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公开(公告)号：CN103443309B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201280012560.8
申请日：2012-04-27
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 一种铜合金板材及其制造方法，该铜合金板材具有下述组成：含有1.0质量%以上且5.0质量%以下的Ni、0.1质量%以上且2.0质量%以下的Si，且剩余部分由铜及不可避免的杂质构成；在利用电子背散射衍射法的晶体取向分析中，具有自cube取向{001} 偏移15°以内的取向的晶粒的面积率为5%以上且50%以下，具有自cube取向{001} 偏移15°以内的取向的晶粒在60μm见方内分散有40个以上且100个以下。根据本发明的铜合金板材的制造方法，可以提供一种铜合金板材，其弯曲加工性优异、具有优异的强度、各特性在压延平行方向与压延垂直方向的异向性较少，且适用于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等，以及汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。
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公开(公告)号：CN103732767A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280038733.3
申请日：2012-08-06
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01M4/66 , C22F1/00
CPC分类号： H01M4/661 , B22F2009/041 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22C19/03 , C22C21/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01M10/0525
摘要： 本发明提供一种压延铜箔及其制造方法，所述压延铜箔的形成条纹状凹凸的区域较宽，粗糙化电镀的均匀性优秀。一种压延铜箔(20)，通过压延形成，由铜或铜合金构成，其中在表面晶体取向中，从RDW取向{012} 取向起13°以内的面积率为15%以下。
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公开(公告)号：CN102597283B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201080050396.0
申请日：2010-12-01
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
摘要： 本发明提供一种铜合金板材，其弯曲加工性优异、具有优异的强度，且耐应力松弛特性优异，适合用于电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料等、汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。本发明的铜合金板材具有优异的180°密合弯曲加工性和耐应力松弛特性，该铜合金板材包含铜合金组成，所述铜合金组成包含：总量为0.5~5.0质量%的Ni和Co中的至少一种、及0.1~1.2质量%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，将电子反向散射衍射测定中的晶体取向分析中的材料表层的Cube取向{001}＜100＞的面积率设为W0、将材料的深度位置为整体的1/4位置处的Cube取向面积率设为W4时，W0/W4的比值为0.8以上，W0为5~48%，平均晶体粒径为12~100μm。
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公开(公告)号：CN102112641B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980130454.8
申请日：2009-07-30
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 一种用于电气/电子部件的铜合金材料，其特征在于：含有0.7～2.5质量％的Co，在Co和Si的质量比(Co/Si比)落入3.5以上且4.0以下的范围内含有Si，剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，其结晶粒径为3～15μm。
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公开(公告)号：CN102597283A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080050396.0
申请日：2010-12-01
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
摘要： 本发明提供一种铜合金板材，其弯曲加工性优异、具有优异的强度，且耐应力松弛特性优异，适合用于电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料等、汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。本发明的铜合金板材具有优异的180°密合弯曲加工性和耐应力松弛特性，该铜合金板材包含铜合金组成，所述铜合金组成包含：总量为0.5~5.0质量%的Ni和Co中的至少一种、及0.1~1.2质量%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，将电子反向散射衍射测定中的晶体取向分析中的材料表层的Cube取向{001}＜100＞的面积率设为W0、将材料的深度位置为整体的1/4位置处的Cube取向面积率设为W4时，W0/W4的比值为0.8以上，W0为5~48%，平均晶体粒径为12~100μm。
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公开(公告)号：CN101326593B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200680046028.2
申请日：2006-12-06
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： H01B1/026 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22F1/08 , Y10T29/49117
摘要： 一种用于布线的电线导体，其中，所述导体由平均结晶粒径为0.2～5.0μm的铜合金材料制成，所述铜合金材料包含1.0～4.5质量％的Ni、0.2～1.1质量％的Si、其余为Cu和不可避免的杂质。
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公开(公告)号：CN101268206B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200680034146.1
申请日：2006-09-28
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 一种电连接设备用铜合金，其包含0.1～1质量％的Cr、0.1～5.0质量％的Zn、0.1～2.0质量％的Sn、其余部分为不可避免的杂质和Cu。该电连接设备用铜合金的拉伸强度(TS)为600MPa以上，0.2％屈服强度(YS)为560MPa以上，导电率(EC)为40％IACS以上，且在负载了80％的0.2％屈服强度(YS)的应力腐蚀实验(SCC)中，其断裂时间在500小时以上。
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公开(公告)号：CN101680057A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017586.5
申请日：2008-03-26
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 本发明提供一种电气电子设备用铜合金，其含有1.5～5.0质量％的Ni、0.4～1.5质量％的Si，Ni/Si的质量比为2～7，余分包括Cu和不可避免的杂质，平均结晶粒径为2μm～20μm，并且该结晶粒径的标准偏差为10μm以下。
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公开(公告)号：CN101014725A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580023486.X
申请日：2005-06-02
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： C22C9/06
摘要： 本发明提供一种用于电气电子器械及元件的铜合金以及上述用于电气电子器械及元件的铜合金的制造方法，所述铜合金含有1～3质量％的Ni、0.2～1.2质量％的Ti、0.02～0.2质量％的Mg和Zr中的任意一种或二种、以及0.1～1质量％的Zn，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，含有包含Ni、Ti和Mg的金属间化合物、包含Ni、Ti和Zr的金属间化合物、或包含Ni、Ti、Mg和Zr的金属间化合物中的至少一种金属间化合物，并且，在150℃下保持1000小时时的应力松弛率为20％以下。
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公开(公告)号：CN1950525A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580014971.0
申请日：2005-05-26
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： C22C9/06
CPC分类号： C22C9/06
摘要： 一种用于电子器械及元件的铜合金，包含2.0～4.5质量％的镍和0.3～1.0质量％的硅，余量是铜和不可避免的杂质，其满足下列表达式：I{311}×A/(I{311}+I{220}＋I{200})＜1.5，其中I{311}代表来自板表面的{311}面的X射线衍射强度；I{220}代表来自板表面的{220}面的X射线衍射强度；I{200}代表来自板表面的{200}面的X射线衍射强度；和A(μm)代表晶粒大小，以及其具有良好的弯曲性能。
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