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公开(公告)号：CN112981478A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110167494.2
申请日：2021-02-07
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： C25D3/60
摘要： 本发明涉及一种锡银铜三元可焊合金电镀镀液，属于互连电路制造领域。本发明使用了柠檬酸盐电镀体系生产锡银铜三元合金，得到了稳定的镀液，选用了特定的主盐，避免了可能相互反应的成分，解决了镀液成分不稳定、金属离子相互反应的问题和镀液污染环境、危害人体健康的问题。本发明镀液配方简单，成分稳定，各组分可以在使用过程中配成溶液直接加入，解决了三元合金镀液维护不便的问题。本发明镀液电镀过程平稳，得到的镀层金属比例可控，解决了镀层成分波动大，比例难控的问题。本发明得到的三元合金镀层外观平整光亮，结合力优秀，解决了电镀三元合金镀层外观差，结合力不足的问题。
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公开(公告)号：CN109487249B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201910005820.2
申请日：2019-01-03
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： C23C18/40
摘要： 一种化学镀铜活化剂及其制备方法和基于该活化剂的全加成制作线路的方法，属于化学镀及线路制作技术领域。本发明通过在传统活化剂的基础上增加与胶粘剂互溶且含有不饱和键的络合剂以及与胶粘剂匹配的固化剂，在形成预设电路图形后的固化过程中，胶粘剂通过物理吸附和化学作用与基材牢固结合，同时吸附催化剂离子的络合剂与环氧树脂类胶粘剂发生化学键合，使得催化剂离子在基材表面的活化层中均匀分布，因此实现了一步在基材表面形成桥接层和固定催化剂，配合后续化学镀工艺即可形成致密、光亮、附着力强的镀层，克服了现有全加成线路制作工艺所面临的金属纳米颗粒团聚和添加剂影响线路导电性及基板表面桥接层普适性差且制备复杂耗时的问题。
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公开(公告)号：CN108517516B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201810534212.6
申请日：2018-05-29
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： C23C18/42
摘要： 一种化学镀银液，属于化学电镀领域。所述化学镀银液包括银盐和含巯基的烷烃磺酸盐，银盐中银离子与含巯基的烷烃磺酸盐中磺酸根的物质的量之比小于或等于1/2，银离子的浓度不超过5mol/L；所述含巯基的烷烃磺酸盐包括至少一种巯基磺酸盐化合物。本发明化学镀银液采用含巯基的烷烃磺酸盐作为络合剂，含巯基的烷烃磺酸盐络合剂对银离子的络合能力远优于胺类化合物，同时磺酸根具有很强的亲水性能，使得镀银液和镀层的稳定性大大提升；仅包含银盐和含巯基的烷烃磺酸盐络合剂，组分简单，制备方法简单易行，有效降低了生产和维护成本。
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公开(公告)号：CN111716838A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010562363.X
申请日：2020-06-18
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/16 , C08K3/24 , C08L63/00
摘要： 本发明的埋嵌电容用高介电常数的多相复合材料，将通过熔盐法制备得到的由一维材料和纳米颗粒组成的纳米粉体混合物作为主要原料，与树脂基体混合均匀后得到浆液，之后将得到的浆液均匀涂覆到铜箔上并压合固化得到覆铜板型固化片。通过在树脂基体中加入棒状等一维铁电陶瓷来制备复合介电材料，不仅可以有效地增加树脂基体内铁电陶瓷之间的有效接触，而且可以增加它们在两电极之间相互形成介电通路的概率，从而得到较高的介电常数，同时，通过引入颗粒，在填充含量较高时，可以较为明显地降低复合材料的介电损耗，提升电容器件的整体性能。本发明制备的多相纳米复合材料具有作为埋嵌电容的介电材料而应用在印制电路板中的巨大潜力。
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公开(公告)号：CN111430247A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010233763.6
申请日：2020-03-27
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498
摘要： 本发明提供一种基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件，根据设计的电路图形，在钛基板表面制作抗电镀掩膜；将钛基板进行电镀制作铜线路图形；去除抗电镀掩膜后直接进行陶瓷浆料的流延；烘烤、干燥、剥离制得LTCC生瓷片；将制得的不同层的LTCC生瓷片经叠片、等静压、烧结过程制得LTCC器件。本发明提出了通过电镀的方法加成制作LTCC的内电极电子互连铜线路，能够改善现有LTCC制造技术对电子浆料的依赖，解决大部分因电子浆料自身缺陷造成的技术问题，有效提高封装基板电子互连电路的可靠性和稳定性。
