发光装置
    31.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212840799U

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN202021991895.7

    申请日:2020-09-11

    摘要: 提供一种发光装置,基本上不需要具有与多个发光元件的排列相应的配线的配线基板。发光装置的制造方法包含:通过将具有第一发光元件和第一树脂的第一发光构造的第一树脂的一部分、具有第二发光元件和第二树脂的第二发光构造的第二树脂的一部分以及具有被第三树脂覆盖的导体部的电路元件的第三树脂的一部分除去,从而形成跨设于第一树脂和第三树脂的第一槽、跨设于第二树脂和第三树脂的第二槽、以及包含在第一槽与第二槽之间延伸的部分的第三槽的槽形成工序;通过利用第一导电材料对第一槽和第二槽的内部进行填充而形成包含独立的多个部分的第一配线的工序;通过利用第二导电材料对第三槽的内部进行填充而形成与第一配线电分离的第二配线的工序。

    发光模块
    32.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212303701U

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201922429334.1

    申请日:2019-12-27

    发明人: 由宇广树

    IPC分类号: H01L33/58 H01L25/075

    摘要: 本实用新型提供一种发光模块,能够实现轻薄化。具备:导光板,其具有第一主面和与第一主面相反的一侧的第二主面;多个光源部件,其配置于第二主面侧,且具备发光元件和波长转换部件,发光元件具有主发光面、位于与主发光面相反的一侧的电极形成面、以及主发光面与电极形成面之间的侧面,波长转换部件覆盖发光元件的主发光面以及侧面;密封部件,其覆盖光源部件以及导光板的第二主面;导光板具有位于第二主面的多个第一凹部,光源部件分别被配置成,在剖视时发光元件的侧面的至少一部分位于第一凹部内。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    发光装置
    33.
    发明公开
    发光装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN118943131A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202410557545.6

    申请日:2024-05-07

    摘要: 本发明提供一种发光装置,其具备支撑体、第1发光元件、第2发光元件、包含多个第1反射颗粒的第1被覆部件及包含多个第2反射颗粒的第2被覆部件,其中,第1剖面内,第1被覆部件包含多个第1反射颗粒的面积比率较高的第1反射部和多个第1反射颗粒的面积比率较低的透光部,第1剖面内,位于第1发光元件和第2发光元件之间的透光部的最小高度大于位于第1发光元件的外侧的透光部的最小高度。

    发光元件的制造方法以及发光元件

    公开(公告)号:CN118867063A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410505474.5

    申请日:2024-04-25

    发明人: 北滨俊

    摘要: 本发明提供一种发光元件的制造方法以及发光元件,能够在减少透光性导电层中的光吸收的同时,以更高的可靠性将透光性导电层与导电层电连接。发光元件的制造方法具备:准备半导体结构体的工序,该半导体结构体具有n侧半导体层、位于n侧半导体层之上的有源层和位于有源层之上的p侧半导体层;形成透光性导电层的工序,该透光性导电层具有形成在p侧半导体层的上表面的一部分上的第一层、和覆盖p侧半导体层的上表面以及第一层的第二层;形成覆盖第二层的绝缘膜的工序;通过去除在俯视观察下与第一层重叠的区域的绝缘膜并在绝缘膜中形成第一开口,使透光性导电层从绝缘膜露出的工序;在第一开口中,形成与透光性导电层电连接的第一导电层的工序。

    发光装置、发光模块以及发光装置和发光模块的制造方法

    公开(公告)号:CN111129273B

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN201911043315.3

    申请日:2019-10-30

    IPC分类号: H01L33/62 H01L33/48

    摘要: 本发明提供一种发光装置、发光模块以及发光装置和发光模块的制造方法,能够实现小型化且能够可靠、稳定地进行外部连接。发光装置具备:发光元件(2),其在同一面侧设有一对电极柱(2c);覆盖部件(3),其覆盖发光元件(2)的电极面(2b),且设有电极柱(2c)的露出部;一对电极层(5),其设于覆盖部件的表面并与电极柱(2c)的露出部电连接;一对电极端子(6),其设于各个电极层(5)的表面,一对电极端子的面积比一对电极柱(2c)的面积大,且一对电极端子的外周缘配置在覆盖部件(3)的端部;绝缘性部件(17),其设于一对电极端子(6)之间,且与电极端子(6)的侧面接触。

    光源装置
    39.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113238436B

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202110090562.X

    申请日:2021-01-22

    IPC分类号: G03B15/04 G03B30/00

    摘要: 本公开涉及一种光源装置,能够以充分的光量照射所希望的照射区域。光源装置用于对2个以上的照射区域照射光,其具备:多个发光部,在上表面具有发光面;光学透镜,位于发光部的发光面的上方,具备第一面和第二面,第一面包括多个入射区域且位于发光部的发光面侧,多个入射区域与多个发光部分别对应,从该发光部射出的光入射至入射区域,第二面包括与多个入射区域分别对应的多个出射区域且位于与第一面相反侧;以及聚光部,位于发光部与光学透镜之间,具备多个入光部和多个出光部,多个入光部与多个发光部分别对应地设置,入光部覆盖发光部的发光面,多个出光部与多个入光部分别对应地设置,出光部具有比入光部的面积小的面积。

    发光模块
    40.
    发明公开
    发光模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN118748349A

    公开(公告)日:2024-10-08

    申请号:CN202410844209.X

    申请日:2019-12-05

    摘要: 本发明提供发光模块,其具备:第一发光装置,其具备多个第一半导体激光元件、载置沿一个方向排列的多个第一半导体激光元件的第一封装;第二发光装置,其具备多个第二半导体激光元件、载置沿一个方向排列的多个第二半导体激光元件的第二封装;安装基板,其具有安装面,该安装面设有安装第一发光装置的第一连接图案、安装第二发光装置的第二连接图案;搭载于第二发光装置的多个第二半导体激光元件的数量比搭载于第一发光装置的第一半导体激光元件多一个,第一封装和第二封装为外形相同的封装,第一封装和第二封装分别具有凹部、形成于该凹部的内侧面的台阶部、设于该台阶部的上表面并分别与第一和第二半导体激光元件电连接的金属膜。