-
公开(公告)号：CN1229778C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN01132886.X
申请日：2001-09-12
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/4826 , Y10T29/49023 , Y10T29/49027 , Y10T29/4903 , Y10T29/49032 , Y10T29/49036 , Y10T29/49718 , Y10T29/49726 , Y10T29/4973 , Y10T29/4975 , Y10T29/53165 , Y10T29/53265 , Y10T29/53309
Abstract: 一带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑动块被安装在一悬浮架上。该安装包括电气连接该磁头滑动块与带有球焊连接的悬浮架。检查该薄膜磁头元件的电性能，随后当判断其具有不良的电气性能时，分开该球焊连接。然后从该悬浮架上拆下该磁头滑动块；此后，在所述被拆下有缺陷的磁头滑动块的悬浮架上安装一具有至少一个薄膜磁头元件的新的磁头滑动块。
-
公开(公告)号：CN1206626C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN01125206.5
申请日：2001-08-09
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/4826 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204
Abstract: 一磁头装置包括至少具有一薄膜磁头元件的磁头滑动触点，一可安装磁头滑动触点于其表面上的悬臂，一安装到驱动薄膜磁头元件电路上的集成芯片，和一固定地支撑悬臂的支撑臂，其中，集成芯片安装在悬臂的一表面上并与支撑臂热连接。
-
公开(公告)号：CN1202516C
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN01132918.1
申请日：2001-09-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/4826 , H05K1/118 , H05K3/0061 , H05K3/386
Abstract: 一种磁头万向架组件，包括：一个磁头滑动触头，它具有至少一个薄膜磁头元件；一个支承件，它具有固定到磁头滑动触头上的顶端部分；和一个具有痕迹导线的软性印刷电路件。痕迹导线的一端导电连接到至少一个薄膜磁头元件的终端电极上。软性印刷电路件还包括一个树脂层和一个痕迹导线层，该树脂层用粘结剂紧密地固定到支承件的表面上，该树脂层具有12.7μm或更小的厚度，而痕迹导线层在树脂层上形成。
-
公开(公告)号：CN1188839C
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN00133815.3
申请日：2000-11-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种IC芯片，具有一个前表面和一个与前表面相对的后表面，包括：用于薄膜磁头元件的电路、形成在前表面上的电路连接端子，以及一个形成在后表面的至少一部分上的保护层。
-
公开(公告)号：CN1182516C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN00132936.7
申请日：2000-11-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/3103 , H01L2224/16 , H01L2924/01079 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027
Abstract: 一种将IC芯片安装到带有连接盘的悬置体上的方法。该IC芯片有用于薄膜磁头元件的电路以及连接于电路的连接端。该方法包括增加施加到芯片上的压力使得形成在连接端的金属凸块分别压住形成在悬置体上的连接盘的步骤，以及施加到芯片上的压力增加期间开始向IC芯片施加超声波振荡的步骤。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1455928A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800022.6
申请日：2002-02-14
CPC classification number: G11B5/6005 , G11B5/5552 , G11B7/0937 , G11B7/122 , G11B7/22 , G11B21/21
Abstract: 带有精确定位致动器的磁头滑块包括：薄平面形磁头部分，该磁头部分具有基本上垂直于磁头滑块的空气支撑面的第一表面，与第一表面相对的第二表面和至少一个形成于第一表面上的磁头元件；致动器部分，位于磁头部分的第二表面的侧面并且被整体地固定到磁头部分以准确定位至少一个磁头元件。
-
公开(公告)号：CN1354478A
公开(公告)日：2002-06-19
申请号：CN01140630.5
申请日：2001-09-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/484
Abstract: 本发明涉及一种HAA,其具有至少一个HGA,每个HGA包括一个记录头浮动块,浮动块上带有至少一个记录头元件,HGA还包括一个用来支撑记录头浮动块的悬臂,以及与至少一个记录头元件电路连接的导线元件;以及一个主体,其包括至少一个用于支撑至少一个所述HGA的致动臂。该HAA的主体是由金属材料制成的,且该主体的表面是用DLC薄膜进行了涂敷。
-
公开(公告)号：CN1347080A
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN01140629.1
申请日：2001-09-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4826 , H05K1/147 , Y10T29/49002 , Y10T29/49021 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027 , Y10T29/4903 , Y10T29/49069 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , Y10T29/49181 , Y10T29/49192
Abstract: 本发明涉及一种制造HAA的方法,其包括步骤:在一个悬臂上固定一个第一导线元件;将一个第二导线元件安装到至少一个致动臂上;将所述悬臂固定到所述的至少一个致动臂上;将固定在所述悬臂上的所述第一导线元件与安装在所述至少一个致动臂上的所述第二导线元件电路连接;之后,将带有至少一个记录头元件的记录头浮动块固定到所述悬臂上;以及将所述至少一个记录头元件与所述第一导线元件电路连接。
-
公开(公告)号：CN1345032A
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN01132886.X
申请日：2001-09-12
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/4826 , Y10T29/49023 , Y10T29/49027 , Y10T29/4903 , Y10T29/49032 , Y10T29/49036 , Y10T29/49718 , Y10T29/49726 , Y10T29/4973 , Y10T29/4975 , Y10T29/53165 , Y10T29/53265 , Y10T29/53309
Abstract: 一带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑动块被安装在一悬浮架上。该安装包括电气连接该磁头滑动块与带有球焊连接的悬浮架。检查该薄膜磁头元件的电性能,随后当判断其具有不良的电气性能时,分开该球焊连接。然后从该悬浮架上拆下该磁头滑动块;此后,在所述被拆下有缺陷的磁头滑动块的悬浮架上安装一具有至少一个薄膜磁头元件的新的磁头滑动块。
-
公开(公告)号：CN1318828A
公开(公告)日：2001-10-24
申请号：CN01111621.8
申请日：2001-03-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: HGA包括磁头、滑块IC片和悬架,上述磁头滑块具有至少一个薄膜磁头元件,IC片具有用于至少一个薄膜磁头元件的电路,而悬架用于支承磁头滑块和IC片。IC片的所有表面都被附加的绝缘层覆盖。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
44
records
(took 0.02 seconds)
