公开(公告)号：CN111943659A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010641869.X

申请日：2020-07-06

申请人： 南昌大学

发明人： 罗广圣 ,  洪宇昊 ,  程振之 ,  周卫平 ,  廖森 ,  黄欢欢 ,  吴仲楷 ,  韩东成 ,  何仁俊 ,  余名源

IPC分类号： C04B35/26 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  H01F1/34 ,  H01F41/02

摘要： 本发明公开了一种高频低损耗高电阻率镍锌铁氧体的一次烧结工艺，其特征在于：将一定比例的氧化铁、氧化镍、氧化锌混合，并在其中加入一定比例的五氧化二钒作为烧结助剂和一定比例的二氧化硅作为绝缘介质；以乙醇溶液作为分散剂，将上述获得的混合物进行球磨，随后烘干、造粒、并压制成型，最后在马弗炉中程序升温排胶烧结，冷却至室温即得到高频低损耗高电阻率镍锌铁氧体材料，本工艺无需预烧结及二次球磨即可获得一种高频下具有低损耗，高电阻率，晶粒圆润均匀，致密无孔洞的镍锌铁氧体材料，同时提高产品的生产效率。

公开(公告)号：CN116550975B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310811655.6

申请日：2023-07-04

申请人： 赣州金顺科技有限公司 ,  南昌大学

发明人： 罗广圣 ,  程振之 ,  王子豪 ,  肖世翔 ,  周卫平 ,  高飞 ,  彭懿霖 ,  杨丰喜 ,  王圣明 ,  李子健 ,  黄紫豪 ,  李名扬

IPC分类号： B22F1/18 ,  C23C18/40 ,  B22F1/065 ,  B22F1/142 ,  B22F3/14 ,  B22F10/00 ,  C22C1/05 ,  C22C26/00 ,  C22C9/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y10/00

摘要： 本发明提供一种金刚石/铜复合材料制备方法，包括：在金刚石颗粒表面镀覆碳化物；在镀有碳化物的金刚石颗粒表面进行化学镀覆铜得到双镀层金刚石粉末；将其与微纳米鳞片石墨粉进行混合得到混合粉末；对混合粉末进行高温热处理并浸润金刚石，并在表面张力的作用下收缩成球，而后随炉冷却凝固；去除微纳米鳞片石墨粉得到铜包覆金刚石球形粉末，再通过3D打印或真空热压烧结制备得到高导热金刚石/铜复合材料。本申请制备得到的铜包覆金刚石球形粉末，球形度高，表面光滑，流动性好，松装密度高，在送粉或铺粉的过程中不易出现堵粉现象，且成形件密度高，烧结过程中成形件收缩均匀，获得的金刚石/铜复合材料制品精度和热导率高。