光观察装置
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104871064B

    公开(公告)日:2017-10-17

    申请号:CN201380067052.4

    申请日:2013-12-13

    Inventor: 泷口优

    Abstract: 光观察装置(1A)包括:空间光调制器(20),其在相位调制面(20a)显示菲涅尔型开诺全息照片,对光(L1)的相位进行调制而向观察对象物(B)照射调制光(L2);对来自观察对象物(B)的被观察光(L3)进行摄像的摄像光学系统(15);使摄像光学系统(15)在被观察光(L3)的光轴方向上移动的光学系统移动机构(16);和控制部(19),其以使摄像光学系统(15)的焦点位置与菲涅尔型开诺全息照片所引起的调制光(L2)的聚光位置的变化对应地变化的方式控制光学系统移动机构(16)。由此,即使在使调制光的聚光位置在光轴方向上发生变化的情况下,也能够实现能够容易地获得照射部位的观察光像的光观察装置。

    变焦透镜
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104246574B

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201380020852.0

    申请日:2013-04-18

    Abstract: 变焦透镜(10A)具备由SLM或者VFL当中的任一者构成的第一透镜部(12)、光学结合在第一透镜部与焦平面(F)之间并且由SLM或者VFL当中的任一者构成的第二透镜部(14)、以及控制第一、第二透镜部(12,14)的焦点距离的控制部(16)。第一透镜部(12)与第二透镜部(14)的距离以及第二透镜部(14)与焦平面(F)的距离均不变。控制部(16)通过变更第一、第二透镜部(12,14)的焦点距离来使变焦透镜10A的放大倍率发生变化。由此,实现可以简易地构成并且可以缩短变更放大倍率时的所需时间的变焦透镜。

    发光装置
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112640234B

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN201980056016.5

    申请日:2019-08-27

    Abstract: 本实施方式涉及能够从S‑iPM激光的输出光除去0次光的发光装置。该发光装置具备活性层和相位调制层。相位调制层包含基本层和多个不同折射率区域。在相位调制层上设定了假想的正方晶格的状态下,各不同折射率区域的重心从对应的晶格点离开,且决定各不同折射率区域的重心的位置的各晶格点周围的旋转角度根据用于光学图像形成的相位分布而设定。晶格间隔和发光波长满足相位调制层的倒易晶格空间中的M点振荡的条件。形成在倒易晶格空间上且分别包含与输出光的角度扩展对应的波数扩展的4个方向的面内波数矢量中的至少1个的大小小于2π/λ。

    发光装置及其制造方法
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111448726B

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN201880078841.0

    申请日:2018-11-28

    Abstract: 本实施方式涉及具备能够将±1次光中的一方的功率相对于另一方的功率降低的构造的发光装置等。该发光装置具备基板、发光部、包含基本层以及多个不同折射率区域的相位调制层。多个不同折射率区域的各个具有由面对基板的第一面、相对于第一面而位于基板的相反侧的第二面、以及侧面规定的立体形状。在该立体形状中,第一面、第二面以及侧面中的至少任一者包含相对于主面倾斜的部分。

    光学器件和发光器件
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115668670A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202180038606.2

    申请日:2021-05-27

    Abstract: 一个实施方式的光学器件包括能够输出可见区域这样的短波长区域的光的结构。该光学器件包括UC层、第1光限制层、第2光限制层和共振模式形成层。UC层包含接收第1波长区域的激发光并输出比第1波长区域短的第2波长区域的光的上转换材料。第1光限制层具有将第2波长区域的光的至少一部分反射的光反射特性。第2光限制层具有将第2波长区域的光的一部分反射并使剩余部分透过的光反射特性,并且以UC层位于第1及第2光限制层之间的方式配置。共振模式层设置于UC层与第1光限制层之间、或UC层与第2光限制层之间,包括基本层和多个不同折射率区域,且形成第2波长区域的光的共振模式。

    激光加工装置及激光加工方法
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115297989A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202180021284.0

    申请日:2021-02-17

    Abstract: 本发明的激光加工装置(10)具备:空间光调制器(12),其输入从激光源(11)输出的激光(La1),输出通过全息图相位调制后的激光(La2);及控制部(18),其使空间光调制器(12)呈现:通过聚光光学系统(14)使从空间光调制器(12)输出的相位调制后的激光(La2)聚光于被加工物(W)的多个照射点(SP)的全息图。控制部(18)使以下两个被加工区域的形状及大小中的至少一个互不相同,该两个被加工区域为,在与照射于被加工物(W)的激光(La2)的光轴交叉的第1面内由多个照射点(SP)划定的被加工区域(A)、及在与光轴交叉且从所述第1面沿光轴方向分离的第2面内由多个照射点(SP)划定的被加工区域(A)。由此,在通过使用空间光调制器相位调制激光而对多个照射点同时进行聚光照射的激光加工装置中,可进行更复杂的加工。

    激光加工装置及激光加工方法
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115297988A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202180021209.4

    申请日:2021-02-17

    Abstract: 本发明的激光加工装置(10)具备:空间光调制器(12),其输入从激光源(11)输出的激光(La1),输出通过全息图相位调制后的激光(La2);及控制部(18),其使空间光调制器(12)呈现:通过聚光光学系统(14)使从空间光调制器(12)输出的相位调制后的激光(La2)聚光于被加工物(W)的多个照射点(SP)的全息图。控制部(18)互相独立地控制多个照射点(SP)中包含的至少2个照射点(SP)的光强度。由此,在通过使用空间光调制器相位调制激光而对多个照射点同时进行聚光照射的激光加工装置中,可进行更复杂的加工。

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