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公开(公告)号：CN111514909B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202010305220.0
申请日：2020-04-17
申请人： 电子科技大学 , 江西国创产业园发展有限公司
IPC分类号： B01J27/057 , C01B19/04 , B01J37/08 , C25B1/04 , C25B11/075
摘要： 一种具有不同缺陷程度的二维材料VSe2的制备方法，属于新材料、电催化制氢清洁能源技术领域。首先，称取钒粉和硒粉作为原料，混合研磨后，转移至石英管中，钒粉和硒粉的摩尔比为1：(1.6～2.0)；然后将石英管抽真空并封管；最后，将密封好的真空石英管竖直放入立式炉中，在空气氛围下升温至700～900℃，在700～900℃下保温24～72h。本发明将原料钒粉和硒粉的摩尔比设置为1：(1.6～2.0)，通过在上述范围内调控钒粉和硒粉的摩尔比，得到具有不同缺陷程度的VSe2二维材料。该VSe2二维材料应用于电催化剂时，其缺陷能暴露更多的活性位点，使得其在催化析氢过程中的催化活性大大提高。
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公开(公告)号：CN112661509B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202011548592.2
申请日：2020-12-24
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： C04B35/495
摘要： 一种高Q值MgZrNb2O8基微波介质陶瓷材料，属于电子信息功能陶瓷材料与电子器件技术领域。所述陶瓷材料的结构式为MgZr1‑xTixNb2O8，其中，0.1≤x≤0.4。本发明提供的高Q值微波介质陶瓷材料能够很好的满足当前移动通信技术领域高频化的发展趋势。本发明微波介质陶瓷材料的介电常数为20～28，品质因数为22355～130123GHz，谐振频率温度系数为‑29～‑46ppm/℃，适合用作微波谐振器、天线及相关电子线路基板材料。
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公开(公告)号：CN110233029B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910525759.4
申请日：2019-06-18
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明涉及电子元件制造领域，具体涉及一种大感量叠层片式电感器及其设计方法。本发明通过对整个器件的电极线圈设计构成一个完整的电感线圈，使得引出端与引入端均存在于同一介质层中。一方面，便于一些表贴器件或模组的连接；另一方面，该电极线圈的设计充分的利用了每层介质层单元的面积，综合工艺上的易操作性，将每个介质层的绕线圈数达到最大，在相同电感层数的条件下，远大于传统7/8，3/4，1/2面内电极绕制电感器的感量。
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公开(公告)号：CN113292338A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110622929.8
申请日：2021-06-04
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/64
摘要： 本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种Ba‑Co‑V基低介低烧微波陶瓷材料及其制备方法，其烧结温度低，且具有高Q*f值和正τf值，可应用于LTCC技术领域。本发明在具有高微波介电性能的Ba3(VO4)2陶瓷基础上，未添加降烧剂通过调整原料配比，首次采用Co2+取代Ba3(VO4)2中的Ba2+，通过不同的取代量，在900℃～950℃低温致密烧结，获得了τf为+14.5ppm/℃～+23.8ppm/℃,Q*f为25318GHz～54,063GHz的Ba‑Co‑V基低介微波介电陶瓷材料；由于未添加助烧剂B2O3，因此避免了后期LTCC领域应用对流延工艺的影响，可作为微波介质陶瓷τf调节材料有效应用于LTCC技术领域。
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公开(公告)号：CN107611617B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201710584057.4
申请日：2017-07-18
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于微波输能技术领域，提供一种基于基片集成波导的电调谐整流天线，由电调谐接收天线、电调谐匹配电路及一阶倍压整流电路构成。其中，电调谐接收天线由圆形四分之一模基片集成波导谐振腔、变容二极管、电感、电容、加电线、接地焊盘构成，该谐振腔由中间介质基板、上层辐射金属片、下层带有弧形槽的金属地板、金属化通孔阵列构成；电调谐匹配电路由阻抗变换枝节、短路枝节、变容二极管、金属焊盘、电感、电容、加电线、接地焊盘构成；一阶倍压整流电路由电容、整流二极管、负载电阻、金属焊盘、接地焊盘构成。本发明具有较宽频率调谐范围、同时满足双模激励、实现线极化和圆极化两种极化方式的圆形四分之一模基片集成波导整流天线。
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公开(公告)号：CN110319929A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910589122.1
