公开(公告)号：CN103069026B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201180040769.0

申请日：2011-08-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 矶松岳己 ,  江口立彦 ,  金子洋

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，其弯曲加工性优异，具有优异的强度，并适合于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等；以及汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等；该铜合金板材含有1.0质量%～5.0质量%的Ti，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成；在板材厚度方向的EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001} 的面积率为5%～50%。

公开(公告)号：CN103443309A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280012560.8

申请日：2012-04-27

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 矶松岳己 ,  金子洋 ,  佐藤浩二 ,  江口立彦

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08 ,  C22F1/10

Abstract: 一种铜合金板材及其制造方法，该铜合金板材具有下述组成：含有1.0质量%以上且5.0质量%以下的Ni、0.1质量%以上且2.0质量%以下的Si，且剩余部分由铜及不可避免的杂质构成；在利用电子背散射衍射法的晶体取向分析中，具有自cube取向{001} 偏移15°以内的取向的晶粒的面积率为5%以上且50%以下，具有自cube取向{001} 偏移15°以内的取向的晶粒在60μm见方内分散有40个以上且100个以下。根据本发明的铜合金板材的制造方法，可以提供一种铜合金板材，其弯曲加工性优异、具有优异的强度、各特性在压延平行方向与压延垂直方向的异向性较少，且适用于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等，以及汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。

公开(公告)号：CN103069026A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180040769.0

申请日：2011-08-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 矶松岳己 ,  江口立彦 ,  金子洋

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，其弯曲加工性优异，具有优异的强度，并适合于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等；以及汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等；该铜合金板材含有1.0质量%～5.0质量%的Ti，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成；在板材厚度方向的EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001} 的面积率为5%～50%。