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公开(公告)号：CN115916894B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202180038963.9
申请日：2021-05-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L33/06 , B32B27/00 , C08F12/34 , C08F20/20 , C08F120/20 , C08G8/30 , C08K5/14 , C08K5/51 , C08L25/18 , C08L101/00 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过使用含有具有特定结构的硬化性树脂、自由基聚合引发剂及阻燃剂的硬化性树脂组合物而阻燃性、耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物、兼具这些性能的清漆、预浸体、电路基板等。具体而言，提供一种下述通式(1)所表示的硬化性树脂、以及以含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂(B)及阻燃剂(C)作为特征的硬化性树脂组合物。(所述通式(1)中，Y为下述通式(2)所表示的取代基，所述通式(1)、所述通式(2)中所表示的取代基及取代基数的详情如本文记载那样)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN116157270A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180061061.7
申请日：2021-06-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/18
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有特定结构的硬化性树脂、通过使用含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂及阻燃剂的硬化性树脂组合物而阻燃性、耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物等。具体而言，提供一种下述通式(1)所表示的硬化性树脂、以及以含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂(B)及阻燃剂(C)作为特征的硬化性树脂组合物。(式中，Ra及Rb分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基。k表示0～3的整数。X表示烃基。Y表示下述通式(2)或通式(3))(式中，Z表示脂环式基、芳香族基或杂环基)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115348977A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202180023844.6
申请日：2021-03-11
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过使用具有二氢茚骨架的硬化性树脂，而耐热性及介电特性(低介电特性)优异的硬化物。具体而言，本发明提供一种以具有下述式所表示的二氢茚骨架为特征的硬化性树脂、包含所述硬化性树脂的树脂组合物、其硬化物。X为(甲基)丙烯酰基，Ra及Rb为碳原子数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，j为1～3的整数，k、l为0～4的整数。n为平均重复单元数，为0.5～20，m为0～2的整数。
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公开(公告)号：CN118103414A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280069855.2
申请日：2022-10-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F20/30 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/30 , C08F16/26 , C08F299/02 , C08G61/02 , C08G63/47 , C08J5/24 , H01L23/14
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够使耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化性树脂及所述树脂组合物、其硬化物。具体而言，提供一种硬化性树脂(A)，其特征在于含有下述通式(1)所表示的结构、以及下述通式(2)所表示的结构此两者。(所述通式(1)中所表示的取代基及取代基数的详细情况如本文所记载那样。)(所述通式(2)中所表示的取代基及取代基数的详细情况如本文所记载那样。)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115836101A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202180038560.4
申请日：2021-05-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G61/02 , C08F299/02
Abstract: 本发明提供一种通过使用具有特定结构的硬化性树脂而耐热性及介电特性(低介电特性)优异的硬化物、兼具这些性能的预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材及半导体装置。具体而言，提供一种硬化性树脂，其特征在于具有下述通式(1)所表示的结构单元(1)、以及下述通式(2)所表示的末端结构(2)。(所述通式(1)及通式(2)中，R1、R2、R3、k及X的详情如本文记载那样)
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公开(公告)号：CN116601184A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180084716.2
申请日：2021-11-18
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F20/20
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过使用具有保存稳定性优异的特定结构的硬化性树脂而耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物。具体而言，提供一种硬化性树脂，其特征在于是由下述通式(1)表示，且羟基浓度为0.005mmol/kg～3800mmol/kg。(式(1)中，Z为碳数2～15的烃，Y为下述通式(2)所表示的取代基，n表示3～5的整数，式(2)中，Ra及Rb分别独立地由碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基表示，m表示0～3的整数，X表示羟基、(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基苄基醚基或烯丙基醚基)。
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公开(公告)号：CN115916894A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180038963.9
申请日：2021-05-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L33/06 , B32B27/00 , C08F12/34 , C08F20/20 , C08F120/20 , C08G8/30 , C08K5/14 , C08K5/51 , C08L25/18 , C08L101/00 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过使用含有具有特定结构的硬化性树脂、自由基聚合引发剂及阻燃剂的硬化性树脂组合物而阻燃性、耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物等。具体而言，提供一种下述通式(1)所表示的硬化性树脂、以及以含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂(B)及阻燃剂(C)作为特征的硬化性树脂组合物。(所述通式(1)中，Y为下述通式(2)所表示的取代基，所述通式(1)、所述通式(2)中所表示的取代基及取代基数的详情如本文记载那样)
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