公开(公告)号：CN1839473A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200480024004.8

申请日：2004-08-25

Applicant: 株式会社藤仓 ,  奥林巴斯株式会社

Inventor： 山本敏 ,  末益龙夫 ,  平船优香 ,  矶川俊彦 ,  盐谷浩一 ,  松本一哉

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/94 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体封装体具有：半导体元件，其在半导体基片的一个面设有电路元件；外部布线区，其设于上述半导体基片的另一个面；支撑基片，其配置于上述半导体基片的一个面；电极焊盘，其配置于上述半导体基片的一个面；以及贯通电极，其从上述电极焊盘到达上述半导体基片的另一个面。