公开(公告)号：CN104798439B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201380060890.9

申请日：2013-07-16

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： K.施马尔布赫 ,  B.罗伊尔 ,  M.拉泰察克 ,  L.莱斯迈斯特

IPC: H05B3/84

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01Q1/1271 ,  H01Q1/1278 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/11

Abstract: 具有至少一个带有连接条(4)的连接元件(3)的窗玻璃，至少包含‑在基材(1)的至少一个子区域上带有导电结构(2)的基材(1)，‑在所述导电结构(2)的至少一个子区域上的至少一个电连接元件(3)，‑在所述连接元件(3)的至少一个子区域上的连接条(4)，和‑无铅焊料(5)，其在至少一个子区域中将所述电连接元件(3)与所述导电结构(2)连接，其中所述基材(1)与所述连接元件(3)之间的热膨胀系数差小于5 x 10‑6/℃，其中所述连接条(4)以实心成型和含有铜，和其中所述连接元件(3)和连接条(4)的材料组合物不同。

公开(公告)号：CN103155157B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201180051538.X

申请日：2011-10-24

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： M.德赫 ,  C.德根 ,  R.加斯 ,  T.哈普 ,  F.卡格 ,  L.莱斯迈斯特 ,  J.B.菲利普 ,  M.拉泰察克 ,  J.范德布格特 ,  A.施拉尔布 ,  B.吕尔

IPC: H01L31/02 ,  H02S40/34

CPC classification number: H01L31/022441 ,  H01L31/02008 ,  H02S40/34 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及一种具有连接元件的太阳能模块，包括：a）相叠布置地，衬底（1）、背电极层（3）、光伏活性的吸收体层（4）和覆盖片材（2），其中光伏活性的吸收体层（4）与背电极层（3）部分地导电连接并且在背向背电极层（3）的侧上具有前电极层（22）并且衬底（1）在前侧（III）上利用至少一个中间层（5）按面地与覆盖片材（2）的背侧（II）连接，b）至少一个预先制造的薄膜导体（6），该薄膜导体包括至少一个导电层（6.1）和电绝缘薄膜（6.2），并且该薄膜导体与背电极层（3）和/或前电极层（22）导电连接并且具有用于电接触的连接位置（7），和c）至少一个连接壳体（8），该连接壳体具有接触元件（9）和薄膜导体的连接位置（7）之间的至少一个电线路连接（10），其中薄膜导体（6）围绕衬底（1）的侧边缘（12）布置并且薄膜导体（6）和连接壳体（8）固定在衬底（1）的背侧（IV）上，或者薄膜导体（6）围绕覆盖片材（2）的侧边缘（13）布置并且薄膜导体（6）和连接壳体（8）固定在覆盖片材（2）的前侧（I）上。

公开(公告)号：CN102656945B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080058857.9

申请日：2010-12-03

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： M.拉泰察克 ,  A.施拉尔布 ,  B.罗伊尔 ,  S.齐格勒

IPC: H05B3/84

CPC classification number: H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明涉及一种板(I)，其中，-将导电性结构(2)施加到玻璃板(1)上，-将至少一种中间层(3)施加到该导电性结构(2)上，-将至少一种电连接元件(4)施加到该中间层(3)上，和其中该中间层(3)，电连接元件(4)和导电性结构(2)形成了至少一个空腔(5)，并且该空腔(5)包含导电性物料(7)。本发明另外涉及所述板的生产方法和它的用途。

公开(公告)号：CN104782225A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201380060817.1

申请日：2013-07-18

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： M.拉泰察克 ,  B.罗伊尔 ,  K.施马尔布赫

IPC: H05B3/84

CPC classification number: H05B3/84 ,  H05B3/06 ,  H05B2203/016

Abstract: 具有至少一个带有补偿器板(3)的连接元件(4)的窗玻璃，至少包含-在所述基材(1)的至少一个子区域上带有导电结构(2)的基材(1)，-在所述导电结构(2)的至少一个子区域上的至少一个补偿器板(3)，-在所述至少一个补偿器板(3)的至少一个子区域上的至少一个电连接元件(4)，-无铅焊料(5)，其通过至少一个接触面(7)将补偿器板(3)连接到导电结构(2)的至少一个子区域上，其中所述基材(1)与所述补偿器板(3)之间的热膨胀系数差小于5x10-6/℃，和其中连接元件(4)含有铜。