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公开(公告)号:CN115348977A
公开(公告)日:2022-11-15
申请号:CN202180023844.6
申请日:2021-03-11
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过使用具有二氢茚骨架的硬化性树脂,而耐热性及介电特性(低介电特性)优异的硬化物。具体而言,本发明提供一种以具有下述式所表示的二氢茚骨架为特征的硬化性树脂、包含所述硬化性树脂的树脂组合物、其硬化物。X为(甲基)丙烯酰基,Ra及Rb为碳原子数1~12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基,j为1~3的整数,k、l为0~4的整数。n为平均重复单元数,为0.5~20,m为0~2的整数。
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公开(公告)号:CN107614616A
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201680029983.9
申请日:2016-05-10
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G18/4252 , C08G18/48 , C08G18/65 , C08K3/20 , C08L75/04 , C08L2201/50
Abstract: 本发明提供一种水性聚氨酯树脂组合物,其特征在于,其含有聚氨酯树脂(A)、沸点为150~350℃范围的有机溶剂(B)、以及水性介质(C),上述有机溶剂(B)的汉森溶解度参数中的分散项(δd)为15.5MPa0.5以上且低于20MPa0.5、极性项(δp)为4.5MPa0.5以上且低于12MPa0.5、氢键项(δh)为3MPa0.5以上且低于10.5MPa0.5。该水性聚氨酯树脂组合物具有优异的成膜性、耐蚀性、耐化学试剂性和基材密合性,且能够形成低毒性的涂膜。
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