公开(公告)号：CN103045115B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210393991.5

申请日：2012-10-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木俊隆 ,  由藤拓三 ,  白井稚人

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B7/06 ,  C09J7/02 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明涉及压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带。所述压敏胶粘带用膜包含设置在基材膜上的非压敏胶粘层，在通过负压下的吸附进行固定的情况下可以抑制过度密合的发生，通过在所述基材膜上设置所述非压敏胶粘层而有效地抑制卷绕状形式的膜的粘连，且所述膜在从所述卷绕状形式退绕时没有撕裂或破损，在所述非压敏胶粘层与所述基材膜之间具有良好的相容性，且具有良好的对诸如拉伸的变形的追随性。还提供了一种包含这种压敏胶粘带用膜的压敏胶粘带。所述压敏胶粘带用膜包含在塑料膜的一个表面上的非压敏胶粘层，所述塑料膜根据JIS-K-7127测量具有100%以上的最大伸长率，其中所述非压敏胶粘层具有0.1μm以上的算术平均表面粗糙度Ra。

公开(公告)号：CN104136217B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201380011463.1

申请日：2013-02-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  铃木俊隆 ,  白井稚人 ,  安藤雅彦 ,  关口裕香 ,  浅井量子 ,  远藤明日香 ,  林内梨惠

IPC: B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J133/08 ,  B32B7/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B2405/00 ,  C08L83/00 ,  C09J7/401 ,  C09J133/12 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/005 ,  C09J2483/005 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: 提供一种粘合带用薄膜，其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜，其能够有效地抑制在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时出现因底座发热等引起的过度密合，另外，通过在基材薄膜上设置非粘合层，可有效地抑制卷状形态下的粘连，在从卷状的形态退卷时不会发生断裂或破损，该非粘合层与该基材薄膜的融合性良好，对拉伸等变形的追随性良好。此外，还提供一种包含这样的粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜在塑料薄膜的一面具备非粘合层，该非粘合层的表面具有凹凸结构，该非粘合层的表面的凸部分的由纳米压痕计得到的80℃下的压痕硬度为6.0MPa以上。

公开(公告)号：CN104099032A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410137377.1

申请日：2014-04-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  矢田贝隆浩

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种粘合带，其即使因激光切割等而被加热也能够抑制粘合力的上升，小片化的半导体元件的取出、向其他粘合带的转移等的处理容易，且能够抑制对被粘物的残胶。本发明的粘合带为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合带，该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上。

公开(公告)号：CN103980825A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410045839.7

申请日：2014-02-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  铃木俊隆

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08

Abstract: 提供一种粘合带，其在半导体制造工序中的粘合带间的半导体传送操作中，能够使用1种粘合带来顺利地进行该传送操作，而不使用机械臂等高价且复杂的机械设备。本发明的粘合带为在塑料薄膜的一个面具备粘合剂层的粘合带，其中，将在温度23℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置30分钟时的粘合力设为P1，将在温度50℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置10分钟，然后在温度23℃、湿度50%的环境下静置30分钟时的粘合力设为P2时，P2/P1为1.2以上。

公开(公告)号：CN102206468A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110079638.5

申请日：2011-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石黑繁树 ,  由藤拓三 ,  千田洋毅 ,  松本真理 ,  西岛研一 ,  浅井量子 ,  关口裕香 ,  大川雄士 ,  大石伦仁 ,  杉村敏正

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C08K5/20 ,  C08K5/09

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08K5/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/38 ,  C09J133/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/1457 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/1476

Abstract: 本发明的目的在于提供能在各种环境下获得稳定的剥离性和粘接特性的带剥离衬垫的粘合带或片。一种带剥离衬垫的粘合带或片，该粘合带或片是在热塑性树脂薄膜的单面形成压敏性粘合剂层、并在该压敏性粘合剂层侧配置剥离衬垫而成的，其至少在热塑性树脂薄膜和压敏性粘合剂层的任一方中含有脂肪酸双酰胺、以及脂肪酸单酰胺和/或脂肪酸。

公开(公告)号：CN118240494A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202311776385.6

申请日：2023-12-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  C09J133/08

Abstract: 提供能对被粘物良好地密合、并且自被粘物的去除性好的粘合片。提供一种粘合片，其具备：基材、配置于基材的一侧的第1粘合层、和配置于基材的与第1粘合层相反的一侧的第2粘合层。第2粘合层的至少表面由含有热膨胀性微球的粘合剂构成。第1粘合层包含A层和与A层邻接的B层。A层的厚度为2μm以上，B层的厚度为5μm以上。B层中存在的羧基的量比A层中存在的羧基的量多。第1粘合层满足A1

公开(公告)号：CN117642476A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202280049379.8

申请日：2022-06-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  加藤和通 ,  中尾航大

IPC: C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其平衡性良好地兼顾剥离时的残胶的抑制、及对被粘物的表面形状的良好追随性。本发明提供一种粘合片，其具备基材、及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合片的上述粘合剂层的表面的压痕硬度H1为0.10MPa以上且0.50MPa以下，且在上述粘合片的截面中在自上述基材向上述粘合剂层的表面侧的距离为4μm的位置处所测得的压痕硬度H2为0.001MPa以上且0.090MPa以下。

公开(公告)号：CN116323850A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180069546.0

申请日：2021-10-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤和通 ,  由藤拓三 ,  中尾航大

IPC: C09J133/00

Abstract: 提供一种粘合片，其对用于将半导体芯片密封的密封树脂和半导体芯片具有适度的粘合性，能够从该密封树脂容易地剥离，且难以产生剥离时的残胶。本发明的粘合片具备基材和配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂，该丙烯酸系粘合剂包含酸值为16mgKOH/g以下的基础聚合物。在一个实施方式中，上述粘合片具备上述基材、配置在该基材的单侧的上述粘合剂层、以及配置在该基材的与该粘合剂层相反一侧的第2粘合剂层。

公开(公告)号：CN112714786B

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN201980058072.2

申请日：2019-08-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 上野周作 ,  由藤拓三 ,  平山高正

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/08 ,  C09J123/08 ,  C09J125/08 ,  C09J131/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

Abstract: 提供一种粘合片，其可以在硬脆基板的背面磨削工序中用于硬脆基板的磨削，其低污染性、生产率、磨削精度及剥离性均优异。本发明的粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层的厚度为1μm～300μm，该粘合剂层在25℃下的压痕硬度H(Pa)和粘合剂层的厚度hA(μm)满足下述式(1)的关系。logH≥1.9385×loghA+4.2611···(1)。

公开(公告)号：CN112912456A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201980070077.7

申请日：2019-10-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J201/00

Abstract: 提供能够防止被粘物(例如LED芯片)的埋入且具有充分的被粘物保持力的粘合带。本发明的粘合带具备基材和配置在该基材的至少一面的粘合剂层，所述粘合带在环境温度为50℃的气氛下利用接触面积为12.5mm2的端子以0.04MPa的载荷对粘合剂层的表面持续加压10分钟时的压痕深度的位移的变化量为3.5μm以下，所述粘合带在23℃下对于SUS板的粘合力为5N/40mm以上。