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公开(公告)号：CN110785839B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201880042015.0
申请日：2018-05-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
Abstract: 电子部件装置(1)具备第一安装基板(11)以及第二安装基板(12)、和第一电子部件(21)、第二电子部件(22)以及第三电子部件(23)。第一电子部件(21)具有第一主面以及第二主面，配置在第一安装基板(11)。第一主面配置在比第二主面靠第一安装基板(11)侧。第二电子部件(22)具有第三主面以及第四主面，配置在第二安装基板(12)。第三主面配置在比第四主面靠第二安装基板(12)侧。第三电子部件(23)具有第五主面以及第六主面，配置在第二安装基板(12)。第五主面配置在比第六主面靠第二安装基板(12)侧。第二主面与第四主面以及第六主面直接接触，或者经由粘接层(40)间接地接触。
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公开(公告)号：CN110785839A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201880042015.0
申请日：2018-05-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
Abstract: 电子部件装置(1)具备第一安装基板(11)以及第二安装基板(12)、和第一电子部件(21)、第二电子部件(22)以及第三电子部件(23)。第一电子部件(21)具有第一主面以及第二主面，配置在第一安装基板(11)。第一主面配置在比第二主面靠第一安装基板(11)侧。第二电子部件(22)具有第三主面以及第四主面，配置在第二安装基板(12)。第三主面配置在比第四主面靠第二安装基板(12)侧。第三电子部件(23)具有第五主面以及第六主面，配置在第二安装基板(12)。第五主面配置在比第六主面靠第二安装基板(12)侧。第二主面与第四主面以及第六主面直接接触，或者经由粘接层(40)间接地接触。
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公开(公告)号：CN102271470B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201110161450.5
申请日：2011-06-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的树脂基板、内置电子元器件的树脂基板、内置有电子元器件的电子元器件等电子器件的制造方法，可靠地进行导电通路与内部的连接用电极的接合。另外，简易形成这样的导电通路。电子器件的制造方法包括：准备形成有连接用电极(1a)的布线基板(2)的工序；在连接用电极(1a)上形成柱状虚设体(4a)的工序；在布线基板(2)的主面形成树脂层(5)来埋设柱状虚设体(4a)的工序；使用树脂层(5)难以溶解但柱状虚设体(4a)可以溶解的药液来溶解埋设在树脂层(5)的柱状虚设体(4a)、在树脂层(5)形成与柱状虚设体近似相同形状的空孔(6a)的工序；以及向空孔(6a)内填充导电成分、形成导电通路(7a)的工序。
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公开(公告)号：CN101467246A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780020131.4
申请日：2007-05-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/73204 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/0306 , H05K3/305 , H05K3/4626 , H05K3/4629 , H05K2201/0116 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/1147 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供用于固定表面安装型电子器件的底部填充树脂不会流出，能以高密度且高精度安装器件的多层陶瓷电子器件的制造方法，及通过该制造方法制造的，对耐冲击性和小型化的适应性较好的可靠性较高的多层陶瓷电子器件。在安装半导体元件等表面安装型电子器件(13)的以非金属无机粉末为主要成分的基座部(11)，设置位于表面安装型电子器件的垂直投影范围R的外侧的树脂导入部(11A)，向该树脂导入部供给树脂(22)，在基座部，及基座部与多层陶瓷组件(4)的间隙填充树脂。通过将未烧结陶瓷基材层(第一陶瓷层(1))、用于抑制未烧结陶瓷基材层在平面方向收缩的收缩抑制层(第二陶瓷层(2))层叠，形成煅烧工序中在与层叠方向垂直的方向不收缩的未煅烧的多层陶瓷组件。
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公开(公告)号：CN102271470A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110161450.5
申请日：2011-06-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的树脂基板、内置电子元器件的树脂基板、内置有电子元器件的电子元器件等电子器件的制造方法，可靠地进行导电通路与内部的连接用电极的接合。另外，简易形成这样的导电通路。电子器件的制造方法包括：准备形成有连接用电极(1a)的布线基板(2)的工序；在连接用电极(1a)上形成柱状虚设体(4a)的工序；在布线基板(2)的主面形成树脂层(5)来埋设柱状虚设体(4a)的工序；使用树脂层(5)难以溶解但柱状虚设体(4a)可以溶解的药液来溶解埋设在树脂层(5)的柱状虚设体(4a)、在树脂层(5)形成与柱状虚设体近似相同形状的空孔(6a)的工序；以及向空孔(6a)内填充导电成分、形成导电通路(7a)的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100589680C
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200480030069.3
