公开(公告)号：CN103109234A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201180044276.4

申请日：2011-09-15

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔宝允 ,  崔炳株 ,  郑遇载 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: G03F7/004

CPC classification number: G03F7/032 ,  G03F7/029 ,  G03F7/033 ,  G03F7/035

Abstract: 本发明涉及包含酸改性的低聚物、可光聚合的单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂以及噻吨酮化合物的光敏树脂组合物，由所述树脂组合物获得的干膜阻焊膜，以及包含所述干膜阻焊膜的电路板。

公开(公告)号：CN111406095B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN201980005954.2

申请日：2019-01-09

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  李光珠 ,  赵安部

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08G59/14 ,  C08J5/18 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装，所述用于模制半导体的环氧树脂组合物在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性。

公开(公告)号：CN111417695B9

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN201880077578.3

申请日：2018-12-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 张种民 ,  金熹正 ,  李光珠

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C08L63/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明涉及半导体用粘合膜，其包括：包含粘合粘结剂和散热填料的第一层；以及包含粘合粘结剂和磁性填料的第二层，第二层形成在第一层的至少一个表面上，其中粘合膜具有预定组成的在第一层和第二层中的每一者中包含的粘合粘结剂。

公开(公告)号：CN110785469B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201880040426.6

申请日：2018-08-30

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 韩智浩 ,  金塞拉 ,  宋文燮 ,  李光珠 ,  柳营任

IPC: C09J7/29 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  B32B27/08 ,  B32B27/40 ,  B32B27/20 ,  H01B1/12 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明涉及切割管芯接合膜和使用所述切割管芯接合膜的半导体晶片的切割方法，所述切割管芯接合膜包括：基底；形成在所述基底上并且包含脂族或脂环族聚氨酯树脂和导电填料的抗静电层；形成在所述抗静电层上的粘着层；以及形成在所述粘着层上的粘合层。

公开(公告)号：CN112424307A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202080003960.7

申请日：2020-05-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣三 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  郑珉寿 ,  金丁鹤 ,  金柱贤

IPC: C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J7/10 ,  C08G59/68 ,  C08G59/62 ,  H01L23/488 ,  H01L21/603

Abstract: 本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。

公开(公告)号：CN112424306A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202080003976.8

申请日：2020-06-05

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  郑珉寿 ,  金柱贤 ,  金荣三

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/08 ,  C09J183/06 ,  C09J161/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30

Abstract: 本公开涉及用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜。根据本公开的用于半导体电路连接的粘合剂组合物可以在半导体电路的热压接合期间表现出优异的粘合强度，并且使由半导体电路的堆叠引起的晶片翘曲最小化。

公开(公告)号：CN108886842B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201680084520.2

申请日：2016-12-23

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 明志恩 ,  金世罗 ,  金姝延 ,  林枪润 ,  李承宪 ,  宋文燮 ,  李光珠 ,  黄智泳

IPC: H05B3/84 ,  H05B3/26 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明涉及一种加热元件及其制造方法，更具体地，提供一种加热元件的制造方法，根据本发明的一个实施方案，所述加热元件的制造方法包括以下步骤：制备粘合膜；以及在所述粘合膜上形成导电加热图案，其中，基于外部刺激施加之前的粘合力，由于外部刺激所述粘合膜具有30％以上的粘合力降低。

公开(公告)号：CN111836867A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980018134.7

申请日：2019-06-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 张美 ,  金塞拉 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  徐光洙

IPC: C09J183/06 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供了粘合剂组合物，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合力，并且在剥离步骤期间可以通过光固化容易地分离，其中即使在高温过程之后也不会产生起泡和举离。

公开(公告)号：CN111836840A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980018102.7

申请日：2019-10-22

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣三 ,  金丁鹤 ,  金柱贤 ,  李光珠

IPC: C08F220/36 ,  C08F220/34 ,  C07D403/12 ,  C09J161/06 ,  C09D163/00 ,  C09D133/14 ,  C09D11/04 ,  C09D11/06 ,  C09D11/08 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  H01L23/29

Abstract: 本公开内容涉及具有特定结构的聚合物化合物、用于接合半导体的树脂组合物和使用其生产的半导体用粘合剂膜，所述聚合物化合物包含具有能够相互氢键合的官能团的丙烯酸类树脂、和具有咪唑的丙烯酸类树脂，所述用于接合半导体的树脂组合物包含热塑性树脂、热固性树脂、固化剂、和具有特定结构的聚合物化合物。

公开(公告)号：CN111670233A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201980010500.4

申请日：2019-03-07

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金殷英 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  金相还 ,  朴成灿 ,  尹美善

IPC: C09J7/25 ,  C09J133/08

Abstract: 根据本发明的背面研磨带具有优异的耐水性，因此容易地保护图案，并且具有优异的各层之间的粘合性，因此在移除带的过程中各层不分离，使得其适用于背面研磨过程。