申请日：2019-07-02
申请人： 电子科技大学 , 东莞豪泽电子科技有限公司
摘要： 一种基于光致变色效应的紫外线辐射累计计量方法，属于光电信息材料及器件技术领域。首先，制备无定型二氧化钛纳米管阵列薄膜作为显色薄膜，取N个相同条件下制备的显色薄膜，在相同功率的紫外光下照射不同的时间，得到N个显示不同颜色的比色卡；然后计算得到对应的辐射量，得到颜色与辐射量之间的对应关系；最后，将同一批次的无定型二氧化钛纳米管阵列薄膜在待测光下照射一定时间，得到的薄膜与比色卡进行对比，即可得到待测光中紫外线的累计辐射量。本发明实现了环境中紫外线的累计照射量的测试，且方法操作简便、不需要电源、可循环使用、便携且成本低，适用范围广。
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公开(公告)号：CN107591595B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201710584045.1
申请日：2017-07-18
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于微波毫米波技术领域，提供基于半模基片集成波导及CSR结构的双模可重构滤波器，主要解决了普通可调滤波器插入损耗大以及在PIN二极管的偏置电压无法直接添加到基片集成波导等问题，本发明是采用半模基片集成波导技术，而上层金属图形层包括半模基片集成波导覆铜层、直流偏置电路及“山”字形微带线等结构，覆铜层两边有两个互补圆形螺旋谐振环(CSR)，通过施加正向/反向偏压，PIN管导通或截止，使得上层金属铜与“山”字型微带线导通或断开，最终实现单双通带切换。该特征下的可重构滤波器具有体积小，插入损耗低，具有多个传输零点，带外抑制高，加载直流馈电方便、调谐速度快、调谐方便等特点，特别适用于无线通信系统。
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公开(公告)号：CN106747412B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201611149340.6
申请日：2016-12-14
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01B3/12 , C04B35/462 , C04B35/634 , C04B35/626 , C04B35/64 , C03C3/066
摘要： 本发明属于电子陶瓷材料及其制造领域，具体涉及一种Ti基LTCC微波介电陶瓷材料及其制备方法。本发明首先将(Mg0.95Co0.05)2TiO4与Li2TiO3进行复合，然后再借助LMZBS玻璃掺杂助熔来实现整个材料体系的900～950℃低温烧结。最终实现在900℃低温烧结下最佳性能可达到介电常数：εr＝16.6,Q×f＝125800GHz，τf＝1.4ppm/℃。本发明兼具超低损耗、近零谐振频率温度系数以及低温烧结的高性能，其介电常数εr为16.6～17.1，Q×f值为88400～125800GHz，谐振频率温度系数τf为1.3～5.1ppm/℃。可广泛应用于LTCC微波基板、叠层微波器件和模块中。
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公开(公告)号：CN105576327B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201510963086.2
申请日：2015-12-21
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01P1/19
摘要： 一种基于LTCC技术的基片集成波导式铁氧体移相器，属于微波通信器件领域。包括介质基板、铁氧体块和介质块，所述铁氧体块嵌入介质基板中且沿基片集成波导的传输方向贯穿介质基板，所述介质块嵌入铁氧体块中且沿基片集成波导的传输方向贯穿铁氧体块，介质基板、铁氧体块和介质块的中心相同；所述铁氧体块上绕制n匝螺线管线圈，螺线管线圈的两个端口之间施加电压脉冲。本发明基于LTCC技术的基片集成波导式铁氧体移相器与传统矩形波导式铁氧体移相器相比，体积大大减小，同时可以通过微带线等结构与有源电路连接，有利于实现移相器的小型化以及与其他微波有源电路的集成；且得到的铁氧体移相器具有插入损耗低和平均功率容量大的优异性能。
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公开(公告)号：CN106025464B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201610392532.3
申请日：2016-06-03
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01P1/208
摘要： 一种基片集成波导式腔体滤波器，属于微波通信器件技术领域。包括输入馈电线、输出馈电线和多个基片集成波导谐振腔，所述基片集成波导谐振腔的个数为m×n×p，其中，m、n、p分别为三维坐标系中x方向、y方向、z方向上的基片集成波导谐振腔的个数；所述输入馈电线、输出馈电线与基片集成波导谐振腔之间采用共面波导和金属柱的方式进行耦合，相邻的基片集成波导谐振腔之间通过金属柱的方式、或者通过开窗的方式进行耦合，叠层的基片集成波导谐振腔之间通过开窗的方式进行耦合。本发明提供的基片集成波导式腔体滤波器有利于实现滤波器的小型化以及与有源电路的集成，同时还具有一体化制作、可靠性高等优点。
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