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实用新型
包括虚设条的封装有权

公开(公告)号：CN222530419U

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202421103072.4

申请日：2024-05-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李京臻 , 张进传 , 蔡承轩

IPC: H01L23/31 , H01L23/00 , H01L21/56

Abstract: 本实用新型提供一种封装，包括：第一晶粒及第二晶粒，位于包封体层中；以及虚设条，位于包封体层中且与第一晶粒和第二晶粒之间的间隙相邻。一种形成封装的方法，所述方法包括：将第一晶粒及第二晶粒贴合至表面；与第一晶粒和第二晶粒之间的间隙相邻地将虚设条贴合至所述表面；以及在第一晶粒、第二晶粒及虚设条上形成包封体层。

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