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公开(公告)号：CN222293614U
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202421066370.0
申请日：2024-05-16
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: B81B7/02
Abstract: 本实用新型的实施例公开了一种MEMS芯片及电子设备，其中MEMS芯片包括:基底以及在基底同一侧的振膜、支撑层和背极板，在基底的厚度方向，振膜、支撑层和背极板依次层叠设置，支撑层包括第一部分和填充于第一部分中的第二部分，其中，第一部分的膨胀系数小于第二部分的膨胀系数。本申请如此设置支撑层，能够改善支撑层整体的应力状态，减小基底设置振膜一侧的总压应力，以改善MEMS芯片整体的翘曲状态。相较现有技术通过增加背极板厚度来减小MEMS芯片的翘曲方式，本申请既没有改变MEMS芯片的原有尺寸，使得芯片整体变得更重和更厚，也没有降低芯片的热传导性能，影响电子元件的性能和寿命。
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公开(公告)号：CN217849659U
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202221529040.1
申请日：2022-06-16
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种麦克风组件及电子设备，其中麦克风组件包括振膜、基底以及背极板，振膜位于所述基底与背极板之间；振膜具有声波敏感区域，所述声波敏感区域上设置有至少一个泄气结构，泄气结构包括在厚度方向上贯通振膜的非封闭形状的泄气缝、由泄气缝环绕的悬空部、以及将悬空部与振膜固定连接的连接部，其中，连接部的厚度大于振膜的厚度，由于连接部的厚度大于振膜的厚度，因此提高了悬空部与振膜之间的连接强度，避免了悬空部摆动幅度较大时造成振膜撕裂。
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公开(公告)号：CN217363307U
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202221029013.8
申请日：2022-04-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本公开提供了一种微机电结构、麦克风和终端，该微机电结构包括：第一振膜；第一背板，与第一振膜的表面相对；多个通孔，贯穿第一背板，第一振膜包括多个第一凸起部，与多个通孔中的至少部分对应，第一振膜包括活动区，活动区包括中心区与围绕中心区的边缘区；多个通孔包括多个第一通孔与多个第二通孔，第一通孔对应中心区，第二通孔对应边缘区，第二通孔的尺寸大于第一通孔的尺寸。该微机电结构通过在背板上的边缘区设置尺寸较大的第二通孔，降低了气流流过背板的阻尼以减小噪声，且在振膜与背板面积有限的情况下，通过在振膜上设置对应通孔的凸起部，增加了附加电容，保证了背板与振膜之间的电容能够达到预设值，从而提升了该微机电结构信噪比。
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公开(公告)号：CN216752096U
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202220177517.8
申请日：2022-01-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 公开了一种麦克风及电子设备，麦克风包括控制芯片和麦克风芯片；所述控制芯片包括信号输入端和电荷泵端；所述麦克风芯片包括：衬底；第一支撑部；位于所述衬底上；背板；位于所述第一支撑部上；第二支撑部，位于所述背板上；以及振膜，位于所述第二支撑部上；所述背板与所述振膜形成所述麦克风芯片的工作电容，所述背板与所述衬底形成第二寄生电容，所述振膜与所述衬底形成第三寄生电容；其中，所述背板与所述控制芯片的信号输入端电连接，所述振膜与所述控制芯片的电荷泵端电连接。被公开通过将第二寄生电容的背板与所述控制芯片的信号输入端连接，并且将第三寄生电容的振膜一端与所述控制芯片的电荷泵端连接，消除了较大的第三寄生电容的影响。
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