荧光检测装置和清扫机
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104568865A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410539344.X

    申请日:2014-10-13

    Abstract: 本发明提供荧光检测装置和清扫机。本发明提供一种能够简便地搬运到各种场所和环境,并能够容易地对检测对象物质发出的特定波长的荧光进行检测的技术。荧光检测装置在能够携带的箱体中具备:照射部,该照射部向被摄体照射规定的波段的激发光;滤光片部,该滤光片部具有使被摄体相对于激发光发出的特定波长的荧光透过的荧光滤光片;受光部,该受光部接收透过荧光滤光片的荧光;和提示部,该提示部向用户提示基于受光部的受光结果的信息。

    半导体器件
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101404293A

    公开(公告)日:2009-04-08

    申请号:CN200810166179.2

    申请日:2008-10-06

    Inventor: 夏秋和弘

    Abstract: 提供一种具有高介电强度和允许其导通电阻充分小的半导体器件。这种半导体器件包括第一导电类型半导体层、和在形成于该半导体层的主表面上的绝缘膜的给定区域上设置的栅电极。该半导体层包括:靠近该主表面形成的第一导电类型体区;靠近该主表面侧形成的第二导电类型漏区;以及在不位于该体区正下方且至少位于该漏区正下方的位置处形成并连接到该漏区的第二导电类型掩埋区。

    光传感器
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109196663B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN201780032650.6

    申请日:2017-05-26

    Abstract: 本发明提供的光传感器(1)包括:向被检测物照射光的发光元件(20);以及具有接受从发光元件(20)照射的光的受光面(40a)的受光元件(40)。在从发光元件(40)照射的光朝向受光面(40a)的路径上设置覆盖受光面(40a)的入射光限制部(60),该入射光限制部(60)使向受光元件(40)入射的光中的入射角度低于规定值的光透射,而遮挡入射角度为规定值以上的光。

    雪崩光电二极管
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109891605B

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN201780066394.2

    申请日:2017-09-26

    Abstract: 本发明的雪崩光电二极管,在第一导电型且具有均匀杂质浓度的基板半导体层(10)内部包括:第一导电型的第一半导体层(11)、第二导电型的第二半导体层(12)、第二导电型的第三半导体层(13)、第二导电型的第四半导体层(14)、形成于在横方向上远离第三半导体层(13)的位置的第一导电型的第五半导体层(15)、第二导电型的第六半导体层(16)、第一接点(31)以及第二接点(32)。第一半导体层(11)分别与第二半导体层(12)和第五半导体层(15)的正下方相接。第一半导体层(11)与第二半导体层(12)之间的结(AJ)处引起雪崩现象。

    雪崩光电二极管
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109891605A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201780066394.2

    申请日:2017-09-26

    Abstract: 本发明的雪崩光电二极管,在第一导电型且具有均匀杂质浓度的基板半导体层(10)内部包括:第一导电型的第一半导体层(11)、第二导电型的第二半导体层(12)、第二导电型的第三半导体层(13)、第二导电型的第四半导体层(14)、形成于在横方向上远离第三半导体层(13)的位置的第一导电型的第五半导体层(15)、第二导电型的第六半导体层(16)、第一接点(31)以及第二接点(32)。第一半导体层(11)分别与第二半导体层(12)和第五半导体层(15)的正下方相接。第一半导体层(11)与第二半导体层(12)之间的结(AJ)处引起雪崩现象。

    雪崩光电二极管
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109804472A

    公开(公告)日:2019-05-24

    申请号:CN201780060588.1

    申请日:2017-06-12

    Abstract: 雪崩光电二极管包括:第一导电型半导体层(2),形成于第一导电型的半导体基板(1)内;第一第二导电型半导体层(3),在俯视基板时以隔开间隔包围第一导电型半导体层(2)的方式形成;第二第二导电型半导体层(5),以与第一导电型半导体层(2)的底部相接的方式形成在比第一导电型半导体层(2)深的位置;以及第三第二导电型半导体层(6),以与第二第二导电型半导体层(5)的底部相接的方式形成在比第二第二导电型半导体层(5)深的位置。由第一导电型半导体层(2)与第二第二导电型半导体层(5)形成雪崩结。以使半导体基板(1)与第一导电型半导体层(2)电气分离的方式将第一、第三第二导电型半导体层(3、6)连接。

    光传感器
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109196663A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201780032650.6

    申请日:2017-05-26

    Abstract: 本发明提供的光传感器(1)包括:向被检测物照射光的发光元件(20);以及具有接受从发光元件(20)照射的光的受光面(40a)的受光元件(40)。在从发光元件(40)照射的光朝向受光面(40a)的路径上设置覆盖受光面(40a)的入射光限制部(60),该入射光限制部(60)使向受光元件(40)入射的光中的入射角度低于规定值的光透射,而遮挡入射角度为规定值以上的光。

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