公开(公告)号：CN110819257B

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN201910727375.0

申请日：2019-08-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 樋口真觉 ,  西胁匡崇 ,  武蔵岛康

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/25 ,  C09J7/50 ,  C09J133/08 ,  C09J193/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合带。提供了一种压敏粘合带，其能够在用于例如形成密闭空间时防止内压增加。该压敏粘合带为如下的压敏粘合带，其依序包括：第一压敏粘合剂层；中间层；和第二压敏粘合剂层，所述压敏粘合带具有在平面方向上贯通所述压敏粘合带的至少一个通孔。

公开(公告)号：CN109852271B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN201811269830.9

申请日：2018-10-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 定司健太 ,  樋口真觉 ,  加藤直宏 ,  武蔵岛康

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/40

Abstract: 提供加工性优异的粘合片。利用本发明，提供具备基材层和设置于该基材层的至少一个表面的粘合剂层的粘合片。该粘合片中，前述基材层的厚度TS相对于前述粘合剂层的总厚TPSA的比(TS/TPSA)大于0.3。另外，前述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、并且在25℃的损耗模量G”(25℃)为2.0MPa以下。

公开(公告)号：CN109852267B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN201811270530.2

申请日：2018-10-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 定司健太 ,  樋口真觉 ,  加藤直宏 ,  武蔵岛康

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06

Abstract: [课题]本发明提供能够良好地追随被粘物、充分限制压接不均、发挥稳定的粘接性能的带基材的双面粘接性粘合片。[解决方案]根据本发明，提供一种带基材的双面粘接性粘合片，其具备：具有第1面和第2面的基材薄膜；设置于该基材薄膜的该第1面的第1粘合剂层；及设置于该基材薄膜的该第2面的第2粘合剂层。前述基材薄膜的厚度TS相对于前述第1粘合剂层及前述第2粘合剂层的总厚度TPSA的比(TS/TPSA)为0.3以下。另外，前述第1粘合剂层及前述第2粘合剂层各自在将前述粘合片压接于被粘物时的温度下的储能模量G’(应用)为0.6MPa以下。

公开(公告)号：CN107286857B

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN201710233754.5

申请日：2017-04-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西脇匡崇 ,  丹羽理仁 ,  樋口真觉

IPC: C09J7/26 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/08 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06 ,  C08F218/08 ,  C08F220/28

Abstract: 本发明提供带有剥离衬垫的粘合片，所述粘合片也适合于窄化、能够发挥良好的接合可靠性。根据本发明，提供带有剥离衬垫的粘合片，其具备：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与上述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫。上述粘合片包含：发泡体基材、配置于该发泡体基材的第一面侧的第一粘合剂层、及配置于上述发泡体基材的第二面侧的第二粘合剂层。上述第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1为800nm以下。上述第二粘合面的算术平均粗糙度RaA2为400nm以下。

公开(公告)号：CN111534247A

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN202010082347.0

申请日：2020-02-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤直宏 ,  丹羽理仁 ,  武蔵岛康 ,  樋口真觉 ,  西胁匡崇

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明涉及一种双面压敏粘合带。提供了可以同时表现出优异的耐冲击性和优异的耐油性的双面压敏粘合带。所述双面压敏粘合带包括通过将“n”层以上的压敏粘合剂层层叠而获得的压敏粘合剂层层叠体，其中“n”表示2以上的整数，其中所述压敏粘合剂层各自由压敏粘合剂组合物形成，其中所述压敏粘合剂组合物包含选自由单体组分(m)和通过使得所述单体组分(m)聚合获得的聚合物组分(P)组成的组中的至少一种，并且其中所述单体组分(m)包含50wt％以上的丙烯酸丁酯。

公开(公告)号：CN108285748A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201711485503.2

申请日：2017-12-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山成悠介 ,  斋藤诚 ,  樋口真觉 ,  定司健太

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

CPC classification number: C09J7/385 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/255 ,  C09J133/14 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/006 ,  C09J133/066 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/128 ,  C08L93/04 ,  C08K5/29

