公开(公告)号：CN111971405A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201980025519.6

申请日：2019-06-17

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 川田绅悟 ,  矶松岳己 ,  樋口优

IPC: C22C9/05 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明的目的在于提供兼具小的电阻温度系数和良好的加压成型性的铜合金板材及其制造方法以及电阻器用电阻材料。本发明的目的通过如下铜合金板材来达成，所述铜合金板材含有Mn 5.0～20.0质量％、Ni 0～5.0质量％、Sn 0～5.0质量％，并且Ni和Sn合计为0.1～10.0质量％，余量由Cu及不可避免的杂质构成，轧制平行方向与板宽方向的伸长率之差为10％以下，所述板宽方向即垂直于轧制平行方向的轧制垂直方向。

公开(公告)号：CN107208191B

公开(公告)日：2020-03-13

申请号：CN201680007533.X

申请日：2016-04-13

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 藤井惠人 ,  矶松岳己 ,  樋口优

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/08 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供铜合金材料及其制造方法，所述铜合金材料除了具有高强度、高导电率及良好的弯曲加工性以外，还兼具良好的耐热性。本发明的铜合金材料的特征在于，具有如下的合金组成：含有0.05～1.2质量％的Ni、0.01～0.15质量％的P和0.05～2.5质量％的Sn、其余部分由Cu和不可避免的杂质组成，用FE‑SEM观察电解抛光后的材料表面，每1μm×1μm的视野面积中，粒径为5～30nm的化合物粒子的个数比例为20个/μm2以上，粒径超过30nm的化合物粒子的个数比例为1个/μm2以下。

公开(公告)号：CN106460099B

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201580028223.1

申请日：2015-05-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 矶松岳己 ,  樋口优

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01R13/03 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供一种铜合金材，其为具有下述组成的铜合金板材，所述组成为：含有1.0质量％～6.0质量％的Ni、0.2质量％～2.0质量％的Si，且含有合计为0.000质量％～3.000质量％的选自由B、Mg、P、Cr、Mn、Fe、Co、Zn、Zr、Ag和Sn组成的组中的至少1种，余部由铜和不可避免的杂质构成，其中，轧制平行方向(RD)的加工硬化指数nRD为0.010～0.150，所述nRD与轧制垂直方向(TD)的加工硬化指数nTD之比nRD/nTD为0.500～1.500，在所述铜合金板材的深度D处的与所述轧制面表面平行的面内，从Cube取向{001}＜100＞起的偏离角度为15°以内的晶粒的面积率S(D)的平均值Sa为5.0％～30.0％，通过为这样的铜合金材，弯曲加工性优异、具有优异的强度、并且作为弯曲加工后的弹簧特性的挠曲系数低，且这些弯曲加工性、强度和挠曲系数的各特性在轧制方向和轧制垂直方向的各向异性少。

公开(公告)号：CN106103756B

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201580015558.X

申请日：2015-03-24

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 矶松岳己 ,  樋口优

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明的课题在于提供一种铜合金板材、使用了该铜合金板材的连接器、以及上述铜合金板材的制造方法，该铜合金板材通过适当地控制作为板材表面的微观凹凸的标准的波纹度图形的平均间距(AW)和波纹度图形的平均深度(W)，从而弯曲加工性和耐磨耗性优异，适合于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等；汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关、插座等。一种铜合金板材、使用了该铜合金板材的连接器、以及上述铜合金板材的制造方法，该铜合金板材含有1.00质量％～6.00质量％的Ni、0.10质量％～2.00质量％的Si，剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，板材表面的波纹度图形的平均间距AW为5.00μm以上，波纹度图形的平均深度W为0.50μm以上。

公开(公告)号：CN106460099A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580028223.1

申请日：2015-05-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 矶松岳己 ,  樋口优

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01R13/03 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供一种铜合金材，其为具有下述组成的铜合金板材，所述组成为：含有1.0质量％～6.0质量％的Ni、0.2质量％～2.0质量％的Si，且含有合计为0.000质量％～3.000质量％的选自由B、Mg、P、Cr、Mn、Fe、Co、Zn、Zr、Ag和Sn组成的组中的至少1种，余部由铜和不可避免的杂质构成，其中，轧制平行方向(RD)的加工硬化指数nRD为0.010～0.150，所述nRD与轧制垂直方向(TD)的加工硬化指数nTD之比nRD/nTD为0.500～1.500，在所述铜合金板材的深度D处的与所述轧制面表面平行的面内，从Cube取向{001}＜100＞起的偏离角度为15°以内的晶粒的面积率S(D)的平均值Sa为5.0％～30.0％，通过为这样的铜合金材，弯曲加工性优异、具有优异的强度、并且作为弯曲加工后的弹簧特性的挠曲系数低，且这些弯曲加工性、强度和挠曲系数的各特性在轧制方向和轧制垂直方向的各向异性少。

