一种活动板组件
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114801438B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202210562462.7

    申请日:2022-05-23

    IPC分类号: B41F15/34 B41F15/36

    摘要: 本发明涉及印刷领域,具体涉及一种活动板组件,包括,框架,框架相对设置的两侧边设有可升价第一压板和第二压板,第一压板与框架之间形成第一插槽,第二压板与框架之间形成第二插槽;活动板,其经第一插槽和第二插槽可拆卸的插设在框架上,活动板与第一插槽相对应的侧边形成有第一定位槽,活动板与第二插槽相对应的侧边形成有第二定位槽,第一定位槽和第二定位槽均位于背离第一压板的一侧;驱动装置,设置在框架上,第一定位结构和第二定位结构,第一定位结构位于第一定位槽相对应的位置,第二定位结构位于第二定位槽相对应的位置;在预设范围内驱动装置带动第一定位结构运动,以至少解决更换活动板效率低下的问题。

    一种Tray盘定位治具
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115415959A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202211273276.8

    申请日:2022-10-18

    IPC分类号: B25B11/02

    摘要: 本发明公开了一种Tray盘定位治具,包括Tray盘和托盘,Tray盘设有若干个间隔设置且以阵列方式排列的放置槽;Tray盘设有至少三个不在同一条直线上的定位孔,托盘设有至少三个与定位孔适配的定位柱,Tray盘的定位孔与托盘的定位柱为插接固定;或Tray盘设有至少三个不在同一条直线上的定位柱,托盘设有至少三个与定位柱适配的定位孔,Tray盘的定位柱与托盘的定位孔为插接固定。Tray盘和托盘通过定位孔和定位柱相互插接固定,使得Tray盘的所有放置槽、Tray盘内的物料与托盘的相对坐标完全固定下来,不会因为切换不同的Tray盘而影响物料的位置,实现精准定位,提高Tray盘物料的插装合格率。

    一种可焊性测试机构及方法
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115255705A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210795735.2

    申请日:2022-07-07

    IPC分类号: B23K31/12

    摘要: 本发明公开了一种可焊性测试机构,包括:测试台面,位于测试台面上的助焊槽和锡炉,位于锡炉侧边的液面高度感应器和焊接高度感应器;所述液面高度感应器用于测量锡炉的液面高度,所述焊接高度感应器用于测量工件中待焊接位置的高度;位于测试台面上方的移动模组,所述移动模组中设置有用于夹持工件的固定夹;控制器,分别与所述液面高度感应器、焊接高度感应器以及移动模组通信连接。本发明提供的一种可焊性测试机构及方法,能够精准控制工件浸锡深度,使得可焊性测试标准统一,提高可焊性测试的准确性。

    芯片烧录控制系统、控制方法及芯片烧录装置

    公开(公告)号:CN114253566A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202210028714.8

    申请日:2022-01-11

    摘要: 本发明公开了一种芯片烧录控制系统、控制方法及芯片烧录装置,其中,该系统包括:第一扫描装置,设置于芯片烧录设备之前,用于扫描芯片烧录流水线上来料的空白芯片的订单信息;控制模块,与第一扫描装置和芯片烧录设备连接,用于根据订单信息确定烧录程序,并在接收到空白芯片后按照烧录程序控制芯片烧录设备对空白芯片进行烧录;第二扫描设备,设置于芯片烧录设备之后,与控制模块连接,用于扫描芯片烧录流水线上烧录完成的芯片的订单信息,并发送至控制模块,以便控制模块获取芯片在烧录过程中的生产数据。本发明解决了现有技术中现有芯片烧录过程采用人工跟进处理的方式,费时费力,智能化程度低的问题,有效提高了芯片生产过程的智能化程度。

    直流升压电路及电子设备
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112994476A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN202110440533.1

    申请日:2021-04-23

    IPC分类号: H02M3/335

    摘要: 本申请提供的一种直流升压电路及电子设备,包括:电源模块,用于输出第一直流电压;高压升压电路,与所述电源模块连接,用于对所述第一直流电压进行升压,并输出交流电压;倍压整流电路,与所述高压升压电路连接,用于将所述交流电压升压至预设倍数,并输出所述预设倍数的第二直流电压;检测电路,与所述倍压整流电路连接,用于采集所述倍压整流电路输出的电信号;控制器,与所述检测电路、所述电源模块连接,用于基于所述电信号控制所述电源模块输出的所述第一直流电压的大小。

    电路板焊接的分析方法、装置和设备

    公开(公告)号:CN110245375A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201910347932.6

    申请日:2019-04-28

    IPC分类号: G06F17/50 H05K3/34

    摘要: 本发明涉及一种电路板焊接的分析方法、装置和设备,方法包括:基于构建的目标电路板的焊接模型,确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元;基于设定的仿真参数和仿真规则,分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析,得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果;输出所述仿真结果。采用本发明的技术方案,在对影响目标电路板的焊接过程进行分析时,无需实际操作,降低了分析过程的复杂度,提高了分析效率较低。