公开(公告)号：CN101636451B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN200880004144.7

申请日：2008-02-05

申请人： 旭化成电子材料株式会社 ,  株式会社日本制钢所

发明人： 常盘哲司 ,  岩本隆志 ,  河原崎芳德 ,  藤田泰宏

IPC分类号： C08L101/00 ,  B01J20/02 ,  C08K3/08 ,  C08L83/04 ,  F17C11/00 ,  C01B3/00 ,  C22C19/00 ,  H01M8/04 ,  B01J20/26

CPC分类号： C01B3/0031 ,  B01J20/02 ,  B01J20/26 ,  B01J2220/46 ,  C01B3/0036 ,  C01B3/0047 ,  C01B3/0057 ,  C01B3/0078 ,  C01B2203/066 ,  C08K3/08 ,  C08K3/12 ,  C08K7/06 ,  C22C19/00 ,  F17C11/005 ,  H01M8/04208 ,  H01M8/04216 ,  H01M8/065 ,  Y02E60/321 ,  Y02E60/327

摘要： 本发明的目的是提供一种包括树脂和贮氢合金粉末的树脂组合物，其中即使当每单位体积填充大量的所述贮氢合金粉末时，也能实现与所述树脂的均匀混合，并且在不损害高贮氢量的同时充分地抑制施加到贮氢容器壁上的应力。本发明提供了一种包括树脂(A)和贮氢合金粉末(B)的树脂组合物(C)，其中当在贮氢容器(E)中吸收和释放氢气时，贮氢容器(E)的壁上产生的应变(α)变为1000×10-6以下，所述贮氢容器(E)是通过将所述树脂组合物(C)填充到容器(D)中使得所述贮氢合金粉末(B)的体积(V2)与容器(D)的内容积(V1)之比(即(V2)/(V1)比)成为40至80体积％而获得的。

公开(公告)号：CN1648160A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510004057.X

申请日：2005-01-10

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： J·D·萨默斯 ,  T·E·迪本 ,  陈成春 ,  方欣 ,  J·J·费尔藤

IPC分类号： C08L45/00 ,  C08L101/02 ,  C08K5/29 ,  H01B1/12 ,  H01C7/00

CPC分类号： H01C17/06586 ,  C08K3/08 ,  C08K3/12 ,  C08K3/22 ,  C08L25/06 ,  C08L61/04 ,  C08L65/00 ,  C08L67/00 ,  C08L67/03 ,  C08L71/12 ,  C09D167/03 ,  C09J9/02 ,  H05K1/167 ,  H05K3/285 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/22

摘要： 一种组合物，含有：具有250℃以上玻璃转变温度和2％或以下吸水率的聚合物；一种金属或金属化合物；和一种有机溶剂。聚合物可任选的含有可与一种或多种交联剂交联的位点。该组合物可用于制备选自电阻器、分隔或平板电容器、导电性粘合剂和导电体、导热体的电子元件。本发明还涉及一种组合物，含有具有250℃以上的玻璃转变温度和2％或以下的吸水率的聚合物，和一种有机溶剂。这些组合物还可用于许多电子应用，例如密封材料和集成电路包装材料。