硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物

    公开(公告)号:CN116157270A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202180061061.7

    申请日:2021-06-24

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有特定结构的硬化性树脂、通过使用含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂及阻燃剂的硬化性树脂组合物而阻燃性、耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物等。具体而言,提供一种下述通式(1)所表示的硬化性树脂、以及以含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂(B)及阻燃剂(C)作为特征的硬化性树脂组合物。(式中,Ra及Rb分别独立地表示碳数1~12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基。k表示0~3的整数。X表示烃基。Y表示下述通式(2)或通式(3))(式中,Z表示脂环式基、芳香族基或杂环基)

    硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物

    公开(公告)号:CN115348977A

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202180023844.6

    申请日:2021-03-11

    Abstract: 本发明提供一种通过使用具有二氢茚骨架的硬化性树脂,而耐热性及介电特性(低介电特性)优异的硬化物。具体而言,本发明提供一种以具有下述式所表示的二氢茚骨架为特征的硬化性树脂、包含所述硬化性树脂的树脂组合物、其硬化物。X为(甲基)丙烯酰基,Ra及Rb为碳原子数1~12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基,j为1~3的整数,k、l为0~4的整数。n为平均重复单元数,为0.5~20,m为0~2的整数。

    硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物

    公开(公告)号:CN115836101A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202180038560.4

    申请日:2021-05-13

    Abstract: 本发明提供一种通过使用具有特定结构的硬化性树脂而耐热性及介电特性(低介电特性)优异的硬化物、兼具这些性能的预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材及半导体装置。具体而言,提供一种硬化性树脂,其特征在于具有下述通式(1)所表示的结构单元(1)、以及下述通式(2)所表示的末端结构(2)。(所述通式(1)及通式(2)中,R1、R2、R3、k及X的详情如本文记载那样)

    硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物

    公开(公告)号:CN116601184A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202180084716.2

    申请日:2021-11-18

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过使用具有保存稳定性优异的特定结构的硬化性树脂而耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物。具体而言,提供一种硬化性树脂,其特征在于是由下述通式(1)表示,且羟基浓度为0.005mmol/kg~3800mmol/kg。(式(1)中,Z为碳数2~15的烃,Y为下述通式(2)所表示的取代基,n表示3~5的整数,式(2)中,Ra及Rb分别独立地由碳数1~12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基表示,m表示0~3的整数,X表示羟基、(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基苄基醚基或烯丙基醚基)。

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