Abstract: 本发明涉及一种粘合片，提供对于反复变形的耐久性高、也适于在柔性装置中使用的粘合片。由本发明提供的粘合片包含粘合剂层。上述粘合片的100％伸长后的恢复率为70％以上。上述粘合剂层的基于以下的保持力试验得到的偏移距离为0.5mm以上。〔保持力试验〕在23℃、将粘合剂层以宽度10mm、长度20mm的粘贴面积粘贴于作为被粘物的胶木板，在长度方向上施加1kg的载荷，1小时后测定距离最初的粘贴位置的偏移距离。

公开(公告)号：CN107286857A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201710233754.5

申请日：2017-04-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西脇匡崇 ,  丹羽理仁 ,  樋口真觉

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/08 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06 ,  C08F218/08 ,  C08F220/28

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1825 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/035 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/046 ,  C09J2467/005 ,  C08L93/04 ,  C08L45/00 ,  C08F220/06 ,  C08F218/08 ,  C08F2220/281 ,  C08F2220/1858

Abstract: 本发明提供带有剥离衬垫的粘合片，所述粘合片也适合于窄化、能够发挥良好的接合可靠性。根据本发明，提供带有剥离衬垫的粘合片，其具备：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与上述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫。上述粘合片包含：发泡体基材、配置于该发泡体基材的第一面侧的第一粘合剂层、及配置于上述发泡体基材的第二面侧的第二粘合剂层。上述第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1为800nm以下。上述第二粘合面的算术平均粗糙度RaA2为400nm以下。

公开(公告)号：CN104830243A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201510058932.6

申请日：2015-02-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丹羽理仁 ,  山中英治 ,  樋口真觉

IPC: C09J7/02 ,  C09J151/00

Abstract: 本发明涉及双面粘合片及其制造方法。本发明提供高差吸收性优良的双面粘合片及其制造方法。本发明的双面粘合片用于固定构成便携式电子设备的构件，所述双面粘合片具有丙烯酸类粘合剂层，所述丙烯酸类粘合剂层含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物，所述丙烯酸类聚合物含有9～30质量％来源于极性单体的构成单元，所述丙烯酸类粘合剂层的厚度为280μm以上。

公开(公告)号：CN104220544A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201280072240.1

申请日：2012-04-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小川拓磨 ,  井口伸儿 ,  山中英治 ,  樋口真觉 ,  广濑彻哉

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J7/0232 ,  C08L33/10 ,  C08L2205/02 ,  C09J4/00 ,  C09J7/203 ,  C09J7/22 ,  C09J133/06 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  C09J2423/006 ,  C09J2423/045 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/1476 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  C08F2222/1013 ,  C08F220/18

Abstract: 粘合带(10)具有：粘合剂层(12)，所述粘合剂层(12)至少含有微粒和/或气泡，并且两面为粘合面；和剥离衬垫(14)，所述剥离衬垫(14)设置在粘合剂层的一个面上，并且具有与所述一个面接触的第一剥离层和与第一剥离层相反侧的第二剥离层。粘合剂层的厚度为0.2～2.0mm。剥离衬垫的第二剥离层以通过规定的方法测定时的保持时间为2500分钟以上的方式构成。

公开(公告)号：CN102421866A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201080021315.4

申请日：2010-05-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冈本昌之 ,  丹羽理仁 ,  樋口真觉

IPC: C09J133/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J133/26

CPC classification number: C09J5/06 ,  C09J7/10 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/302 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供压敏粘接带或片，其对于各种被粘物发挥了良好的粘接性且进一步兼具耐回弹特性和易剥离性两种特性。本发明的热剥离性压敏粘接带或片具有以由单体混合物形成的丙烯酸系共聚物为必需成分、且含有热发泡剂的热剥离性压敏粘接剂层，所述单体混合物含有下述单体(m1)和单体(m2)，相对于全部单体成分的单体(m1)的含量为40～97.5重量％、单体(m2)的含量为0.5～20重量％。(m1)下述式(1)所示的具有碳数1～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体：[化学式1]CH2＝C(R1)COOR2 (1)式(1)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳数1～12的烷基。(m2)下述式(2)所示的具有碳数1～4的羟烷基的N-羟烷基(甲基)丙烯酰胺单体：[化学式2]CH2＝C(R3)CONHR4 (2)式(2)中，R3表示氢原子或甲基，R4表示碳数1～4的羟烷基。