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公开(公告)号：CN111171356A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201811244146.5
申请日：2018-10-24
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明涉及一种复合型导电聚合物，其制备方法以及应用，所述复合型导电聚合物制备过程中采用了混合溶液A，其至少包括以下两种组分：(i)一种具有较强氧化性的试剂，选自高锰酸盐、过硫酸盐、重铬酸盐或高氯酸盐；(ii)一种含有能被还原为单质的金属离子的氧化剂。该制备工艺过程简单，成本低，环保性高，得到的复合型导电聚合物中，金属以单质形式存在，产品成膜性好，能完全覆盖绝缘基材表面，导电性能优良，能够广泛应用于电镀材料、半导体材料等领域。
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公开(公告)号：CN110035603A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910337319.6
申请日：2019-04-25
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/16
摘要： 一种印制电路埋嵌电感的制备方法，属于电感制备技术领域。本发明通过在介质表面依次形成金属种子层和图形化抗蚀层，在没有抗蚀层覆盖的金属种子层上形成金属导体结构，并将图形化抗蚀层和其下覆盖的金属种子层作为牺牲层去除，再在金属导体结构上沉积磁性薄膜，从而实现印制电路埋嵌电感的制作。本发明能够实现在任意基材上制作埋嵌电感，使得埋嵌电感元件应用更加方便、灵活；制得产品的电感值提升显著，同时也避免了在导磁材料上制作通孔所导致电感性能不可控的问题；制备工艺与印制电路板生产流水线兼容，无需增加额外的工序，减少了设备和技术的投入，有利于降低成本，实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN107794553B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201711026518.2
申请日：2017-10-27
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： C25D3/38
摘要： 本发明提供一种电镀添加剂的制备方法，属于电镀技术领域。本发明通过在硫酸溶液中加入巯基丙烷磺酸钠形成混合溶液，然后再加入亚铜离子源，使得亚铜离子与巯基丙烷磺酸钠形成络合体系，从而得到一种新型电镀添加剂。本发明提供的电镀添加剂在电镀中主要起加速作用，协同使得沉积的铜层平滑光亮，本发明电镀添加剂在电镀液中不存在分解过程即可实现加速和光亮作用，相比SPS和MPS而言，在电镀体系中具有较高的稳定性，因而保证了加速作用和光亮作用的稳定发挥。本发明适用于挠性印制电路板、刚性印制电路板、刚挠结合板以及芯片互连的电镀铜工序。
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公开(公告)号：CN109487249A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201910005820.2
申请日：2019-01-03
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： C23C18/40
摘要： 一种化学镀铜活化剂及其制备方法和基于该活化剂的全加成制作线路的方法，属于化学镀及线路制作技术领域。本发明通过在传统活化剂的基础上增加与胶粘剂互溶且含有不饱和键的络合剂以及与胶粘剂匹配的固化剂，在形成预设电路图形后的固化过程中，胶粘剂通过物理吸附和化学作用与基材牢固结合，同时吸附催化剂离子的络合剂与环氧树脂类胶粘剂发生化学键合，使得催化剂离子在基材表面的活化层中均匀分布，因此实现了一步在基材表面形成桥接层和固定催化剂，配合后续化学镀工艺即可形成致密、光亮、附着力强的镀层，克服了现有全加成线路制作工艺所面临的金属纳米颗粒团聚和添加剂影响线路导电性及基板表面桥接层普适性差且制备复杂耗时的问题。
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公开(公告)号：CN109152219A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810982432.5
申请日：2018-08-27
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/202 , H05K3/0094 , H05K3/4626
摘要： 一种PCB内部厚铜结构、多层印制电路板及其制备方法，属于印制电路板技术领域。本发明通过选择与线路材料不同导线基板作为载体，按照预设厚铜线路，首先在载体上无线路区蚀刻出凸块，然后再形成预设线路。蚀刻出的凸块能够解决传统层压方式引起的板厚分布不均和残铜率差异过大所引起层压板翘曲的问题；而且，与传统层压工艺直接压合不同的是，本发明预先在多层板层压之前就进行一次树脂填充和压合以解决压合后产生树脂填充空洞的问题，并且不会影响线路信号的传输。运用本方法制作多层印制电路板具有制作要求低、操作简单、耗时短，在保证印制电路板工作可靠性的同时降低了成本，显著提高生产效率。
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