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公开(公告)号：CN105717185A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610139188.7
申请日：2016-03-11
申请人： 武汉科技大学
IPC分类号： G01N27/409
摘要： 本发明涉及一种片式氧传感器芯片的制造方法，其结构为上层功能片、中间通道形成片和下层片，依次叠层热压制作成一整体，上片集成传感单元和加热电阻，加热电阻和外电极在上片平面上交错印刷在芯片头部区域，各自通过引线与引脚连接。本发明的方法消除了在中片和下片之间印刷上下绝缘层对芯片整体强度的影响，使得芯片最终强度提高；没有加热电阻的穿层导电孔，工艺简单，绝缘效果更好，整体制造成本进一步降低。
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公开(公告)号：CN205786465U
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201620474383.0
申请日：2016-05-23
申请人： 武汉科技大学
IPC分类号： G01N27/409
摘要： 本实用新型涉及一种外加热片式氧传感器芯片结构，由四层基片自上而下依次叠压而成；四层基片分别为第一基体层、第二基体层、第三基体层和第四基体层，在第一基体层上面形成外电极及保护层，下面形成内电极或参比电极，第二基体层上形成参比空气通道；其特征在于：在第三基体层的下面形成经过绝缘层覆盖的加热电极；第四基体层只覆盖第三基体层下面的加热电极的发热体部分。本实用新型的优点是消除了当前技术中加热电极印刷在第三基体层上面引起的工艺复杂性，本实用新型具体有简化片式氧传感器芯片结构，制作和生产过程也相应简化，提升片式氧传感器芯片强度，成品率更高。
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公开(公告)号：CN205643237U
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201620248681.8
申请日：2016-03-29
申请人： 武汉科技大学
IPC分类号： G01N27/26
摘要： 本实用新型涉及一种片式宽域汽车氧传感器芯片结构，由五层基片自上而下依次叠压而成；5层基片分别为第一基体层、第二基体层、第三基体层、第四基体层和第五基体层，在第一基体层上面形成的氧泵外电极及氧泵外电极的保护层；在第三基体层的下面形成参比电极，以及形成在第三基体层和第四基体层之间形成参比通道；在第五基体层的上面，形成经过绝缘层覆盖的加热电极，经过导电孔至第五基体层下面的连接引脚；其特征在于：在第一基体层下面形成氧泵内电极及内空腔和扩散障碍层，导气通道连接被测气氛和扩散障碍层。本实用新型在原结构冲切制小孔处分别形成导气通道和扩散层。其优点是结构简化，制作和生产过程简化，成品率更高。
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公开(公告)号：CN218629631U
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202222520803.2
申请日：2022-09-23
申请人： 武汉科技大学
IPC分类号： G01N27/417 , G01N27/407
摘要： 本实用新型涉及一种带有镶嵌块结构的集成测氧传感器芯片，包括由流延制作并自上而下依次层叠的第一流延基片、第二流延基片、第三流延基片和第四流延基片，第一流延基片的下表面印刷有公共电极，第二流延基片上上下贯通设置有空腔，公共电极恰好位于空腔内，第二流延基片上位于空腔的一侧贯穿预留设置有填充通道，填充通道内填充有镶嵌块，且空腔内填充满有机流延片。通过在空腔的一侧贯穿预留设置有填充通道，这样方便内腔中大量填充的有机物在排胶阶段从空腔内排出，待烧结完成后，在填充通道内填充镶嵌块，再次烧结形成闭腔，防止了开始闭腔排胶不畅导致腔体开裂造成泄漏和破坏，通过两步法形成结构完好的闭腔，保持测量信号长期工作的稳定性。
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公开(公告)号：CN2713655Y
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200420076000.1
申请日：2004-07-16
申请人： 武汉科技大学
发明人： 谢光远
CPC分类号： Y02E60/525
摘要： 本实用新型涉及一种工作温度为中温(600～800℃)的平板式电池堆。其技术方案是：将加热器[2]置于堆内的电池堆极板[8]的气体流道[1]内，固定或悬挂在电池堆上盖[7]上，加热器[2]的导线[3]由堆内引出与电源连接，导线[3]与导线[3]出口之间填充密封绝缘隔热材料[4]，温度控制仪[9]与加热器[2]、热电偶[6]相连。加热器[2]的电加热体[11]可以由细铂丝密绕而成或用铂浆丝网印刷，细铂丝直径小于0.2mm，排列间距小于0.2mm，细铂丝表面预涂陶瓷绝缘粉料。绝缘体[10]采用以Al2O3为主的陶瓷粉成型后烧结而成。本实用新型具有结构简单、热效率高、快速启动、在热循环情况下实现有效的压紧密封又不产生过大的热应力的特点。
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公开(公告)号：CN218544720U
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202222538264.5
申请日：2022-09-21
申请人： 武汉科技大学
IPC分类号： F24F7/003 , F24F7/06 , F24F8/108 , F24F8/30 , F24F8/60 , F24F11/89 , F24F11/64 , F24F13/02 , F24F13/28
摘要： 本实用新型涉及一种富氧新风系统，包括风机、分流阀、变压吸附分子筛制氧PSA设备、氧传感器和控制器，风机与分流阀连通，分流阀与变压吸附分子筛制氧PSA设备和目标空间连通，变压吸附分子筛制氧PSA设备与目标空间连通，氧传感器设置在目标空间内，控制器分别与氧传感器、风机、分流阀和变压吸附分子筛制氧PSA设备电连接。通过风机将气流分为两股，一股通过变压吸附分子筛制氧PSA设备除氮增氧，形成氧浓度高达90％以上的空气，并与另一股混合形成含氧30％左右的弥散分布的富氧新风，同时氧传感器实时检测目标空间内的氧浓度，并由控制器控制风机、分流阀和/或变压吸附分子筛制氧PSA设备，以调节目标空间内的氧浓度至设定范围。
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公开(公告)号：CN205786466U
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201620476022.X
申请日：2016-05-23
申请人： 武汉科技大学
IPC分类号： G01N27/41 , G01N27/409
摘要： 本实用新型涉及一种双加热片式宽域氧传感器芯片结构，由五层基片自上而下依次叠压而成；在第一基体层上面形成的氧泵外电极及氧泵外电极的保护层；在第三基体层的下面形成参比电极，以及形成在第三基体层和第四基体层之间形成参比通道；在第五基体层的上面和下面各印刷经过绝缘层隔离的加热电极，两个加热电极并联于同一引脚。本实用新型特点是在原结构第五基体层上下同时印刷加热电极并将二者并联，总电阻与原结构相同，其优点是加热负荷分布更均匀，热应力减少，加热性能进一步提升。
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