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公开(公告)号：CN118852559A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410491061.6
申请日：2024-04-23
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供(甲基)丙烯酸酯改性酚醛树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。[课题]提供能够高水平兼顾低介电损耗角正切和低热膨胀率的(甲基)丙烯酸酯改性酚醛树脂。[解决手段]一种(甲基)丙烯酸酯改性酚醛树脂，其为芴化合物(其在9位不具有取代基)、含有酚性羟基的化合物和通式(1)所示的化合物的反应产物的(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN115916894B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202180038963.9
申请日：2021-05-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L33/06 , B32B27/00 , C08F12/34 , C08F20/20 , C08F120/20 , C08G8/30 , C08K5/14 , C08K5/51 , C08L25/18 , C08L101/00 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过使用含有具有特定结构的硬化性树脂、自由基聚合引发剂及阻燃剂的硬化性树脂组合物而阻燃性、耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物、兼具这些性能的清漆、预浸体、电路基板等。具体而言，提供一种下述通式(1)所表示的硬化性树脂、以及以含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂(B)及阻燃剂(C)作为特征的硬化性树脂组合物。(所述通式(1)中，Y为下述通式(2)所表示的取代基，所述通式(1)、所述通式(2)中所表示的取代基及取代基数的详情如本文记载那样)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118852561A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410491381.1
申请日：2024-04-23
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供含有酚性羟基的树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。[课题]提供能够高水平兼顾优异的介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切)和高耐热性的含有酚性羟基的树脂。[解决手段]一种含有酚性羟基的树脂，其为芴化合物(其在9位不具有取代基)、含有酚性羟基的化合物和通式(1)所示的化合物(其中，至少一部分是Ar为Ar1‑Y‑Ar1的前述通式(1)所示的化合物)的反应产物。
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公开(公告)号：CN117813331A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202280052870.6
申请日：2022-06-30
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F290/06 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/20 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够形成耐热性(高玻璃化转变温度)和介电特性(低介电特性)优异的固化物的固化性树脂组合物及其固化物。具体而言，提供一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有具有下述通式(1)所示结构的固化性树脂(A)，且含有具有下述通式(2‑1)所示结构的固化性树脂(B1)和/或下述通式(2‑2)所示的固化性化合物(B2)。〔上述通式(1)中示出的取代基和取代基数量的详情如本说明书中记载的那样。〕〔上述通式(2‑1)(2‑2)中示出的取代基和取代基数量的详情如本说明书中记载的那样〕。#imgabs0#
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116157270A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180061061.7
申请日：2021-06-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/18
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有特定结构的硬化性树脂、通过使用含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂及阻燃剂的硬化性树脂组合物而阻燃性、耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物等。具体而言，提供一种下述通式(1)所表示的硬化性树脂、以及以含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂(B)及阻燃剂(C)作为特征的硬化性树脂组合物。(式中，Ra及Rb分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基。k表示0～3的整数。X表示烃基。Y表示下述通式(2)或通式(3))(式中，Z表示脂环式基、芳香族基或杂环基)
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公开(公告)号：CN118852560A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410491380.7
申请日：2024-04-23
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供含有酚性羟基的树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。[课题]提供能够高水平兼顾优异的介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切)和高温区域内的低弹性模量化的含有酚性羟基的树脂。[解决手段]一种含有酚性羟基的树脂，其为芴化合物(其在9位不具有取代基)、含有酚性羟基的化合物和通式(1)所示的化合物的反应产物。
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公开(公告)号：CN118541405A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202280088263.5
申请日：2022-07-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F290/06 , C08G63/21
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够使溶剂溶解性、耐热性(高玻璃化转变温度)及介电特性(低介电特性)优异的固化性树脂组合物以及其固化物。具体而言，本发明提供一种固化性树脂组合物，其特征在于：其包含固化性树脂(A)及下述通式(2)所示的固化性化合物(B)，该固化性树脂(A)具有下述通式(1)所示的重复单元及作为末端结构的选自由(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基苄基醚基、烯丙基醚基组成的组中的1种以上的反应性基团。(下述通式(1)中所示的取代基及取代基数的详情如本说明书所记载。)(下述通式(2)中所示的取代基及取代基数的详情如本说明书所记载。)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115348977A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202180023844.6
申请日：2021-03-11
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过使用具有二氢茚骨架的硬化性树脂，而耐热性及介电特性(低介电特性)优异的硬化物。具体而言，本发明提供一种以具有下述式所表示的二氢茚骨架为特征的硬化性树脂、包含所述硬化性树脂的树脂组合物、其硬化物。X为(甲基)丙烯酰基，Ra及Rb为碳原子数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，j为1～3的整数，k、l为0～4的整数。n为平均重复单元数，为0.5～20，m为0～2的整数。
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公开(公告)号：CN119899314A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411196527.6
申请日：2024-08-29
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F222/14 , C08F222/40 , C09D4/02 , C08J5/24 , C08L35/02 , C08K7/14 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种可得到耐热性(高玻璃化转变温度)及介电特性(低介电特性)优异的固化物的固化性树脂组合物，还提供固化物、清漆、预浸料及电路基板。一种固化性树脂组合物，其含有具有下述通式(1)所示的茚满骨架的固化性树脂(A)、以及马来酰亚胺化合物(B)。下述式(1)中，X表示(甲基)丙烯酰基。Ra和Rb分别独立地为碳原子数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，j表示1～3的整数，k、l分别独立地表示0～4的整数。n为平均重复单元数，表示0.5～20的数值，m表示0～2的整数。其中，从Ra、X和碳原子向芳香环的直线表示可以键合于该芳香环上的任意部位。[化1]#imgabs0#
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