一种晶间绝缘的高硅电工钢铁芯及其制备方法

    公开(公告)号:CN104078230A

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:CN201410354648.9

    申请日:2014-07-24

    IPC分类号: H01F41/02 H01F1/147 B22F3/16

    摘要: 本发明涉及一种晶间绝缘的高硅电工钢铁芯及其制备方法。其技术方案是:按铁硅合金粉末︰无水乙醇︰硅烷偶联剂︰蒸馏水的质量比为1︰(6~10)︰(0.04~0.1)︰(0.2~0.5)将铁硅合金粉末、无水乙醇、硅烷偶联剂和蒸馏水依次加入反应容器内,搅拌;再向其中加入正硅酸乙酯或正硅酸甲酯,再加入氨水,继续搅拌;洗涤,过滤,干燥;然后在600~800℃条件下保温1~3h,随炉冷却,压制成型;最后置入烧结炉内,在950~1350℃条件下烧结1~10h,随炉冷却,即得晶间绝缘的高硅电工钢铁芯。本发明具有工艺简单、周期短、材料利用率高和成本低的特点,所制备的晶间绝缘的高硅电工钢铁芯铁损低、稳固性好和使用寿命长。

    一种含铬高硅钢薄带及其制备方法

    公开(公告)号:CN103276174A

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201310212112.9

    申请日:2013-05-31

    IPC分类号: C21D8/12 C22C38/34 C21C5/52

    摘要: 本发明涉及一种含铬高硅钢薄带及其制备方法。其技术方案是:高硅钢薄带的硅含量为5.5~7.0wt%,铬含量为0.05~10.0wt%,其余为铁及不可避免的杂质。制备方法是:先按所述含铬高硅钢薄带的化学组分,以工业纯铁、商业用硅和纯铬为原料配料;再采用中频真空感应炉熔炼原料,在1250℃~1650℃条件下浇铸成铸坯,将铸坯在800℃~1250℃条件下锻造成厚度为10~20mm的板坯,然后将板坯在700℃~1250℃条件下热轧成厚度为0.6~0.8mm的薄带,最后将薄带在150℃~750℃条件下温轧至0.2~0.3mm。本发明具有成本低、工艺简单和能利用现有设备的特点,所制备的含铬高硅钢薄带的脆性改善明显,塑性提高显著,板形良好。

    一种铁基纳米晶合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN102776444A

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201210306861.3

    申请日:2012-08-27

    IPC分类号: C22C38/16 C21D1/26 C21D1/773

    摘要: 本发明涉及一种铁基纳米晶合金及其制备方法。该合金的化学成分及其含量是:Fe为83.5~85.5wt%;Si为7~9wt%;B为1.4~2.1wt%;Cu为1.2~1.5wt%;P为0.1~0.7wt%;Nb为2.5~4wt%;V为1~2wt%。按上述化学成分及其含量配料,采用感应加热炉熔炼,再将熔融态的合金喷射到高速旋转的铜辊上,制成非晶合金薄带;然后将所制成的非晶合金薄带置入真空炉中晶化退火,制得铁基纳米晶合金。晶化退火的工艺为:450~480℃预退火40~60min,520~570℃晶化退火40~60min,出炉自然冷却至室温。本发明具有合金成本低、钢液流动性好和工业实施性强的特点,所制备的铁基纳米晶合金薄带光洁度好、非晶薄带韧性好、纳米晶粒更加细小弥散和有效磁导率随频率变化较小。

    一种选择性腐蚀制备铝镍纳米纤维的方法

    公开(公告)号:CN108405868A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201810339019.7

    申请日:2018-04-16

    摘要: 本发明属于纳米纤维制备技术领域,提供了一种选择性腐蚀制备铝镍纳米纤维的方法,首选采用快速凝固或超重力凝固制备镍原子含量为2~3at.%、包括α-铝基体和铝镍纤维的铸态铝镍合金;采用质量浓度为10~30%的氢氧化钠溶液对铸态铝镍合金进行选择性腐蚀处理,得到悬浮液;然后过滤悬浮液,得到悬浮颗粒后,对悬浮颗粒进行干燥,得到铝镍纳米纤维。本发明采用快速凝固或超重力凝固制备铸态铝镍合金,能够得到含有α-铝基体和分布在基体上的铝镍纤维,结合后续质量浓度为10~30%的氢氧化钠的选择性腐蚀处理,使得α-铝基体溶解于溶液中,而铝镍纤维完整保留悬浮在氢氧化钠溶液中,再通过过滤和干燥过程,得到铝镍纳米纤维。

