切割机将高纯镁锭切割成小块的镁合金,收集切割中所产生的镁屑,收集后用无水乙醇洗净放置于阴凉处阴干。将锆基非晶合金碎片按照质量百分比为20~40%和质量百分比为60~80%的镁切屑充分混合后压制成型;(2)熔化Mg或Mg合金,加入含锆基非晶合金的中间载体并搅拌;(3)静置保温后出炉浇铸。本发明在晶粒细化方法的成本低廉,且工艺简单的条件下,具有加入量易于控制,无污染物排出,晶粒细化效率高,晶粒细化效果稳定,处理时间短等优点。

    高分子合金聚合物和涂料及其制备方法

    公开(公告)号:CN107337901A

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201710434105.1

    申请日:2017-06-09

    Inventor: 何新波 张涛

    Abstract: 本发明公开了高分子合金聚合物和涂料及其制备方法。该高分子合金聚合物主要由以下重量份的原料制备而成:金属或合金粉末20~50份、环氧树脂10~30份、活性稀释剂10~50份、催化剂1~8份、增韧剂1~8份、偶联剂1~15份、纳米材料分散剂1~5份、防沉剂0.1~2份;所述金属或合金粉末选自不锈钢粉、钛粉、氢化钛粉、钛合金粉、铝粉、铝合金粉中的至少一种;所述活性稀释剂为苄基缩水甘油醚和/或烯丙基缩水甘油醚;所述催化剂为改性纳米氧化铝。以该高分子合金聚合物为基料制备高分子合金涂料,既可部分替代基体树脂使用,延长基体材料在苛刻环境中的服役年限,解决工业腐蚀的难题,又能有效降低生产成本。

    一种耐磨钛合金复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115011831B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202210625627.0

    申请日:2022-06-02

    Abstract: 本发明公开了一种耐磨钛合金复合材料及其制备方法,本发明方法首先将不规则的钛合金粉末与高强度碳化硼陶瓷颗粒按一定配比一起加入混料机中进行混合从而使尺寸更小的碳化硼颗粒在粉末钛中分布均匀且部分吸附在钛合金基体材料粉末的表面,然后将混合均匀的混合粉末置入模具中进行简单的模压成形制成生坯,最后对生坯进行一个致密化烧结,即可获得本发明耐磨钛合金复合材料。所制备的耐磨钛合金复合材料内部有新的增强相生成,这些高硬度的增强相使钛合金硬度得到提高且在摩擦过程中通过承担部分载荷来提高材料耐磨性。

    一种真空熔渗法制备石墨泡沫/Cu复合材料的方法

    公开(公告)号:CN114951607A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210649979.X

    申请日:2022-06-09

    Abstract: 本发明公开了一种真空熔渗法制备石墨泡沫/Cu复合材料的方法,属于电子封装功能材料领域,本发明在石墨泡沫表面施覆一层碳化钼层以改善铜与石墨表面的浸润性,随后进行真空熔渗获得铜/石墨泡沫复合材料,其中Cu在熔点以上进行熔渗,熔融的铜溶液在重力以及毛细管力的作用下填充石墨泡沫内部的孔洞,同时石墨泡沫作为增强体,具有复杂的三维结构,结构稳定,强度高,各项力学性能均较为优异,进而所获得的石墨泡沫/Cu复合材料高导热、低密度、低膨胀,且相比于传统的金刚石增强铜基复合材料后期加工处理难度极低,是一种应用前景非常好的电子封装用基体材料。

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