申请日：2004-11-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01B1/16 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/092 , H05K3/4061 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 一种导电糊用于形成布线导体，比如布置在多层陶瓷基板(11)上的通孔(15)。这种导电糊能够在烧制步骤期间较为任意地控制导电糊发生烧结的温度范围。这种导电糊包含金属粉末、玻璃料和有机介质。在每个金属粉末颗粒的表面上布置有无机组分，在烧制过程中能够使所述多层陶瓷基板(11)的陶瓷层(12)被烧结的烧结温度下，这种组分不被烧结。所述玻璃料的软化点比上述烧结温度低150℃-300℃。
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公开(公告)号：CN101371352A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200680052634.5
申请日：2006-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/4803 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/0029 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4694 , H05K2201/0195 , H05K2201/09045 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T428/24926 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种抗冲击性和小型化适应性优良而且尺寸精度良好、可靠性高的多层陶瓷电子部件、多层陶瓷基片和多层陶瓷电子部件的制造方法。在通过叠积陶瓷基体材料层和收缩抑制层而形成并具有规定的导体图案的多层陶瓷基件(4)的第1主面(14)的部分区域，设置含非金属无机粉末和树脂且利用树脂固定在该第1主面(14)的台座部(11)，并在台座部(11)将通路孔导体(17)配置成一方端面露出在台座部(11)的表面，在台座部11的表面上露出的通路孔导体(17)的一方端面(17a)以导电连接材料为中介连接半导体元件(13)等表面安装型电子元件。取表面安装型电子元件与台座部之间填充与台座部的树脂成分相同的树脂的结构。作为表面安装型电子元件，在台座部装载半导体元件。
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公开(公告)号：CN110089204B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201780078831.2
申请日：2017-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
Abstract: 本发明具备：电子部件(20)；树脂构造体(10)，以一个主面露出的状态内置电子部件(20)；贯通电极(121)；和第一布线层(32a)以及第二布线层(32b)，电子部件(20)具有：坯体(21)；内部电极(23)，内置于坯体(21)并与第一布线层(32a)以及第二布线层(32b)连接；和调整电极(27)，在坯体(21)中至少设置在调整区域(25)，第一布线层(32a)连续地设置在内部电极(23)、调整区域(25)以及树脂构造体(10)上，树脂构造体(10)的热膨胀系数、调整区域(25)的热膨胀系数以及内部电极(23)的热膨胀系数满足如下的关系式：树脂构造体(10)的热膨胀系数≤调整区域(25)的热膨胀系数≤内部电极(23)的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN110089204A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780078831.2
申请日：2017-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
Abstract: 本发明具备：电子部件(20)；树脂构造体(10)，以一个主面露出的状态内置电子部件(20)；贯通电极(121)；和第一布线层(32a)以及第二布线层(32b)，电子部件(20)具有：坯体(21)；内部电极(23)，内置于坯体(21)并与第一布线层(32a)以及第二布线层(32b)连接；和调整电极(27)，在坯体(21)中至少设置在调整区域(25)，第一布线层(32a)连续地设置在内部电极(23)、调整区域(25)以及树脂构造体(10)上，树脂构造体(10)的热膨胀系数、调整区域(25)的热膨胀系数以及内部电极(23)的热膨胀系数满足如下的关系式：树脂构造体(10)的热膨胀系数≤调整区域(25)的热膨胀系数≤内部电极(23)的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN101874429B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200880118676.3
申请日：2008-10-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4688 , B32B3/08 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B9/045 , B32B18/00 , B32B2250/40 , B32B2260/02 , B32B2260/046 , C04B35/111 , C04B2235/365 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5472 , C04B2235/6025 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/62 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2201/0116 , H05K2203/1147 , Y10T29/49163 , Y10T428/24331 , Y10T428/24777 , Y10T428/249994 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种陶瓷复合多层基板，该陶瓷复合多层基板能简化制造工序并能以低成本制造平坦性好、空隙残留少的基板，而且能防止层间剥离或从母板的剥离等，可靠性好。本发明的陶瓷复合多层基板(10)，包括层叠体，该层叠体由第一陶瓷层(11)和第二陶瓷层(12)构成，其中第二陶瓷层(12)被配置成与第一陶瓷层(11)接触并能抑制第一陶瓷层(11)的平面方向上的烧成收缩，在层叠体的至少一个主面上形成有使树脂浸渍于多孔质陶瓷中而成的树脂陶瓷复合层(13)。
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