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公开(公告)号：CN110470800B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201910794242.5
申请日：2019-08-27
申请人： 武汉科技大学
IPC分类号： G01N33/00
摘要： 本发明涉及一种用于氮氧化物传感器标定的配气系统及方法，该系统包括混气仪，混气仪的出口通过管道一与三通一的进口连通，三通一的出口一通过管道二与检测室进口连通且管道二上设有阀门一，检测室的出口通过管道三与三通二的进口连通且管道三上设有气泵，三通二的出口一与排空管道连通且排空管道上设有阀门二，三通一的出口二与三通二的出口二通过循环管道连通，循环管道上靠近三通一及三通二的端部分别设有阀门三和阀门四，检测室上设有供标准传感器插入的标样槽及供待测传感器插入的检测槽。优点为，相对于单向流动的标定气体，本发明循环流动的标定气体在检测室内更易保证稳定，标定的准确度高且大大节省了用气量，特别适合规模生产使用。
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公开(公告)号：CN112362716A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011224566.4
申请日：2020-11-05
申请人： 武汉科技大学
IPC分类号： G01N27/407 , G01N27/41
摘要： 本发明公开了一种新型氨气传感器芯片及其制备方法。芯片包括由上而下依次设置的第一层至第五层流延基片，在第一层流延基片正面印刷公共外电极，其反面印刷非活性电极，在第一层流延基片反面或第三层流延基片正面印刷催化电极，非活性电极和公共外电极形成泵氧功能单元，催化电极和公共外电极形成测氨功能单元；在第三层流延基片反面或第四层流延基片正面印刷参考电极；在第五层流延基片正面印刷加热电阻，加热电阻两侧分别印刷绝缘层，加热电阻通过小孔和第五层流延基片反面引脚相连。本发明具有控制简单和测试精确的特点，所制备的氨气传感器芯片能够连续精确地测量氧气和氨气含量。
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公开(公告)号：CN111693587A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010482434.5
申请日：2020-06-01
申请人： 武汉科技大学
IPC分类号： G01N27/407
摘要： 本发明公开了一种测量氧分压的集成氧传感器芯片及其制备方法。采用复合氧化锆粉体材料制备的浆料进行流延，形成流延基片；对所述流延基片进行相关切割和孔的成形加工，形成对应于每一层的流延基片；对各层流延基片进行对应的丝网印刷，形成对应层上的各电极和功能层；用有机填充料填充对应层流延基片所需形成且通过打孔形成的腔体部分，使得叠合没有空隙以便等静压；将各层流延基片按所述传感器芯片的结构进行叠合，形成所述传感器的芯片坯材，切割坯材形成单个芯片生坯；采用端面侧涂连通不同层片上或同一层片上分别在上下两面的电极线路，烧结制得传感器芯片。本发明有效的提高了传感器的强度，有效提高传感器的合格率和使用寿命，保证足够的孔隙提高扩散效率。
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公开(公告)号：CN104931559B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510376504.8
申请日：2015-07-01
申请人： 武汉科技大学
IPC分类号： G01N27/26
摘要： 本发明涉及一种氮氧化物传感器芯片及其制备方法。其技术方案是：采用丝网印刷方式分次将加热电阻(1)、氮氧化物浓差电池(2)和STF氧敏电阻(3)中的各元件用对应的浆料印刷在氧化铝基片(4)的表面，每次印刷后采用相应的工艺进行烧结，制得氮氧化物传感器芯片。本发明制备的氮氧化物传感器芯片与现有技术相比，具有制备简单和成本低的特点，所制备的氮氧化物传感器芯片测量效果好和能同时测量氮氧化物含量和氧含量。
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公开(公告)号：CN118883653A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411175642.5
申请日：2024-08-26
申请人： 武汉科技大学
IPC分类号： G01N27/12
摘要： 本发明公开一种小型化氧传感器芯片及其制作方法，小型化氧传感器芯片包括在陶瓷芯体内设有功能单元和若干金属丝，在陶瓷芯体的一厚度侧面设有若干孔结构和/或槽结构，若干功能单元的引脚一端分别延伸至对应孔结构或槽结构内形成孔引脚延伸印刷层或槽引脚延伸印刷层，每个孔结构或槽结构内放置一根金属丝，且每根金属丝一端与孔结构或槽结构内的孔引脚延伸印刷层或槽引脚延伸印刷层钎焊在一起，另一端从对应孔结构或槽结构且垂直于陶瓷芯体厚度方向引出，并分别与外部对应电路板针脚相连。本发明氧传感器芯片，尺寸足够小，能满足与电路板连接工作应用场景的空间限制要求；功耗降到4w左右，能够在该功耗下实现功能单元工作温度800℃加热功率要求。
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公开(公告)号：CN115078502A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210704294.0
