-
公开(公告)号：CN202014413U
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200990100381.3
申请日：2009-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09781
Abstract: 特别是在采用无收缩工艺制成的多层陶瓷基板中，通到表面的多个表面通孔导体排列在一直线上且彼此接近地设置时，容易因烧成时的收缩而在表面通孔导体之间产生裂纹。多个表面通孔导体(42)在一直线上排列设置时，以通到层叠体(41)的表面的方式设置虚设通孔导体(46)，以使其与这些表面通孔导体(42)相邻，来缓解作为裂纹的原因的应力。
Search Results
21
records
(took 0.022 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
