钻孔测试评估方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115979871A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202310088832.2

    申请日:2023-02-09

    IPC分类号: G01N3/58 H05K3/00 G01M99/00

    摘要: 本发明公开了一种钻孔测试评估方法,包括步骤:制备PCB测试板,所述PCB测试板上划定有多个钻孔区域,每个钻孔区域分成多个子钻孔区域,每个子钻孔区域中的钻孔孔径不一样;将所述PCB测试板固定在加工平台上并在PCB测试板板面加盖金属片,运行钻孔程序进行钻孔;钻孔程序完成后检测钻孔缺陷并记录带缺陷的钻孔数量以及缺陷处的钻孔孔位。本发明通过使用提前使用制备的PCB测试板来测试数控钻床的加工水平,进行工艺评估,获取数控钻床加工过程中出现缺陷的钻孔的位置,以及具体的缺陷情况,从而在实际生产时,能够提前评估实际加工过程中可能出现缺陷的阶段,以及具体的缺陷状况进行规避或者改进,提高良品率。

    字符分割方法、计算机装置及存储介质

    公开(公告)号:CN115880692A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202111139018.6

    申请日:2021-09-27

    IPC分类号: G06V30/148 G06F21/36

    摘要: 本发明提供一种字符分割方法、计算机装置及存储介质,该方法包括:获取处于预设方向的本体图像;截取本体图像中的预设区域图像;根据预设字符特征对预设区域图像进行连通域过滤,获得待分割字符初步图像;对待分割字符初步图像进行待分割字符的边界计算,根据获得的待分割字符对应的边界截取得到待分割字符图像;利用预设字符分割算法对待分割字符图像进行字符分割。应用本发明的字符分割方法可对待分割字符进行快速精准定位。

    一种贴片设备生产方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN115511271A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211083598.6

    申请日:2022-09-06

    IPC分类号: G06Q10/06 G06Q50/04

    摘要: 本发明公开了一种贴片设备生产方法、装置及系统,属于贴片设备生产领域。首先根据历史订单确定设备数字能力模型,然后判断分镞定线日计划中订单生产是否与设备数字能力模型匹配;若匹配则直接根据设备数字化能力模型进行生产。根据历史订单可以确定使用每种物料使用时的飞达的站位以及每种产品生产时模组的站位;然后将使用率最高的产品的模组的站位确定,以及将飞达的站位固定,这样设备数字能力模型中所对应的设备与物料绑定,在生产时,固定的飞达无需再次调整,只需要调整其他飞达的站位即可,减少了人工调整的飞达数量,同时节省了调整设备飞达站位的时间,提高了生产换线效率。

    电路板锡膏印刷支撑机构
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115042508A

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202210715561.4

    申请日:2022-06-22

    IPC分类号: B41F15/18 H05K3/34

    摘要: 本申请涉及电路板印刷技术领域,尤其涉及一种电路板锡膏印刷支撑机构,该电路板锡膏印刷支撑机构用于支撑电路板,电路板锡膏印刷支撑机构包括支撑组件和顶板,顶板设置于支撑组件上,顶板远离支撑组件的一侧设置有支撑面,支撑面上设置有避让槽,用于避让电路板上的锡膏位置,该电路板锡膏印刷支撑机构可以在电路板双面锡膏印刷过程中有效减少切换的时间,提高工作效率。

    一种导热材料的热阻检测系统及方法

    公开(公告)号:CN114878634A

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202210692011.5

    申请日:2022-06-17

    IPC分类号: G01N25/20

    摘要: 本发明提供了一种导热材料的热阻检测系统及方法,该系统包括:加热控制电路,用于提供电流;热阻测试模块,所述热阻测试模块包括功率器件和温度采集器,所述功率器件与所述加热控制电路连接,用于基于所述电流产生热量,所述热量作用于导热材料的第一侧并通过所述导热材料的第二侧向外传导;所述温度采集器分别与所述第一侧和所述第二侧连接,以采集所述第一侧对应的第一温度和所述第二侧对应的第二温度;处理器,基于所述第一温度和所述第二温度获取所述导热材料的热阻。解决了现有技术中导热材料热阻测量误差较大、热阻检测不全面的技术问题。

    一种回流焊炉温程序管控方法、装置及系统、回流焊设备

    公开(公告)号:CN113157748A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110511437.1

    申请日:2021-05-11

    摘要: 本发明公开了一种回流焊炉温程序管控方法、装置及系统、回流焊设备,所述方法包括:获取待焊接贴片主板的编码;基于已知的贴片主板的编码与炉温程序名称之间的对应关系,根据所述待焊接贴片主板的编码确定与其对应的炉温程序名称;获取预设云端数据库中与所述炉温程序名称和当前回流焊设备同时对应的云端炉温程序数据,根据所述云端炉温程序数据确定用于对待焊接贴片进行焊接的炉温程序,能够通过云端数据库中以回流焊设备为单位存储且与贴片主板编号对应的云端炉温程序来确定对待焊接贴片进行焊接的炉温程序,提高炉温程序使用的准确性,从而提高贴片主板生产效率。

    输出电压可调的扩流电路、控制系统及电器

    公开(公告)号:CN113098266A

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202110432132.1

    申请日:2021-04-21

    IPC分类号: H02M3/156 H02M3/06

    摘要: 本发明提出了一种输出电压可调的扩流电路、控制系统及电器,所述输出电压可调的扩流电路包括输入电源、输出端口、连接在所述输入电源和输出端口之间的调节电路,所述调节电路包括:与所述输出端口并联的分压电阻、给所述分压电阻一端提供基准电压的供电模块、给所述分压电阻另一端提供可调电压的变压模块,所述变压模块通过改变所述可调电压的大小以调节所述输出端口的输出电压。与现有技术相比,本发明可通过PWM信号提供可变电压,PWM信号能通过MCU输出,从而实现了通过MCU实现输出电压的控制。

    导电弹簧安装组件及PCB板组件和遥控器

    公开(公告)号:CN110461091A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201910825295.9

    申请日:2019-09-02

    IPC分类号: H05K1/18 H01R12/71 H01R13/24

    摘要: 本发明提供一种导电弹簧安装组件及PCB板组件和遥控器。该导电弹簧安装组件包括导电弹簧和安装件,所述安装件上设有插孔,所述导电弹簧的一端设有插接部,所述插接部插设且固定于所述插孔中。在安装件上设置插孔,导电弹簧上插接部插设且固定于该插孔中,能确保插装后导电弹簧处于稳定,不易出现歪斜现象,能实现快速插装和焊接,无需人工操作即可自动插装和焊接,提高产品的焊接的可靠性。