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    一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板及其贴膜制备方法
    1.
    发明授权
    一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板及其贴膜制备方法 有权

    公开(公告)号：CN107770953B

    公开(公告)日：2019-06-18

    申请号：CN201710946933.3

    申请日：2017-10-12

    申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司

    发明人： 邓明 ,  黄大兴 ,  潘丽

    IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/22

    CPC分类号： H05K1/118 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/09281

    摘要： 本发明公开了一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。本发明的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板中的线路埋入在黏结层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板的贴膜制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。

    一种高良品率的柔性软板及其装配夹具
    2.
    发明公开
    一种高良品率的柔性软板及其装配夹具 无效

    公开(公告)号：CN109195304A

    公开(公告)日：2019-01-11

    申请号：CN201810972872.2

    申请日：2018-08-24

    申请人： 武汉佰起科技有限公司

    发明人： 不公告发明人

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11

    CPC分类号： H05K1/0268 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118

    摘要： 本发明涉及一种高良品率的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。

    一种高可靠性的柔性软板及其装配夹具
    3.
    发明公开
    一种高可靠性的柔性软板及其装配夹具 无效

    公开(公告)号：CN109152203A

    公开(公告)日：2019-01-04

    申请号：CN201810972876.0

    申请日：2018-08-24

    申请人： 武汉佰起科技有限公司

    发明人： 不公告发明人

    IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

    CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341

    摘要： 本发明涉及一种高可靠性的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。

    一种方便测试的柔性软板及其装配夹具
    4.
    发明公开
    一种方便测试的柔性软板及其装配夹具 无效

    公开(公告)号：CN109068481A

    公开(公告)日：2018-12-21

    申请号：CN201810974523.4

    申请日：2018-08-24

    申请人： 武汉佰起科技有限公司

    发明人： 不公告发明人

    IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/34

    CPC分类号： H05K1/118 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2203/0165

    摘要： 本发明涉及一种方便测试的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。

    布线电路基板和其制造方法
    8.
    发明授权
    布线电路基板和其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN104349581B

    公开(公告)日：2018-05-01

    申请号：CN201410360778.3

    申请日：2014-07-25

    申请人： 日东电工株式会社

    发明人： 高仓隼人

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/28

    CPC分类号： H05K3/243 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/002 ,  H05K3/244 ,  H05K3/287 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/1184

    摘要： 本发明提供一种布线电路基板和其制造方法。在基底绝缘层上隔着导体图案形成布线覆盖层。以覆盖布线覆盖层的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。以覆盖导体图案的端子部的方式形成端子覆盖层。端子部的厚度小于布线部的厚度，端子部的厚度与布线部的厚度之差是2μm以下。布线覆盖层的突出部自布线部上向端子部的上方突出。突出部的端面位于比覆盖绝缘层的端部靠内侧的位置。端子覆盖层的插入部形成于端子部的上表面与覆盖绝缘层的端部的下表面之间。端子覆盖层的突出部形成于端子部的上表面与突出部的下表面之间。

    一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端
    9.
    发明公开
    一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端 无效

    公开(公告)号：CN107949187A

    公开(公告)日：2018-04-20

    申请号：CN201711373178.0

    申请日：2017-12-19

    申请人： 维沃移动通信有限公司

    发明人： 毛星 ,  谢长虹

    IPC分类号： H05K3/36 ,  H05K1/11

    CPC分类号： H05K3/361 ,  H05K1/118

    摘要： 本发明提供了一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端，该方法包括：提供一柔性电路板；去除所述柔性电路板上的预设区域，以形成至少两个硬板埋入区；将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内，其中，至少两个所述印制电路板的厚度不同，一个所述印制电路板与一个所述硬板埋入区相对应；将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接，形成软硬结合板。其中，本发明的实施例将柔性电路板和印制电路板分开设计，因此可以在不同硬板区域设计不同硬板叠层来实现不同区域的厚度要求，从而实现厚度的多样性，满足组装的结构空间需求，进而提高最终获得的软硬结合板的应用灵活性。