申请日：2022-06-21
申请人： 武汉科技大学
IPC分类号： G01N27/41 , G01N27/407 , G01N27/30
摘要： 本发明涉及一种分步集成的氨气传感器芯片及其制作方法，其中氨气传感器芯片包括封盖基片烧结体和功能烧结体，封盖基片烧结体具体为由封盖基片在高温烧结下成型，功能烧结体具体为由带有功能单元的基体在高温烧结下成型；功能烧结体中暴露的催化底层电极上涂覆有氨敏催化层并构成氨敏催化电极；氨气传感器芯片为由封盖基片烧结体与形成有氨敏催化电极的功能烧结体的顶部通过玻璃粘接浆料粘接后在低温烧结下成型；本发明基于极限电流原理测量氨气含量，实现了测量精度高和结构紧凑的统一；将芯片分两步烧结而不是共烧结，在第一次高温烧结后涂敷氨敏催化层，再在较低温度烧结形成整体，保证了氨敏电极的活性。
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公开(公告)号：CN104845414B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510220317.0
申请日：2015-05-04
申请人： 武汉科技大学
摘要： 本发明公开一种用于定硅传感器辅助电极的涂料及其制备方法。所述用于定硅传感器辅助电极的涂料的成分及其含量是：乙醇为32~40wt%；三乙醇胺为0.5~1wt%；邻苯二甲酸丁苄酯为0.5~1wt%；水玻璃为4~8wt%；聚乙烯醇缩丁醛为0.5~1wt%；二氧化硅粉为32~38wt%；氟化钙粉为20~28wt%。按所述成分及其含量，先将乙醇和三乙醇胺在球磨机中混合15~30min，再加入二氧化硅粉和氟化钙粉，球磨8~16h，然后加入水玻璃，球磨4~8h，最后加入聚乙烯醇缩丁醛和邻苯二甲酸丁苄酯，球磨8~16h，制得用于定硅传感器辅助电极的涂料。本发明的制备工艺简单，所制备的用于定硅传感器辅助电极的涂料具有强度高、高温附着性能优良和使用效果好的特点。
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公开(公告)号：CN105973965A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610296307.X
申请日：2016-05-06
申请人： 武汉科技大学
IPC分类号： G01N27/407
CPC分类号： G01N27/4071
摘要： 本发明涉及一种双电池电流型氮氧化物传感器芯片及制备方法。其技术方案是：包括流延和切割制备形成对应于每一层的流延基片；所述氮氧化物传感器芯片的结构仅由三层基片组成，对各层流延基片进行对应的丝网印刷，形成对等的活性和非活性电极与共同对电极组成电流型双电池，同时也形成加热电阻和相应功能层；将各层流延基片叠合后，形成芯片坯材，切割坯材形成单个芯片生坯；烧结单个芯片生坯，制得双电池电流型氮氧化物传感器，烧结中对应功能层排胶后形成空腔，与相关结构构成空气通道。本发明制备的氮氧化物传感器芯片与现有技术相比，具有制作简单和成本低的特点，所制备的氮氧化物传感器芯片测量准确且能同时测量氮氧化物含量和氧含量。
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公开(公告)号：CN103143842A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310084200.5
申请日：2013-03-18
申请人： 武汉科技大学
摘要： 本发明涉及一种用于软材料切割的激光切割系统及其切割方法。其技术方案是：工作台(5)的正上方依次装有透镜(3)和反射镜(1)，反射镜(1)的镜面一侧装有激光谐振器(19)。激光电源(17)、激光谐振器(19)、冷却水装置(18)和数控装置(15)与主控计算机(16)对应的接口相连。透镜(3)的正下方固定的辅助气体喷嘴(4))的正对着工作台(5)。工作台(5)的上平面设有图案槽(6)，工作台(5)下平面固定的横向滑块和纵向滑块安装在各自对应的纵向滑槽和横向滑槽内，纵向滑槽和横向滑槽固定在工作台基座(7)上。横向伺服电机(14)和纵向伺服电机(9)通过对应的横向丝杆(13)和纵向丝杆(8)带动各自的横向滑块和纵向滑块。本发明具有环境友好、能提高切割效率和切割精度的特点。
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公开(公告)号：CN115078502B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202210704294.0
申请日：2022-06-21
申请人： 武汉科技大学
IPC分类号： G01N27/41 , G01N27/407 , G01N27/30
摘要： 本发明涉及一种分步集成的氨气传感器芯片及其制作方法，其中氨气传感器芯片包括封盖基片烧结体和功能烧结体，封盖基片烧结体具体为由封盖基片在高温烧结下成型，功能烧结体具体为由带有功能单元的基体在高温烧结下成型；功能烧结体中暴露的催化底层电极上涂覆有氨敏催化层并构成氨敏催化电极；氨气传感器芯片为由封盖基片烧结体与形成有氨敏催化电极的功能烧结体的顶部通过玻璃粘接浆料粘接后在低温烧结下成型；本发明基于极限电流原理测量氨气含量，实现了测量精度高和结构紧凑的统一；将芯片分两步烧结而不是共烧结，在第一次高温烧结后涂敷氨敏催化层，再在较低温度烧结形成整体，保证了氨敏电极的活性。
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