公开(公告)号：CN111417695B9

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN201880077578.3

申请日：2018-12-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 张种民 ,  金熹正 ,  李光珠

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C08L63/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明涉及半导体用粘合膜，其包括：包含粘合粘结剂和散热填料的第一层；以及包含粘合粘结剂和磁性填料的第二层，第二层形成在第一层的至少一个表面上，其中粘合膜具有预定组成的在第一层和第二层中的每一者中包含的粘合粘结剂。

公开(公告)号：CN111417695A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880077578.3

申请日：2018-12-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 张种民 ,  金熹正 ,  李光珠

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C08L63/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明涉及半导体用粘合膜，其包括：包含粘合粘结剂和散热填料的第一层；以及包含粘合粘结剂和磁性填料的第二层，第二层形成在第一层的至少一个表面上，其中粘合膜具有预定组成的在第一层和第二层中的每一者中包含的粘合粘结剂。

公开(公告)号：CN108174606B

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201780003642.9

申请日：2017-09-22

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  金丁鹤 ,  李光珠

IPC: C09J133/10 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明涉及半导体用粘合树脂组合物，包含上述半导体用粘合树脂组合物的半导体用粘合膜，包括含有半导体用粘合膜的粘合层的切割管芯粘结膜，以及使用切割管芯粘结膜切割半导体晶片的方法，所述半导体用粘合树脂组合物包含：基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，所述基于(甲基)丙烯酸酯的树脂包含含有基于环氧的官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的重复单元和含有芳族官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的重复单元，基于(甲基)丙烯酸酯的树脂的羟基当量重量为0.15eq/kg或更小；固化剂，所述固化剂包含软化点为100℃或更高的酚树脂；和环氧树脂，其中基于(甲基)丙烯酸酯的树脂中的含有芳族官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的官能团的含量为2重量％至40重量％。

公开(公告)号：CN108174606A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201780003642.9

申请日：2017-09-22

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  金丁鹤 ,  李光珠

IPC: C09J133/10 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明涉及半导体用粘合树脂组合物，包含上述半导体用粘合树脂组合物的半导体用粘合膜，包括含有半导体用粘合膜的粘合层的切割管芯粘结膜，以及使用切割管芯粘结膜切割半导体晶片的方法，所述半导体用粘合树脂组合物包含：基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，所述基于(甲基)丙烯酸酯的树脂包含含有基于环氧的官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的重复单元和含有芳族官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的重复单元(BzMA)，基于(甲基)丙烯酸酯的树脂的羟基当量重量为0.15eq/kg或更小；固化剂，所述固化剂包含软化点为100℃或更高的酚树脂；和环氧树脂，其中基于(甲基)丙烯酸酯的树脂中的含有芳族官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的官能团的含量为2重量％至40重量％。

公开(公告)号：CN105264033B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201480031647.9

申请日：2014-12-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： S·R·金 ,  曹正镐 ,  金荣国 ,  金熹正 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  南承希

IPC: C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08L63/00 ,  C09D133/04 ,  C09J7/29 ,  C09J133/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/22 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/27 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明涉及一种切割膜，其包括:基底膜；和粘合层，其中所述粘合层的储能模量在30℃下为3.0*105至4.0*106Pa，所述粘合层的交联度为80％至99％，还涉及一种包括所述切割膜的切割晶片粘合膜、及使用所述切割晶片粘合膜的半导体晶圆的切割方法。

公开(公告)号：CN107076657A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201680003312.5

申请日：2016-01-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣国 ,  金丁鹤 ,  金熹正 ,  金塞拉 ,  曹正镐 ,  李光珠 ,  南承希 ,  韩智浩

IPC: G01N15/08

Abstract: 本发明涉及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的方法以及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的装置，所述方法包括以下步骤：向所述聚合物膜施加电压，同时使所述聚合物膜的至少一侧与包含金属离子、有机溶剂和水性溶剂的电解液接触；以及在施加电压后，测量所述聚合物膜随时间的电阻变化率或电流变化率。

公开(公告)号：CN105324454A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480021827.9

申请日：2014-12-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣国 ,  S·R·金 ,  金熹正 ,  曺正镐 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  南承希

IPC: C09J11/00 ,  C09J133/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J11/08 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/26 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于形成切割膜的粘着层的组合物，其包含：含有一个以上反应性官能团的硅化合物油；粘着粘合剂；和光引发剂，其中含有一个以上反应性官能团的硅化合物油与粘着粘合剂的重量比为0.01％至4.5％；涉及一种包括含有所述组合物的粘着层的切割膜、和包括所述切割膜的切割晶片接合膜、及使用所述切割晶片接合膜的半导体晶圆的切割方法。

公开(公告)号：CN103502313B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201380001007.9

申请日：2013-05-03

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  庆有真 ,  金熹正 ,  李光珠

IPC: C08G73/10 ,  C08G79/08 ,  G03F7/004 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08G73/10 ,  G03F7/037 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/40 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明涉及在聚合物链中引入咪唑基的聚酰胺酸；包含该聚酰胺酸并且能够提供光敏材料的光敏树脂组合物，所述光敏材料满足优异的弯曲特性和低刚性的特性并呈现优异的耐热性和涂层电阻；由所述光敏树脂组合物获得的干燥膜以及包含该干燥膜的电路板。

公开(公告)号：CN103429639A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280014215.8

申请日：2012-03-19

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 庆有真 ,  金熹正 ,  李光珠 ,  金丁鹤

IPC: C08G73/10 ,  G03F7/028 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03 ,  C08L79/08

CPC classification number: H05K3/0076 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  G03F7/031 ,  G03F7/037 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明涉及一种新的聚酰胺酸；一种光敏树脂组合物，所述光敏树脂组合物可提供能满足所需的优异的柔性和低刚性并且具有优异的耐热性和耐涂布性的光敏材料；一种由所述光敏树脂组合物制得的干燥膜；和一种包含所述干燥膜的电路板。

公开(公告)号：CN112654685B

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202080004976.X

申请日：2020-02-03

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  金东旭 ,  权润京

IPC: C09J135/02 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  G02B5/30 ,  G02B1/14 ,  G02F1/1335

Abstract: 本申请涉及自由基系粘接剂组合物、粘接剂层、偏振片和影像显示装置。