    一种铁基软磁复合磁粉芯及其制备方法

    公开(公告)号:CN104078182B

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201410355695.5

    申请日:2014-07-24

    摘要: 本发明涉及一种铁基软磁复合磁粉芯及其制备方法。其技术方案是:按铁基合金粉末︰无水乙醇︰硅烷偶联剂︰蒸馏水的质量比为1︰(6~10)︰(0.04~0.10)︰(0.2~0.4)将铁基合金粉末、无水乙醇、硅烷偶联剂和蒸馏水依次加入反应容器内,搅拌;向其中加入正硅酸乙酯或正硅酸甲酯,再加入氨水,继续搅拌,洗涤,过滤,干燥;然后将得到的核壳异质结构复合粉末置入退火炉内,在600~800℃条件下保温1~3h,随炉冷却,压制成型;最后在900~1350℃条件下烧结1~10h,随炉冷却,即得铁基软磁复合磁粉芯。本发明制备的铁基软磁复合磁粉芯具有绝缘性能良好、铁损低、高磁感、热稳定性好和能提高在较高环境温度下的使用寿命的特点。

    一种晶间绝缘的高硅电工钢铁芯及其制备方法

    公开(公告)号:CN104078230B

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201410354648.9

    申请日:2014-07-24

    IPC分类号: H01F41/02 H01F1/147 B22F3/16

    摘要: 本发明涉及一种晶间绝缘的高硅电工钢铁芯及其制备方法。其技术方案是:按铁硅合金粉末︰无水乙醇︰硅烷偶联剂︰蒸馏水的质量比为1︰(6~10)︰(0.04~0.1)︰(0.2~0.5)将铁硅合金粉末、无水乙醇、硅烷偶联剂和蒸馏水依次加入反应容器内,搅拌;再向其中加入正硅酸乙酯或正硅酸甲酯,再加入氨水,继续搅拌;洗涤,过滤,干燥;然后在600~800℃条件下保温1~3h,随炉冷却,压制成型;最后置入烧结炉内,在950~1350℃条件下烧结1~10h,随炉冷却,即得晶间绝缘的高硅电工钢铁芯。本发明具有工艺简单、周期短、材料利用率高和成本低的特点,所制备的晶间绝缘的高硅电工钢铁芯铁损低、稳固性好和使用寿命长。

    高饱和磁感应强度铁基纳米晶软磁合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN102808140B

    公开(公告)日:2014-02-26

    申请号:CN201210329061.3

    申请日:2012-09-07

    摘要: 本发明涉及一种高饱和磁感应强度铁基纳米晶软磁合金材料及其制备方法。其方案是:该合金材料的化学成分及其原子百分含量是:Fe为72.5~76.5%,Si为9~12%,B为9~9.6%,Cu为0.8~1.2%,Co为0.3~0.5%,Mo为1.5~2%,Cr为0.8~1.5%,P为1~2%,Y为0.002~0.06%,其余为不可避免的杂质;该合金材料的制备方法是:先按上述化学成分及其原子百分含量配料,混合均匀,真空冶炼浇铸成母合金锭;再将母合金锭重熔,采用单辊甩带法喷制成非晶带材;然后进行热处理,制得高饱和磁感应强度铁基纳米晶软磁合金带材。本发明具有生产成本低和热处理工艺易于实现的特点,其制品具有高的饱和磁感应强度和低的矫顽力,使用范围广,尤其适用于变压器和互感器领域。

    一种耐热Al-Ce合金及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118639060A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410745640.9

    申请日:2024-06-11

    IPC分类号: C22C21/00 C22C1/02 C22F1/04

    摘要: 本发明属于耐热合金技术领域,具体涉及一种耐热Al‑Ce合金及其制备方法和应用。本发明的耐热Al‑Ce合金包括11~15%Ce,0.2~0.6%Sc,0.03~0.1%Zr和余量的Al。通过引入钪和锆形成热稳定性优异的Al3(Sc,Zr)相,Al3(Sc,Zr)相通过阻碍位错运动能有效提高耐热Al‑Ce合金的力学性能;少量Sc和Zr元素在界面偏聚还可有效抑制共晶相Al11Ce3的粗化。采用超重力场凝固的方式使共晶相Al11Ce3均匀分布,减小共晶相Al11Ce3的尺寸提高合金力学性能。通过冷变形与时效处理析出Al3(Sc,Zr)相并减小Al11Ce3共晶相尺寸,实现合金室温与高温强度的同步提升。

    一种碳化硅增强铝基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN114480942A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210143664.8

    申请日:2022-02-17

    IPC分类号: C22C32/00 C22C21/00 C22C1/10

    摘要: 本发明属于电子封装材料技术领域,具体涉及一种碳化硅增强铝基复合材料的制备方法。本发明提供的碳化硅增强铝基复合材料的制备方法包括如下步骤:将铝基合金至于SiC颗粒上方,加热至铝基合金融化后,在保温条件下进行超重力场熔渗,得到复合材料;所述超重力场熔渗的温度为800℃以下;将所述复合材料的缩孔区域切除,得到碳化硅增强铝基复合材料。本发明提供的制备方法不仅可以在较低温度下完成熔渗,而且可以快速熔渗,制备得到的复合材料的抗弯强度、导热性和热膨胀系数等各项性能能够很好地满足电子封装材料的要求。