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公开(公告)号：CN101283048A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200680037754.8
申请日：2006-10-12
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
Inventor： T·E·迪本 , J·D·萨默斯 , B·C·奥曼 , M·A·萨布拉曼尼安 , N·S·罗加多
CPC classification number: H01L21/02118 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2205/02 , G03F7/023 , G03F7/0387 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H05K1/095 , H05K2201/0154 , Y10T428/31522 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 公开一种耐吸水性的基于聚酰亚胺/环氧化物的组合物，象糊料(或溶液)，该组合物特别可用于制造可丝网印刷的电子材料和电子元件。发现了一组疏水环氧化物(和可溶的聚酰亚胺)是特别耐吸湿的。用这些环氧化物(和这些聚酰亚胺)制得的聚酰亚胺/环氧化物糊料可任选含有热交联剂、增粘剂、封端异氰酸酯和其他无机填料。本发明的聚酰亚胺/环氧化物糊料的玻璃化转变温度可高于250℃，吸水因子小于2％，并具有正的溶解度测量值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1648160A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510004057.X
申请日：2005-01-10
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
IPC: C08L45/00 , C08L101/02 , C08K5/29 , H01B1/12 , H01C7/00
CPC classification number: H01C17/06586 , C08K3/08 , C08K3/12 , C08K3/22 , C08L25/06 , C08L61/04 , C08L65/00 , C08L67/00 , C08L67/03 , C08L71/12 , C09D167/03 , C09J9/02 , H05K1/167 , H05K3/285 , C08L2666/16 , C08L2666/06 , C08L2666/22
Abstract: 一种组合物，含有：具有250℃以上玻璃转变温度和2％或以下吸水率的聚合物；一种金属或金属化合物；和一种有机溶剂。聚合物可任选的含有可与一种或多种交联剂交联的位点。该组合物可用于制备选自电阻器、分隔或平板电容器、导电性粘合剂和导电体、导热体的电子元件。本发明还涉及一种组合物，含有具有250℃以上的玻璃转变温度和2％或以下的吸水率的聚合物，和一种有机溶剂。这些组合物还可用于许多电子应用，例如密封材料和集成电路包装材料。
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公开(公告)号：CN101056499A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710097151.3
申请日：2007-04-10
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H01G2/10 , C08G59/621 , H01G4/224 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K3/1291 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763 , H05K2203/1126
Abstract: 施加在箔上烧制陶瓷电容器和嵌入印刷电路板内的有机封装剂组合物使电容器能耐印刷电路板化学品，并通过1000小时的高温、高湿度和直流偏压下进行的加速寿命试验。
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公开(公告)号：CN101054458A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710097156.6
申请日：2007-04-10
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H05K1/162 , C08G59/24 , C08G59/621 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763
Abstract: 本文公开了一种组合物，它含有吸水率为2％或更低的含有环氧基的环烯烃树脂、一种或多种吸水率为2％或更低的酚醛树脂、环氧催化剂、任选的一种或多种电绝缘填料、消泡剂和着色剂、和一种或多种有机溶剂。该组合物可用作封装剂，它的固化温度为190℃或更低。
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公开(公告)号：CN101466773A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021943.0
申请日：2007-06-13
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
IPC: C08G73/00 , C08G73/10 , C08J5/18 , C09D179/08
CPC classification number: C08G73/1039 , C08G73/1064 , C09D179/08 , H01G4/224 , H01G9/08 , H05K1/162 , H05K2201/0154 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763
Abstract: 公开一种组合物，该组合物包含吸水性小于或等于2％的聚酰亚胺树脂和任选的，电绝缘填料、消泡剂和着色剂中的一种或多种以及一种或多种有机溶剂。该组合物可以用作密封剂，其固结温度小于或等于190℃。
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公开(公告)号：CN100503718C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200510004057.X
申请日：2005-01-10
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
IPC: C08L45/00 , C08L101/02 , C08K5/29 , H01B1/12 , H01C7/00
CPC classification number: H01C17/06586 , C08K3/08 , C08K3/12 , C08K3/22 , C08L25/06 , C08L61/04 , C08L65/00 , C08L67/00 , C08L67/03 , C08L71/12 , C09D167/03 , C09J9/02 , H05K1/167 , H05K3/285 , C08L2666/16 , C08L2666/06 , C08L2666/22
Abstract: 一种组合物，含有：具有250℃以上玻璃转变温度和2%或以下吸水率的聚合物；一种金属或金属化合物；和一种有机溶剂。聚合物可任选的含有可与一种或多种交联剂交联的位点。该组合物可用于制备选自电阻器、分隔或平板电容器、导电性粘合剂和导电体、导热体的电子元件。本发明还涉及一种组合物，含有具有250℃以上的玻璃转变温度和2%或以下的吸水率的聚合物，和一种有机溶剂。这些组合物还可用于许多电子应用，例如密封材料和集成电路包装材料。
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