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公开(公告)号：CN112147492B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202011090783.9
申请日：2020-10-13
申请人： 无锡中微亿芯有限公司 , 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC分类号： G01R31/317
摘要： 本发明公开了一种查找表的新型可测试性结构，涉及可编程逻辑器件技术领域，该新型可测试性结构中，查找表的输出端口连接触发器的输入端口并将查找表输出信号存储在触发器中，触发器的输出端口通过传输门连接配置存储单元的输入端口，测试使能信号连接并驱动传输门的通断；当测试使能信号有效时，传输门导通并将触发器中的查找表输出信号写入对应的配置存储单元中，配置回读电路将配置存储单元中的查找表输出信号读出从而确定该查找表的函数值实现测试，读取速度更快，提高了读取效率和寻址定位能力，而且由于取消了边界扫描链，因此解决了边界扫描链带来的降低电路工作频率和增加走线难度的问题。
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公开(公告)号：CN111753487B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202010622773.9
申请日：2020-07-01
申请人： 无锡中微亿芯有限公司
IPC分类号： G06F30/343
摘要： 本申请公开了一种具有上电复位信号波形可调功能的FPGA装置，涉及FPGA技术领域，该FPGA装置中包括FPGA裸片，FPGA裸片内包括上电复位电路、用电电路以及复位信号控制模块，复位信号控制模块的输入端连接上电复位电路的输出端并获取上电复位电路输出的第一上电复位脉冲信号，复位信号控制模块从控制端获取到的若干个控制信号中选择一个控制信号用于调整第一上电复位脉冲信号的波形得到第二上电复位脉冲信号输出给用电电路，据以影响FPGA裸片内用电电路的上电过程，复位信号控制模块的控制信号的来源多样，从而可以实现多样化的上电复位可控，包括但不限于顺序可控、时长可控以及外部可控。
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公开(公告)号：CN111753477B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202010620195.5
申请日：2020-07-01
申请人： 无锡中微亿芯有限公司
IPC分类号： G06F30/34 , H01L25/065 , H01L23/538
摘要： 本申请公开了一种利用有源硅连接层实现系统监测的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA利用硅连接层集成多个FPGA裸片，可以将多个小规模小面积的FPGA裸片级联实现大规模大面积的FPGA产品，减少加工难度，提高芯片生产良率，加快设计速度；同时有源硅连接层中布设有系统监测电路，可以连接任意一个FPGA裸片和/或硅连接层对多裸片FPGA内部的各项信号进行实时监测，还可以对多裸片FPGA外部的各项信号进行监测，且在监测到异常时可以及时作出相应操作，可以保证多裸片FPGA运行的可靠性和稳定，防止由于高温、高压等情况造成的系统损坏。
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公开(公告)号：CN111753478B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010622764.X
申请日：2020-07-01
申请人： 无锡中微亿芯有限公司
IPC分类号： G06F30/34
摘要： 本申请公开了一种利用有源硅连接层实现内置模拟电路的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA可以支持多个小规模小面积的裸片级联实现大规模大面积的FPGA产品，减少加工难度，提高芯片生产良率；同时由于有源硅连接层的存在，因此一些在裸片内部难以实现的电路结构和/或会占用较大裸片面积的电路结构和/或一些对加工工艺要求较低的电路结构都可以布设在硅连接层，解决现有直接在裸片上制作这些电路结构存在的问题，可以将部分电路结构在硅连接层实现，其余放在裸片内实现，有利于优化FPGA产品的性能、提高系统稳定性、减小系统面积。
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公开(公告)号：CN111725188B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202010622778.1
申请日：2020-07-01
申请人： 无锡中微亿芯有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/482 , H01L23/538
摘要： 本申请公开了一种硅连接层具有可配置电路的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA中包括层叠设置在同一个硅连接层上的若干个FPGA裸片，裸片之间通过硅连接层内部的跨裸片连线实现互连通信；硅连接层和各个裸片内分别包括依次相连的配置端口、配置电路以及可配置逻辑模块，从而可以实现对硅连接层以及FPGA裸片的配置编程；同时，至少在硅连接层内还设置有CRC电路用于在多裸片FPGA的码流配置过程中对所有配置码流进行监视，确保下载的配置码流的正确性，该结构可以灵活准确的配置有源硅连接层和各个FPGA裸片，有利于提高跨裸片信号传输的灵活性。