公开(公告)号：CN103080347A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180041296.6

申请日：2011-08-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 金子洋 ,  佐藤浩二 ,  矶松岳己 ,  江口立彦

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C21D2201/05 ,  C22C1/02 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  Y02P10/212

Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材在弯曲加工性方面优异、并具有优异的强度，适用于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等；以及汽车车载用等的连接器及端子材料、继电器、开关等，该铜合金板材合计含有0.05～1.0质量%的Cr、Zr、Ti中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成；并且在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001} 的面积率为5%以上且70%以下，维氏硬度为120以上。

公开(公告)号：CN111971405B

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN201980025519.6

申请日：2019-06-17

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 川田绅悟 ,  矶松岳己 ,  樋口优

IPC: C22C9/05 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明的目的在于提供兼具小的电阻温度系数和良好的加压成型性的铜合金板材及其制造方法以及电阻器用电阻材料。本发明的目的通过如下铜合金板材来达成，所述铜合金板材含有Mn 5.0～20.0质量％、Ni 0～5.0质量％、Sn 0～5.0质量％，并且Ni和Sn合计为0.1～10.0质量％，余量由Cu及不可避免的杂质构成，轧制平行方向与板宽方向的伸长率之差为10％以下，所述板宽方向即垂直于轧制平行方向的轧制垂直方向。

公开(公告)号：CN109844147B

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201780064110.6

申请日：2017-10-02

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 矶松岳己 ,  檀上翔一

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明的目的在于提供实现铜合金线棒材的织构的合理化、有效地发挥织构控制产生的特性、强度和抗疲劳特性优异的铜合金线棒材及其制造方法。一种铜合金线棒材，其特征在于，具有下述合金组成：含有3.0～25.0质量％的Ni和0.1～9.5质量％的Sn，还含有规定量的选自Fe、Si、Mg、Mn、Zn、Zr和Pb中的至少一种成分，余量由Cu和不可避免的杂质构成，并且具有织构，所述织构在所述线棒材的与纵向垂直的截面中采用电子背散射衍射法(EBSD)进行织构解析得到的、所述纵向的反极图的(100)面取向±15°以内的取向密度的平均值为5.0以上的范围，并且所述反极图的(111)面取向±15°以内的取向密度的平均值为5.0以上的范围。

公开(公告)号：CN107406913B

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201680013249.3

申请日：2016-04-13

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 矶松岳己 ,  藤井惠人 ,  樋口优

IPC: C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供铜合金板材等，其无论由板材选取规定形状的样品(例如端子材料)的方向如何，都能稳定地实现弹性特性等要求特性。本发明的铜合金板材的特征在于，由下述的合金组成构成、且具有轧制织构，该合金组成含有0.8～3.0质量％的Sn、0.1～1.0质量％的Ni以及0.002～0.15质量％的P，剩余部分为Cu和不可避免的杂质，该轧制织构通过基于EBSD的织构分析而得到的、α‑纤维的取向密度在3.0～25.0的范围内，β‑纤维的取向密度在3.0～30.0的范围内。

公开(公告)号：CN107406915A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680018001.6

申请日：2016-05-17

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 矶松岳己 ,  樋口优

IPC: C22C9/06 ,  B21B1/38 ,  B21B3/00 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: B21B1/38 ,  B21B3/00 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00

Abstract: 提供一种模压冲压加工性、屈服强度、弯曲加工性、导电性优异且适合于超小型端子的铜合金板材及其制造方法。一种铜合金板材以及该铜合金板材的制造方法，该铜合金板材具有下述组成：含有1.0质量％以上5.0质量％以下的Ni、0.1质量％以上2.0质量％以下的Si，进而含有选自由0～0.5％质量％的Sn、0～1.0质量％的Zn、0～0.2质量％的Mg、0～0.15质量％的Mn、0～0.2质量％的Cr、0～1.5质量％的Co、0～0.02质量％的Fe和0～0.1质量％的Ag组成的组中的至少一种，并且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成；在与轧制面平行且板厚的一半厚度位置处的平面的利用电子背散射衍射法进行的晶体取向分析中，具有自S取向{321} 的偏移为15°以内的取向的晶粒在60μm见方内分布3个以上50个以下，并且具有自S取向{231} 的偏移为15°以内的取向的晶粒的平均晶粒面积为1.0μm2以上300μm2以下。