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    一种UC型电源滤波器改进结构
    21.
    发明公开
    一种UC型电源滤波器改进结构 有权 转让

    公开(公告)号：CN105914001A

    公开(公告)日：2016-08-31

    申请号：CN201610330796.6

    申请日：2014-12-05

    申请人： 海宁联丰东进电子有限公司

    发明人： 陈钢明 ,  钱江辉 ,  王飞

    IPC分类号： H01F17/04 ,  H01F27/30 ,  H01F27/08

    CPC分类号： H01F17/045 ,  H01F27/085 ,  H01F27/306 ,  H01F2017/046

    摘要： 本发明公开了一种UC型电源滤波器改进结构，包括骨架基座及放置在骨架基座内腔上的磁芯，所述的磁芯上绕有铜线，骨架基座的底部设有4个引脚，所述的磁芯为口字型，所述的铜线为扁平铜线，扁平铜线分别绕接在口字型磁芯的两个对称边柱上，磁芯的上端面在边柱的中心位置设有方便自动绕线用的绕线定位孔，所述的骨架基座内腔侧壁上设有小圆柱，小圆柱卡接于绕线定位孔内，所述的磁芯在下端面设有定向槽，所述的骨架基座内腔侧壁上设有与定向槽匹配的定向凸起部，所述的骨架基座的内腔侧壁四周均设有散热孔，所述的定向槽形状为梯形或者三角形，所述的绕线定位孔为矩形。本发明制造成本低，而且抗EMI性能和屏蔽效果好。

    线圈部件
    22.
    发明公开
    线圈部件 有权

    公开(公告)号：CN105895306A

    公开(公告)日：2016-08-24

    申请号：CN201610091071.6

    申请日：2016-02-18

    申请人： TDK株式会社

    发明人： 成泽勇喜 ,  高木信雄 ,  冈部祐

    IPC分类号： H01F17/04 ,  H01F27/24 ,  H01F27/30

    CPC分类号： H01F27/2823 ,  H01F17/04 ,  H01F27/29 ,  H01F27/327 ,  H01F17/045 ,  H01F27/24 ,  H01F27/306

    摘要： 本发明提供一种线圈部件，其能够减弱绕组部的相互磁耦合并抑制电感特性的不均，且有利于小型化。本发明的线圈部件，其具有：具有柱状轴部(22)的芯(20)、卷绕在所述轴部的第一绕组部(42)及第二绕组部(46)、将所述第一绕组部的两端部及所述第二绕组部的两端部连接的端子部(52)，其特征在于，在所述芯中的所述轴部的外周面(22a)上设有从所述外周面向外径方向突出、且分隔所述第一绕组部的一部分和第二绕组部的一部分的分隔部(30)。

    天线元器件及其制造方法
    24.
    发明授权
    天线元器件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN102742076B

    公开(公告)日：2015-02-25

    申请号：CN201180007594.3

    申请日：2011-01-28

    申请人： 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

    发明人： 井上哲夫

    IPC分类号： H01Q7/08 ,  H01F41/02 ,  H01P11/00

    CPC分类号： H01Q7/08 ,  G04R60/00 ,  H01F17/045 ,  H01F2003/005

    摘要： 根据实施方式，能提供一种天线元器件（1），具有中空元器件（3）、插入中空元器件（3）内的磁心材料（2）、及卷绕在中空元器件（3）的外周的线圈。中空元器件（3）具有：内侧的尺寸为R2的筒状部（5）；设于筒状部（5）的一个端部的间隔壁部（6）；以及设于筒状部（5）的另一个端部的开放部（7）。在间隔壁部（6）设有孔（8），该孔（8）具有满足0.05mm≤R1≤0.5mm、R1﹤R2的尺寸R1。

    电子元件的焊接方法及焊接装置
    26.
    发明授权
    电子元件的焊接方法及焊接装置 失效

    公开(公告)号：CN102349123B

    公开(公告)日：2014-05-28

    申请号：CN201080011071.1

    申请日：2010-01-13

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 桧垣忠则 ,  及川孝 ,  富泽洋介

    IPC分类号： H01F41/10 ,  B23K1/00 ,  B23K1/08 ,  B23K3/00

    CPC分类号： H01F41/10 ,  B23K1/08 ,  B23K3/0684 ,  H01F17/045 ,  H01F27/292

    摘要： 本发明的目的是提供一种不会产生电极间的焊料残留的、且能够使适量的液态焊料附着在电极上的电子元件的焊接方法。将芯片线圈(1)保持在液态焊料的液面的上方，并使一对电极的相互面对方向与液态焊料的液面平行，以位于液态焊料的液面的下方的第一轴(X1)为转动中心摆动芯片线圈，使左右的电极(3c，3d)交替地浸渍到液态焊料的液面。接着，在表面张力使液态焊料粘连于电极的状态下，将该芯片线圈水平地保持在液态焊料的液面的上方，之后，以第二轴(Y1)为转动中心使芯片线圈向上转动，将液态焊料从电极甩脱。由于芯片线圈浸渍到液态焊料时和被向上提时，液态焊料都不会接触电极之间的区域，因此不会导致焊料残留在电极之间。

    冷、热压组合磁性元件
    29.
    发明授权
    冷、热压组合磁性元件 失效

    公开(公告)号：CN102637517B

    公开(公告)日：2014-03-19

    申请号：CN201110036795.8

    申请日：2011-02-12

    申请人： 居磁工业股份有限公司

    发明人： 沈学荣

    IPC分类号： H01F41/02

    CPC分类号： H01F3/08 ,  H01F17/045 ,  H01F27/022 ,  H01F27/292 ,  H01F2003/106

    摘要： 本发明主要技艺在于结合冷压成形与热压成形磁性元件优点，利用热压技术可3D复杂成形优点，凭借热压磁性粉末形成磁性元件本体，并预先留出T型、工形或棒型等单一或多个的芯棒空间，接着利用冷压技术成形具高密度优点，制造处于线圈磁力线密度最高的芯棒，提供高感应磁力线来源，再将单一或多个芯棒与本体组合，据以获得最终高磁感应的组合磁性元件。