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公开(公告)号：CN111710670B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010620154.6
申请日：2020-07-01
申请人： 无锡中微亿芯有限公司
摘要： 本申请公开了一种利用硅连接层集成电源门控电路的半导体装置，涉及半导体技术，该半导体装置内部设置有源的硅连接层以集成裸片，裸片内部的裸片功能模块的电源端通过硅堆叠连接点连接到连接点引出端，硅连接层内布设电源门控电路，利用硅连接层内的电源门控电路的电源输出端连接裸片相应的连接点引出端从而连接至裸片功能模块的电源端，电源门控电路可以根据获取到的休眠控制信号控制给裸片功能模块的供电，从而使不工作的裸片功能模块进入休眠状态以达到节约功耗的目的；且电源门控电路布设在硅连接层、制作难度低，也可以避免布设在裸片内会存在的加工难度大和占用较大芯片面积的问题。
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公开(公告)号：CN111755435A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010620175.8
申请日：2020-07-01
申请人： 无锡中微亿芯有限公司
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/00 , H01L23/535 , H01L23/538 , G06F30/34
摘要： 本申请公开了一种利用硅连接层集成HBM存储裸片的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA内部设计有源的硅连接层并在其上集成FPGA裸片和HBM存储裸片，硅连接层内部布设硅连接层互连框架，HBM存储裸片接入硅连接层互连框架，与多个网络接口和多个路由器形成HBM节点，FPGA裸片内部已有的裸片路由节点接入硅连接层互连框架与HBM节点形成更大的片上网络，HBM节点可以使用多个路由器同时与FPGA裸片内部多个裸片路由节点传输数据，该结构实现了HBM存储裸片与FPGA裸片的高效通信互联，具有高存储带宽、高数据输入输出。
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公开(公告)号：CN111753480A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010622780.9
申请日：2020-07-01
申请人： 无锡中微亿芯有限公司
IPC分类号： G06F30/34
摘要： 本申请公开了一种利用有源硅连接层实现时钟树的多裸片FPGA，该多裸片FPGA中包括若干个FPGA裸片，这若干个FPGA裸片层叠设置在同一个硅连接层上，通过硅连接层内部的跨裸片连线实现互连通信；硅连接层内还布设有源器件构建平衡时钟树，时钟信号经过平衡时钟树推到各个FPGA裸片，使得各个FPGA裸片的时钟同步，硅连接层内的平衡时钟树可以平衡时钟信号到达各FPGA裸片的延时，降低跨裸片通信时存在的时钟skew过大的问题，加快设计收敛，从而提高多裸片FPGA的性能。
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公开(公告)号：CN111753478A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010622764.X
申请日：2020-07-01
申请人： 无锡中微亿芯有限公司
IPC分类号： G06F30/34
摘要： 本申请公开了一种利用有源硅连接层实现内置模拟电路的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA可以支持多个小规模小面积的裸片级联实现大规模大面积的FPGA产品，减少加工难度，提高芯片生产良率；同时由于有源硅连接层的存在，因此一些在裸片内部难以实现的电路结构和/或会占用较大裸片面积的电路结构和/或一些对加工工艺要求较低的电路结构都可以布设在硅连接层，解决现有直接在裸片上制作这些电路结构存在的问题，可以将部分电路结构在硅连接层实现，其余放在裸片内实现，有利于优化FPGA产品的性能、提高系统稳定性、减小系统面积。
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公开(公告)号：CN111725187A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010622776.2
申请日：2020-07-01
申请人： 无锡中微亿芯有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/535
摘要： 本申请公开了一种基于通用结构硅连接层构成的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA内部使用了一个通用结构的硅连接层实现，硅连接层表面布设连接点、内部布设硅连接层配置电路和硅连接层互连网络，通过硅连接层配置电路对硅连接层互连网络的配置可以实现任一硅连接层输入连接点和任一硅连接层输出连接点之间的互连通路，从而使得多个FPGA裸片级联实现大规模大面积的FPGA芯片，利用该通用结构的硅连接层不仅可以集成内容不同的裸片形成不同的FPGA，还可以级联不同个数的裸片形成不同FPGA产品，灵活性高，减少加工难度，提高芯片生产良率，加快设计速度。
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